삼성전자는 AI 반도체 기술을 활용하여 다양한 제품과 서비스를 혁신하고, 이를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공하고자 합니다.
- AI 기술은 스마트폰, TV, 가전 등 다양한 제품에 적용하여 사용자 편의성을 높이고, 개인 맞춤형 서비스를 제공합니다.
- AI 기술을 활용하여 반도체 공정을 개선하고, 생산 효율성을 높입니다.
- AI 기술을 활용하여 보안 시스템을 강화하고, 개인정보 보호를 강화합니다.
삼성전자는 AI 반도체 기술을 바탕으로 미래 성장동력을 확보하고, 세계 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다.
AI 반도체 관련주 대장주 종목 분석
텔레칩스
- 텔레칩스는 AI 기술을 적용한 자동차 ADAS용 반도체 시장에 진출하였으며, NPU를 적용한 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀'을 개발하였습니다.
- 엔돌핀 반도체 칩은 자율주행 레벨 2.5~3 지원을 목표로 하며, 자동차가 취합한 각종 이미지와 영상 데이터를 신속하게 분석하는 역할을 하며, 텔레칩스는 이를 통해 차량용 반도체 시장에서의 저변을 확대하고, 신규 고객사 발룰로 시장에 신속히 안착한다는 전략을 세웠습니다.
가온칩스
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- 가온칩스는 AI 반도체 분야에서 활발한 활동을 하고 있으며, 최근 AI용 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 체결하며 AI 반도체 관련주로 주목받고 있습니다.
- ASCI 설계 계약의 규모는 약 557억 원으로, 가온칩스의 지난 3분기 누적 매출액 대비 128.49%에 해당되며, 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 업체로, 국내 팹리스 대부분이 가온칩스의 고객사이며, 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너이자, 영국 반도체 설계업체 Arm의 디자인 파트너입니다.
- 가온칩스의 AI 반도체는 차량용 반도체 및 AI 반도체 등의 고부가가치 제품들을 주로 개발하고 있으며, 이를 통해 기술적인 전문성과 영업적인 안정성, 재무적인 수익성 등을 확보하고 있습니다.
칩스앤미디어
- 칩스앤미디어는 AI 반도체 분야에서 활발한 활동을 하고 있으며, 최근 차세대 영상 특화 AI 반도체인 NPU IP를 개발 완료하여 국내외 시판에 나섰습니다.
- 칩스앤미디어는 이번 NPU IP를 앞세워 데이터센터나 자율주행차, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 산업 생태계를 대상으로 올해 중 라이선스 매출을 목표로 하고 있습니다.
에이디테크놀로지
- 에이디테크놀로지는 AI 반도체 분야 중 신경망처리장치(NPU) IP 개발을 완료하고 국내외 시판에 나서며 관련주로 주목받고 있습니다.
- 에이디테크놀로지는 독일 AI 반도체 전문기업 비디안티스와 첨단 자율주행 시스템온칩(SoC)을 개발하다고 발표했으며, 이 SoC는 Arm 반도체 IP 솔루션을 기반으로 삼성전자 5나노미터 파운드리 공정에서 양산될 예정입니다.
- 에이디테크놀로지는 팹리스 스타트업 보스반도체와 삼성전자 파운드리 5나노미터 공정 기반 차량용 반도체 개발을 시작한다고 발표했습니다.
이수페타시스
- 이수페타시스는 AI 반도체 열풍의 수혜주로 꼽히며, 엔비디아 등 글로벌 반도체 빅테크에 인쇄회로기판(PCB)을 납품하고 있으며, 이수페타시스의 주력 제품은 많은 양의 데이터를 처리하기에 적합한 고다층기판(MLB)이며, MLB는 AI에 필요한 반도체 서버 네트워크 장비 등에 활용됩니다.
- 최근 4공장을 준공하였으며, 이를 통해 고다층 PCB 추가 생산능력을 확보하게 되었고, 글로벌 데이터센터 고객의 급증하는 수요에 선제적으로 대응할 수 있게 되었습니다.
코아시아
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- 코아시아는 대만의 반도체 유통사로, 최근 AI 반도체 설계 전문 회사인 딥엑스와 함께 대만과 중국을 중심으로 동아시아 AI 반도체 시장 진출에 협력하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결하였습니다.
- 코아시아는 삼성전자 파운드리 사업부의 전속 협력 기업으로, 연 매출 약 1조 원의 글로벌 고객사를 300여 곳에 보유하고 있으며, 딥엑스와 코아시아는 AI 반도체를 기반으로 양산 제품을 생산할 수 있는 AI 제품 개발 고객사와 만나는 것으로 협력을 시작할 예정입니다.
넥스트칩
- 넥스트칩은 자율주행 반도체 개발 경험을 바탕으로 차량용 배터리관리칩(BMIC) 개발에 착수했으며, 매년 투자금을 확대해 상용화할 예정입니다.
- 아파치6 제품 개발을 완료하고 테스트에 돌입하며, 아파치5 양산 준비를 마쳤으며, 이러한 AI 반도체 분야에서의 활동을 통해 넥스트칩은 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다.
한미반도체
- 한미반도체는 AI 반도체 열풍의 수혜주로 꼽히며, 엔비디아 등 글로벌 반도체 빅테크에 PCB를 납품하고 있습니다.
- 한미반도체는 반도체 장비 제조 기술력과 후공정 분야 전문성을 보유하고 있으며, 글로벌 네트워크와 연구개발 역량을 갖추고 있습니다.
- AI 반도체 시장이 성장하면서 한미반도체의 기술력과 전문성이 활용될 가능성이 있으며, 이를 바탕으로 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.
오픈엣지테크놀로지
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- 오픈엣지테크놀로지는 AI 연산을 위한 통합 IP 솔루션을 제공하며, 30개 이상의 글로벌 고객사를 확보하고 있습니다.
- 저전력, 설계면적 최소화 및 D램 최적화를 통해 혁신적인 메모리 시스템 IP 솔루션을 제공합니다.
- 메모리시스템 IP와 인공신경망 프로세서 NPU가 결합된 인공지능 플랫폼 IP를 제공합니다.
- 오픈엣지테크놀로지는 반도체 칩 설계의 핵심기능을 개발하며 고객과 함께 스마트한 세상을 열어가는 데 앞장서고 있습니다.
레이저쎌
- 레이저쎌은 AI 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 '300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM) 기술' 개발에 성공하여 올 하반기부터 본격적인 양산에 돌입합니다.
- 이종칩 간 연결기술인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이 필요한 AI 반도체에 적용됩니다.
- 큰 면적을 동시에 본딩 할 수 있어 생산 속도가 빠르며, 본딩 조사 온도도 쉽게 조절할 수 있어 반도체 휨 발생을 예방할 수 있습니다.
자람테크놀로지
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- 자람테크놀로지는 반도체 IP 기반 통신용 PON(Passive Optical Network) 칩을 제작하는 팹리스 기업으로, NPU 기반 AI 반도체를 개발하여 AI 반도체 대장주로 주목받았습니다.
- 주력 제품인 5G 통신용 반도체 스틱 사업도 확대하고 있으며, 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 이에 따른 기대감이 주가에 영향을 미쳤습니다.
하이비젼시스템
- 하이비젼시스템은 에지(Edge) 기기용 AI 반도체 NPU 전문 스타트업인 'mobilint'와 업무협약(MOU)을 체결하였습니다.
- 모빌린트는 자동차, 로봇, 스마트폰 및 다양한 산업 분야 전반에 활용될 수 있는 '온디바이스 NPU'를 공급하는 팹리스 스타트업으로 양 사는 AI 반도체 솔루션 기반 자동화 시스템 개발을 진행함으로써, 각 사의 핵심역량 융합을 통한 사업 저변 확장에 집중할 예정입니다.
- 하이비젼시스템의 협력지원 프로그램인 Hy-together는 제조 및 4차 산업 분야의 기술 역량을 보유한 중소기업 및 창업 7년 이하의 스타트업을 대상으로 진행되는 지원 프로그램입니다.
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