HBM(High Bandwidth Memory)
HBM은 고대역폭 메모리로, 기존의 D램보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고속 메모리입니다. 이 메모리는 AI, 머신러닝, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품으로 사용되고 있습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 구조를 가지고 있으며, 데이터 처리 속도가 빨라 전력 효율이 높습니다.
- 국내 기업 워트가 반도체 공정제어환경 분야에서 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지했습니다.
- 워트의 장비는 노광장비(EUV)와 고대역폭 메모리(HBM) 공정 등 전·후공정 모두에 사용되고 있으며, 특히 HBM 공정에서 수요가 급증할 것으로 예상됩니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 집중 투자하고 있으며, 이에 따라 워트의 장비 공급량도 증가할 것으로 기대됩니다.
HBM 관련주 반도체주 대장주
1. 워트
- 워트는 반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발 및 제작하고 있으며, THC, 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등의 제품을 생산하고 있습니다.
- 워트의 장비는 EUV와 HBM 공정에 모두 사용되고 있어 HBM 수요가 급증함에 따라 수혜주로 주목받고 있습니다.
- 밸류체인 확대를 위해 극저온 칠러, 세정설비용 THC 등으로 제품군을 확장하고, 극자외선 EUV 칠러 및 TCU 개발을 추진하고 있습니다.
2. 샘씨엔에스
- 샘씨엔에스는 반도체 부품업체로, HBM 등 미래 AI 반도체 시장에 진출할 계획을 가지고 있으며, D램 STF 사업 관련 DDR4/5 전환 및 HBM 설비 투자를 진행하고 있어 HBM 관련 수혜주로 주목받고 있습니다.
- 차세대 HBM의 적층수 증대와 고객사의 수율 확보를 위한 테스트 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획이며, 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 Space Transformer(STF)를 제조하고 있으며, HBM 시장에서 경쟁력을 유지하고 확장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
3. SK하이닉스
- SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했으며, 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있으며 HBM 관련 대장주로 분류됩니다.
- 현재 다수 글로벌 고객사에서 샘플을 제공해 성능 테스트를 진행 중이며, 올 상반기에 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획입니다.
4. 삼성전자
- 삼성전자는 HBM 분야에서 주요 플레이어로, HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며, 차세대 HBM3P 제품도 출시하며 HBM 관련 대장주로 주목받고 있습니다.
- 삼성전자는 세계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM을 개발했으며 HBM 기술을 지속적으로 발전시켜, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
5. 고영
- 고영은 반도체 검사장비 기업으로, 온디바이스 AI와 HBM 검사 수요 증가에 따라 성장할 것으로 전망되며, 글로벌 3D SMT(표면실장) 검사장비 1위 기업으로 HBM 검사시장에 마수걸이 공급에 성공하면서 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대돼 HBM 테마주로써 주목받고 있습니다.
6. 피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비 제조 업체로, HBM 공정에 사용되는 반도체 접합용 리플로우 장비와 잔류를 제거해 주는 Descum 장비 등을 SK 하이닉스와 공동 개발 및 납품으로 HBM 관련주로 분류됩니다.
- HBM 테마가 강세를 보일 때마다 피에스케이홀딩스는 관련주로 주목받고 있으며, 삼성전자의 HBM 투자 확대에 따른 수혜주로 역대급 수주가 예상되고 있습니다.
7. 오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지네크놀로지는 AI 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 기업으로, HBM용 물리계층(PHY) IP의 수요 증가와 칩렛 구조의 확산이 기회가 될 것이라는 분석으로 HBM 테마주로 분류됩니다.
- 삼성전자 파운드리 사업부에서 5나노 공정을 지원하는 고성능 저전력 PHY IP를 제작하였으며, 자율주행차, IP 카메라 등의 산업에 사용되고 있습니다.
8. 이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체용 레이저 마킹기 등을 제조하는 기업으로, 삼성전자의 HBM 사업 확대에 따른 수혜주로 분류되며, 삼성전자가 HBM 생산설비를 확장하면서 빠른 매출 성장세를 나타낼 것으로 전망되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
- 삼성전자 HBM 수요 성장에 따라 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비 수요가 늘 것으로 기대됩니다.
9. 티에프이
- 티에프이는 삼성전자와 HBM3 관련 개발 단계부터 함께 연구개발을 진행한 기업으로, 삼성전자가 엔비디아향 HBM3 양산을 시작하면 티에프이도 바로 공급에 들어갈 수 있어 관련주로 주목받고 있습니다.
- 티에프이는 HBM을 테스트하기 위해 0.2~0.1mm Pitch의 초미세 PCR 기술 개발을 추진하고 있으며, 이 기술은 HBM의 개발 로드맵에 부합하고, 신기술을 개발하여 시장 진입에 선제적으로 대응하는 것을 목표로 하고 있습니다.
10. 엠케이전자
- 엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하는 기업으로, HBM 시장을 타깃으로 150℃ 이하에서 녹는 저온 소결 솔더볼을 개발했습니다.
- 저온 소결 솔더볼은 HBM, 3D 패키지 등에서 발생할 수 있는 제품 변형을 방지하기 위한 제품으로 고열로 인한 제품 불량과 쓰루풋 등을 개선할 수 있어 HBM과 패키지 등을 잇는 데 적용할 수 있어 HBM 테마주로 주목받고 있습니다.
11. 코미코
- 코미코는 반도체 세정·코팅 기업으로, 최근 모회사인 미코의 미로세라믹스를 인수하여 반도체 부품 사업을 확장하였습니다.
- 반도체 제품의 수율과 신뢰성을 확보하기 위해서는 세정·코팅을 반드시 거쳐야 하는 공정이며, 코미코는 이 공정을 통해 부품의 수명을 연장하고 생산 수율을 개선하는데 도움을 주고 있습니다.
- 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 생산하면서 코미코의 세정·코팅 서비스 수요가 증가할 것으로 예상되어 HBM 관련 반도체주로 주목받고 있습니다.
12. 오로스테크놀로지
- 오로스테크놀로지는 반도체 검사장비 기업으로, HBM 등 미래 AI 반도체 시장에 진출할 계획을 가지고 있으며, 삼성전자와 HBM3 관련 개발 단계부터 함께 연구개발을 진행하여 HBM 관련주로 분류됩니다.
- 삼성전자가 엔비디아향 HBM3 양산을 시작하면 오로스테크놀로지도 바로 공급에 들어갈 수 있어 본격적인 DDR5 양산이 시작되면서 물랴이 더 늘어날 예정이며, 오로스테크놀로지의 장비는 HBM 공정의 휨 현상을 빠르게 검사해 수율을 높일 것으로 기대하고 있습니다.
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