HBM 관련주 대장주 테마주 종목 분석

SK그룹과 삼성전자는 인공지능(AI)의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)와 관련 기술을 개발하여 글로벌 AI 사업 확장을 추진하고 있습니다.

SK그룹은 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'와 협업을 통해 AI 사업을 확장하고 있으며, 최태원 SK그룹 회장은 AI 메모리 사업을 점검하고, PIM 반도체와 차세대 메모리 솔루션 CXL의 상용화에 노력하고 있습니다.
삼성전자는는 HBM 제품과 AI 가속기 '마하'에 대한 자신감을 가지고 있으며, 미국 내 5개 도시를 돌며 고객사들과 만나며 마하-1에 이어 마하-2도 빠르게 개발에 나서겠다는 계획을 밝혔습니다.

두 기업은 모두 AI 분야에 활용되는 초고성능 D램인 HBM의 개발과 양산에 집중하고 있으며, 이를 통해 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

HBM 관련주 대장주 테마주 종목 분석

한미반도체

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한미반도체는 인공지능(AI)용 고성능 서버에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)에 관련된 장비를 생산하는 반도체 장비 전문업체로 HBM 관련주로 분류됩니다.
- 3차원(3D) 적층 기술인 실리콘 관통전극(TSV) 공정용 열압착(TC) 본더 장비를 생산하며, 이 장비는 HBM 생산 공정에 필수적인 장비로 꼽힙니다.
- 2017년에는 SK하이닉스와 함께 '듀얼 TC 본더'를 개발해 공급했으며, 최근 삼성전자와 HBM 공정용 'TC 본더(열압착 본더)' 장비의 공급 방안을 논의 중입니다.

케이씨텍

케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있어 관련주로 주목받고 있습니다.
- 반도체 전공정에 사용되는 장비(CP)와 소재(CMP slurry), 디스플레이 장비 등을 생산하고 있으며, CMP 장비는 HBM 생산 공정에 필수적인 장비로, 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들어 칩을 정확하게 올리기 위한 선별적 CMP 공정이 필요합니다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들과 함께 작업하고 있으며, HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술 적용을 위한 준비에 나서고 있어 시장 추세에 따라 케이씨텍의 수혜가 예상됩니다.

제우스

제우스는 반도체 및 디스플레이 장비 제조 업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있어 관련주로 주목받고 있습니다.
TSV 공정에 대응할 수 있는 새로운 세정 장비의 공급을 본격화하였으며, HBM은 메모리반도체 제조사가 확보한 최첨단 공정을 활용해 D램을 제작한 다음, 후공정에서 최대 12단까지 쌓는 복잡한 과정을 거치는 만큼 세정 공정이 갖는 중요도가 높습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM용 세정 공정에 공급하는 제품은 부가가치가 높은 매입식 장비이며, 제우스는 HBM의 가능성을 미리 보고 2022년부터 정부 주관의 사업단 참여로 리소스를 투입하는 등 미래를 바라보고 있습니다.

동진쎄미켐

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동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있어 관련주로 분류됩니다.
HBM과 어드밴스드 패키징을 위한 감광액(포토레지스트)과 화학적 기계연마(CMP) 슬러리를 전면에 내세웠으며, SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 공급을 시작했습니다.
- HBM용 CMP 슬러리는 솔브레인이 독점 공급하고 있던 소재로, 동진쎄미켐의 이번 시장 진출이 솔브레인의 시장 지배력을 낮출 수 있을 것으로 보고 있습니다.
동진쎄미켐은 HBM용 CMP 슬러리 외에도 하이브리드 본딩용 CMP 슬러리 등 제품을 개발하고 있어 이러한 시장 추세에 따라 동진쎄미켐의 수혜가 예상됩니다.

오픈엣지테크놀로지

오픈엣지테크놀로지는 반도체 IP 업체로, HBM과 관련된 IP를 개발하고 있어 관련주로 분류됩니다.
8.4 Gbps HBM3 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩을 개발했으며, HBM3는 슈퍼컴퓨팅, 인공지능 및 빅데이터 기반의 방대한 데이터를 빠르게 처리 가능하여 많은 주목을 받고 있는 메모리 표준입니다.

아이엠티

아이엠티는 반도체 장비 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있어 관련주로 분류되며 미국 마이크론 테크놀로지와 세계 최초로 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 것으로 알려졌습니다.
- 이 장비는 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 백그라인딩을 위해 웨이퍼 전면에 붙이는 캐리어 웨이퍼를 탈착 한 뒤 남은 불순물을 세정하는 역할을 합니다.
미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 AI 반도체에 사용하는 HBM 칩을 양산하기 시작했다는 소식이 전해지면서 아이엠티의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있습니다.
아이엠티는 지난 IPO간담회에서 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발했으며, 양산화에 성공해 양산장비를 판매한다고 밝힌 바 있습니다.

레이저쎌

레이저쎌은 반도체 장비 제조 업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있으며, 마이크론 테크놀로지와 함께 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발하였습니다.
엔비디아의 최신 AI 반도체에 사용되는 HBM 칩을 양산하기 시작했다는 소식에 레이저쎌의 주가가 강세를 보였습니다.

예스티

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예스티는 반도체 장비 제조 업체로, HMM 관련 장비를 생산하고 있으며, 글로벌 반도체 기업에 75억 원 규모의 HBM 생산용 핵심 장비를 수주하였습니다.
- 이 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되며, 이는 HBM의 뒤틀림을 방지하기 위해 절연 물질을 균일하게 경화하는 공정입니다.
예스티는 2011년부터 자체 연구개발과 국책과제 수행을 통해 가압 장비에 대한 기술 노하우를 축적해 왔으며, 고온, 고압 제어 기술을 기반으로 여러 건의 특허기술을 확보하여 진입 장벽을 구축하고 있습니다.
인공지능 서비스 확산으로 HBM의 수요 증가와 차세대 고성능 HBM의 개발이 가속화될 것이라 예상하고 있으며, HBM용 웨이퍼 가압 장비에 이어 패키지 가압 장비, HBM 칠러 등으로 공급 품목을 확대해 나갈 계획입니다.

큐알티

큐알티는 반도체 검사장비 기업으로, HBM과 관련된 기술을 개발하고 있으며, 국내 유일 반도체 신뢰성 검증 기업으로 SK하이닉스의 전신 현대전자 품질보증 부서로 시작한 회사입니다.
최근 AI 메모리 반도체로 각광받고 있는 HBM 재활용 공정(리사이클링) 관련 기술과 관련해 국내 반도체 검사장비 기업인 큐알티와 협력 관계를 모색하고 있으며, HBM 리사이클이란 복잡한 제조공정상 수율이 낮고, 불량품이 다수 발생하는 HBM 부품을 재사용할 수 있는 기술입니다.

워트

워트는 반도체 장비 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있으며, 시장에서 조달한 자금으로 연구개발과 생산능력 확대에 투자하고 국내를 넘어 글로벌 공정환경 전문기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔습니다.
일본이 독점하던 반도체 공정제어 환경 분야에 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 기업이며, 노광장비(EUV)와 HBM 공정 등 전·후공정 모두 들어가게 된 것으로 알려졌습니다.

이오테크닉스

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이오테크닉스는 반도체용 레이저 마킹기 등을 제조하는 기업으로, 삼성전자의 HBM 사업 확대에 따른 수혜 기업으로 분류됩니다.
이오테크닉스는 레이저 마킹 분야에서 국내 95%, 해외 60~70%의 점유율을 보유한 세계 1위 기업이며, 2015년부터 레이저 어닐링 장비로 포트폴리오를 확장했고, 이 장비는 삼성과의 독점판매 계약이 2023년부로 종료되면서 판매처가 확대될 것으로 예상됩니다.
HBM 및 AI 반도체 패키징 공정에서의 성공적인 결과를 보여준다면, 레이저 커팅 장비에 큰 매출 성장이 가능하다고 전망하고 있습니다.

디아이티

디아이티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있어 관련주로 분류됩니다.
주요 고객사 SK하이닉스에 '레이저 어닐링' 장비 양산공급을 확대하고 있으며, 이 장비는 반도체 웨이퍼 급속어닐링(RTA) 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정으로 차세대 AI용 D램 'HBM3E' 선단 공정용 장비입니다.
- 이미 5대가량이 반입되어 양산에 적용 중이며, 시장 추세에 따라 디아이티의 수혜가 예상됩니다.

에스티아이

에스티아이는 반도체 및 디스플레이 장비 제조 업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있으며, 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주하였습니다.
- 이 장비는 HBM의 4세대인 HBM3용 장비이며, 리프롤우 장비는 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 사용됩니다.
- 플럭스 리플로우 장비는 플럭스를 활용해 HBM의 적층 된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있습니다.
에스티아이는 이번에 수주한 리플로우 장비를 통해 차세대 D램으로 불리는 HBM용 장비를 공급하며, 플럭스 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 장비와 4차 산업에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획입니다.

피에스케이홀딩스

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피에스케이홀딩스는 반도체 식각공정 이후 애셔장비 전문 제조업체로, HBM과 관련된 장비를 생산하고 있으며, HBM과 관련된 후공정 특히 Advanced Packaging 공정과 관련된 장비가 수혜를 볼 것으로 예상됩니다.
- 피에스케이홀딩스의 Descum 장비는 Plasma Treatment 전반에 쓰이기 때문에 Advanced Packaging에서 Descum 장비는 매우 자주 쓰이고 중요하게 쓰이는 것을 알 수 있습니다.