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반도체 관련주18

HBM 관련주 대장주 테마주 종목 분석 SK그룹과 삼성전자는 인공지능(AI)의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)와 관련 기술을 개발하여 글로벌 AI 사업 확장을 추진하고 있습니다. SK그룹은 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'와 협업을 통해 AI 사업을 확장하고 있으며, 최태원 SK그룹 회장은 AI 메모리 사업을 점검하고, PIM 반도체와 차세대 메모리 솔루션 CXL의 상용화에 노력하고 있습니다. 삼성전자는는 HBM 제품과 AI 가속기 '마하'에 대한 자신감을 가지고 있으며, 미국 내 5개 도시를 돌며 고객사들과 만나며 마하-1에 이어 마하-2도 빠르게 개발에 나서겠다는 계획을 밝혔습니다. 두 기업은 모두 AI 분야에 활용되는 초고성능 D램인 HBM의 개발과 양산에 집중하고 있으며, 이를 통해 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습.. 2024. 3. 29.
반도체 대장주 관련주 AI 반도체주 종목 분석 정부에서 제5차 국가 첨단전략산업 위원회에서 첨단전략산업 특화단지 종합 지원 방안을 논의하고 의결했습니다. 방안에는 민간 투자 지원과 반도체 등 첨단전략산업 투자에 대한 보조금 지급 방안 검토가 포함되어 있습니다. 한국은 투자 세액공제 중심이며 반도체 분야 예산 지원을 늘리고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들은 대규모 투자와 투자 보조금 제도 도입을 희망하고 있습니다. 정부는 지원 체계 강화를 위해 용인, 평택 등의 특화단지에 국비 지원 및 다른 단지에도 지원 확대 예정입니다. 작년 7월에 반도체, 이차전지, 디스플레이 분야 지정, 올해 바이오 분야 추가 지정 계획이 있습니다. 반도체 대장주 AI 반도체주 종목 분석 미래산업 미래산업은 반도체 검사장비 및 칩마운터 전문 제조 기업으로, ATE사.. 2024. 3. 28.
온디바이스 AI 관련주 테마주 대장주 종목 분석 삼성전자는 AI를 모든 디바이스에 본격적으로 적용해 고객에게 새로운 경험을 제공하고, 2~3년 내에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 것이라고 선언했습니다. DX부문에서는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고, 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며, DS부문에서는 12나노급 32Gb DDDR5D램을 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획입니다. 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치 있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 .. 2024. 3. 20.
CXL 관련주 대장주 테마수 수혜주 종목 분석 삼성전자가 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍 속에서 차세대 메모리로 주목받고 있는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 시장 선점에 전력투구하고 있습니다. CXL 기술은 다양한 유형의 네트워크 장치들이 효율적으로 작동할 수 있게 해 데이터 처리 과정에서 생기는 병목 현상을 줄여 시스템 성능을 향상할 수 있는 차세대 기술입니다. 삼성전자는 CXL 메모리의 무한한 확장성을 무기로 소프트웨어, 서버, 칩셋 등 다양한 파트너들에게 생태계 참여를 촉구하며 시장 선점을 모색 중이며, 2021녀 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한 데 이어 업계 최초 고용량 512GB 제품 개발, 업계 최초 CXL 2.0 제품 개발 등 관련 시장을 주도하고 있습니다. CXL 관련주 대장주 테마주 수혜주 12 종목 분석 1. 네오셈 *.. 2024. 3. 15.
뉴로모픽 관련주 대장주 수혜주 테마주 TOP 10 종목 분석 뉴로모픽(Neuromorphic) 뉴로모픽은 뇌의 신경세포인 뉴런과 시냅스의 구조와 기능을 모방한 인공지능(AI) 기술입니다. 기존의 AI 기술은 컴퓨터의 CPU와 메모리를 기반으로 하지만, 뉴로모픽은 뇌이 구조와 기능을 모방한 반도체를 사용합니다. 인간의 뇌처럼 복잡하고 효율적으로 작동하여 적은 전력을 사용하면서도 높은 성능을 발휘합니다. 이미지 및 음성 인식, 자연어 처리, 자율 주행 차량 등 다양한 분야에서 연구되고 있으며 일부 기업에서는 상용화하고 있습니다. 뉴로모픽 관련주 대장주 10 종목 분석 1. 자람테크놀로지 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 자람테크놀로지는 뉴로모픽 인공지능(AI) 반도체를 세계 최초로 개발하여 뉴로모픽 대장주로 주목받고 있습니다. 국내 유일의 통신 팹리 업.. 2024. 3. 12.
HBM 관련주 대장주 수혜주 테마주 TOP 11 종목 분석 SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러 이상을 투자할 계획이며 이는 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 늘어나는 수요를 충족시키기 위한 것입니다. 이번 투자는 SK하이닉스의 올해 전체 지출 중 약 10% 수준이 될 것으로 예상되고, 이를 통해 HBM 시장에서 독보적인 입지를 구축할 것으로 기대되며, 삼성전자와 미국의 마이크론도 HBM 기술 개발과 대량 생산을 진행하고 있습니다. HBM 관련주 대장주 TOP 11 종목 분석 1. 에이디테크놀로지 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 에이디테크놀로지는 HBM 설계자산(IP)을 확보하기 위해 코싸인온·코아링크와 업무협약(MOU)을 체결하였으며, 협약을 통해 차세대 메모리 IP 에코시스템을 구축하고, 안.. 2024. 3. 11.
엔비디아 관련주 수혜주 반도체 대장주 TOP 14 종목 분석 뉴욕증시는 엔비디아의 어닝서프라이즈에 따른 급등과 성장주, 기술주 전반의 강세에 힘입어 다우지수와 S&P500 지수가 사상 최고치를 기록하며 상승했습니다. 엔비디아의 매출과 순이익 모두 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표하며 주가가 16% 이상 치솟았고, 이에 연동되어 AMD도 10% 이상 올랐습니다. 미국의 7대 대형 기술주인 엔비디아, 테슬라, 알파벳, 메타, 아마존, 마이크로소프트, 애플도 모두 동반 상승했습니다. 엔비디아 관련주 수혜주 대장주 1. 시그네틱스 시그네틱스는 반도체 패키징 전문기업으로, 이는 반도체 칩을 보호하고 외부 기기와 연결하기 위한 공정이며, 엔비디아의 반도체 칩 패키징에 참여할 가능성으로 엔비디아 관련주로 분류됩니다. 2. 엘오티베큠 엘오티베큠은 반도체 공정용 건식진공펌프를 생산하.. 2024. 2. 23.
HBM 관련주 테마주 대장주 반도체주 TOP 12 종목 분석 HBM(High Bandwidth Memory) HBM은 고대역폭 메모리로, 기존의 D램보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고속 메모리입니다. 이 메모리는 AI, 머신러닝, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품으로 사용되고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 구조를 가지고 있으며, 데이터 처리 속도가 빨라 전력 효율이 높습니다. 국내 기업 워트가 반도체 공정제어환경 분야에서 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지했습니다. 워트의 장비는 노광장비(EUV)와 고대역폭 메모리(HBM) 공정 등 전·후공정 모두에 사용되고 있으며, 특히 HBM 공정에서 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 집중 투자하고 있으며, 이에 따라.. 2024. 2. 6.

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