반도체 대장주31 3D D램 관련주 대장주 테마주 수혜주 종목 분석 삼성전자가 연말에 10 나노급 6세대 D램을 양산할 계획이며, 이는 초격차 제조 기술을 적용한 것으로, 고용량 메모리가 필요한 AI 기기에 먼저 채택될 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 6세대 이후의 제품 로드맵도 공개했으며, 7세대 제품은 2026년에 양산할 계획이고, 2027년 이후에는 한 자릿수대 나노 공정을 통한 D램 생산에 도전합니다. 반도체 수요 회복에 따라 기술 개발에 공을 들이고 있으며, 선단 기술 개발과 생산능력, 공정 효율을 앞세워 D램 슈퍼 사이클에서 우위를 점할 계획입니다. 3D D램 관련주 대장주 종목 분석 티엘비 티엘비는 PCB 제조 전문 기업으로, 반도체 패키지에 사용되는 PCB를 주로 생산하며, D램 모듈 PCB도 생산하고 있습니다. 3D D램이 고성능 컴퓨터나 서버 등에 사용되.. 2024. 4. 4. CXL 관련주 대장주 테마주 8 종목 분석 삼성전자가 국제 반도체 콘퍼런스인 '멤콘 2024'에서 '컴퓨트익스프레스링크(CXL)' 시장을 선점하기 위해 고객사 확보에 나섰습니다. CXL은 CPU와 GPU, 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술로 포스트 HBM으로 각광받고 있습니다. 삼성전자는 다수의 기조연설 발표와 부스 운영을 통해 CXL 기술과 연구 현황 등을 소개하고, 고객사와의 협업을 통해 빠른 생태계 구축을 목표로 하고 있습니다. 이는 초기 단계인 CXL 시장에서 경쟁사보다 먼저 고객사를 확보하고 생태계를 구축하기 위한 전략입니다. CXL 관련주 대장주 8 종목 분석 엑시콘 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 엑시콘은 반도체 테스트 장비 업체로 CXL 1.1 테스터를 개발하였으며, 현재는 CXL.. 2024. 4. 2. 반도체 대장주 관련주 TOP 15 종목 분석 한국의 3월 반도체 수출이 작년 대비 3.1% 증가하며 6개월 연속 수출 플러스를 기록했습니다. 반도체, 디스플레이, 무선통신, 컴퓨터 등 4대 IT 분야 품목의 수출 증가율이 동시에 플러스를 기록했으며, 인공지능(AI) 서버 투자 확대 등으로 반도체 단가가 상승하고 수출 물량도 증가했습니다. 반도체 대장주 관련주 15 종목 분석 1. 테스 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 테스는 반도체 전공정 장비 업체로, 반도체 제조에 필요한 핵심 장비를 생산하며, CVD와 ETCH와 같은 전공정 과정을 포함합니다. 주요 제품군은 반도체 제조용 전공정 장비 중 핵심공정인 증착 장비와 식각 장비이며, 삼성전자 파운드리 사업부에 GPE 장비를 공급하기 위한 인증 과정을 거치고 있습니다. GPE 장비는 불산.. 2024. 4. 2. PCB 관련주 FPCB 대장주 TOP 12 종목 분석 PCB와 FPCB는 모두 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판으로 다음과 같은 차이점이 있습니다. 1. 재질 PCB는 주로 딱딱한 재질의 기판을 사용합니다. FPCB는 유연한 재질의 기판을 사용합니다. 2. 용도 PCB는 일반적인 전자제품에 사용됩니다. FPCB는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 기기와 웨어러블 기기, 자동차 부품 등에 사용됩니다. 3. 제조 방식 PCB는 애칭(etching) 방식으로 제조됩니다. FPCB는 레이저 드릴링(laser drilling) 방식으로 제조됩니다. PCB 관련주 FPCB 대장주 12 종목 분석 뉴프렉스 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 뉴프렉스는 FPCB를 생산하는 기업으로, 스마트폰, VR 등 IT 기기용 FPCB 사업부와 자동차, 헬스케어용 MH.. 2024. 3. 29. HBM 관련주 대장주 테마주 종목 분석 SK그룹과 삼성전자는 인공지능(AI)의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)와 관련 기술을 개발하여 글로벌 AI 사업 확장을 추진하고 있습니다. SK그룹은 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'와 협업을 통해 AI 사업을 확장하고 있으며, 최태원 SK그룹 회장은 AI 메모리 사업을 점검하고, PIM 반도체와 차세대 메모리 솔루션 CXL의 상용화에 노력하고 있습니다. 삼성전자는는 HBM 제품과 AI 가속기 '마하'에 대한 자신감을 가지고 있으며, 미국 내 5개 도시를 돌며 고객사들과 만나며 마하-1에 이어 마하-2도 빠르게 개발에 나서겠다는 계획을 밝혔습니다. 두 기업은 모두 AI 분야에 활용되는 초고성능 D램인 HBM의 개발과 양산에 집중하고 있으며, 이를 통해 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습.. 2024. 3. 29. 반도체 대장주 관련주 AI 반도체주 종목 분석 정부에서 제5차 국가 첨단전략산업 위원회에서 첨단전략산업 특화단지 종합 지원 방안을 논의하고 의결했습니다. 방안에는 민간 투자 지원과 반도체 등 첨단전략산업 투자에 대한 보조금 지급 방안 검토가 포함되어 있습니다. 한국은 투자 세액공제 중심이며 반도체 분야 예산 지원을 늘리고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들은 대규모 투자와 투자 보조금 제도 도입을 희망하고 있습니다. 정부는 지원 체계 강화를 위해 용인, 평택 등의 특화단지에 국비 지원 및 다른 단지에도 지원 확대 예정입니다. 작년 7월에 반도체, 이차전지, 디스플레이 분야 지정, 올해 바이오 분야 추가 지정 계획이 있습니다. 반도체 대장주 AI 반도체주 종목 분석 미래산업 미래산업은 반도체 검사장비 및 칩마운터 전문 제조 기업으로, ATE사.. 2024. 3. 28. 온디바이스 AI 관련주 테마주 대장주 종목 분석 삼성전자는 AI를 모든 디바이스에 본격적으로 적용해 고객에게 새로운 경험을 제공하고, 2~3년 내에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 것이라고 선언했습니다. DX부문에서는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고, 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며, DS부문에서는 12나노급 32Gb DDDR5D램을 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획입니다. 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치 있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 .. 2024. 3. 20. AI 반도체 관련주 대장주 테마주 수혜주 종목 분석 삼성전자는 AI 반도체 기술을 활용하여 다양한 제품과 서비스를 혁신하고, 이를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공하고자 합니다. AI 기술은 스마트폰, TV, 가전 등 다양한 제품에 적용하여 사용자 편의성을 높이고, 개인 맞춤형 서비스를 제공합니다. AI 기술을 활용하여 반도체 공정을 개선하고, 생산 효율성을 높입니다. AI 기술을 활용하여 보안 시스템을 강화하고, 개인정보 보호를 강화합니다. 삼성전자는 AI 반도체 기술을 바탕으로 미래 성장동력을 확보하고, 세계 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다. AI 반도체 관련주 대장주 종목 분석 텔레칩스 텔레칩스는 AI 기술을 적용한 자동차 ADAS용 반도체 시장에 진출하였으며, NPU를 적용한 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀'을 개발하였습니다. 엔돌핀.. 2024. 3. 20. 이전 1 2 3 4 다음
