SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러 이상을 투자할 계획이며 이는 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 늘어나는 수요를 충족시키기 위한 것입니다. 이번 투자는 SK하이닉스의 올해 전체 지출 중 약 10% 수준이 될 것으로 예상되고, 이를 통해 HBM 시장에서 독보적인 입지를 구축할 것으로 기대되며, 삼성전자와 미국의 마이크론도 HBM 기술 개발과 대량 생산을 진행하고 있습니다.
HBM 관련주 대장주 TOP 11 종목 분석
1. 에이디테크놀로지
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- 에이디테크놀로지는 HBM 설계자산(IP)을 확보하기 위해 코싸인온·코아링크와 업무협약(MOU)을 체결하였으며, 협약을 통해 차세대 메모리 IP 에코시스템을 구축하고, 안정적인 비즈니스 소싱을 위한 네트워크를 구축할 계획입니다.
- 에이디테크놀로지는 3나노미터 공정 반도체 설계 지원 사업을 수주하였으며, 이는 회사의 첫 번째 3나노 프로젝트로, 삼성전자 반도체 파운드리로 양산할 예정입니다.
- 3나노 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례입니다.
2. 제이아이테크
- 제이아이테크는 반도체 및 디스플레이 등 전자재료 소재 전문기업으로, 주요 사업으로는 반도체용 프리커서, PMC(포토마스크 케이스), OLED(유기발광다이오드) 승화 정제, 특수가스 유통 등을 영위하고 있습니다.
- 제이아이테크는 중국 반도체 기업들의 생산량 증가와 국내 메모리 반도체 가동률 회복에 힘입어 핵심 사업부인 프리커서 부문에서 지속 성장하라 것으로 전망되고 있으며, 반도체 초미세화에 따른 극자외선(EUV) 장비 도입이 늘어나는 추세를 고려해 EUV 포토레지스트용 프리커서 소재도 개발 중입니다.
- 제이아이테크는 다양한 신사업 추진을 준비 중에 있으며, 탄소 포집·활용·저장기술(CCUS), OLED 소재 리사이클, 크라이온(CRYOIN)과의 합작법인(JV) 설립을 통한 특수가스 정제 사업 등이 포함됩니다.
3. 코아시아
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- 코아시아는 HBM의 제조에 필요한 소재를 공급하는 기업으로, 주요 제품은 프리커서와 PMC, OLED 승화 정제 등이 있습니다.
- 코아시아는 일부 실리콘 프리커서 제품의 경우 국내 최대 캐파(CAPA)를 보유 중이며, 타사 대비 짧은 공정으로 제조가 가능한 것이 강점입니다.
4. 에스앤에스텍
- 에스앤에스텍은 EUV(극자외선) 장비와 관련된 부품 및 소재를 제공하는 반도체 장비 제조업체로, 반도체 제조 공정에 초미세 패턴을 형성하는 데 사용됩니다.
- 에스앤에스텍의 EUV 관련 제품이 HBM 제조 공정에 사용될 수 있어 HBM 수혜로 주목받고 있습니다.
5. 에이직랜드
- 에이직랜드는 반도체 설계 전문 기업으로, HBM과 같은 고성능 메모리 반도체의 제조에 필요한 디자인 솔루션을 제공하며, Arm과 CSS 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결해 AI, 클라우드, 5G, HPC 등 첨단 분야의 고성능 SoC 솔루션을 개발하고 플랫폼 화하고 있습니다.
6. 티이엠씨
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- 티이엠씨는 특수가스 전문 제조 기업으로, HBM 제조에 필요한 다양한 특수가스를 개발해 국내외 반도체 기업들에 공급하고 있으며, 엑시머 레이저가스, 제논, 크립톤 등 다양한 특수가스를 제공하고 공정에 사용된 희귀 가스를 재활용하는 신사업도 추진하고 있습니다.
7. 가온칩스
- 가온칩스는 반도체 설계 전문 기업으로, HBM과 같은 고성능 메모리 반도체의 제조에 필요한 디자인 솔루션을 제공하며, 삼성 파운드리의 공식 파트너사로 주목받고 있습니다.
- AI 반도체 개발에 필수적인 메모리 반도체인 HBM의 고성장에 주목하고 있으며, 2027년까지 HBM 시장이 연평균 82% 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
8. 오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지테크놀로지는 HBM과 같은 고성능 메모리 반도체의 설계에 필요한 기술을 제공하고 있으며, 기술력을 인정받아 국내뿐 아니라 해외에서도 많은 기업들과 협력하고 있으며, AI 반도체의 핵심인 NPU IP와 모든 반도체의 백본인 메모리 시스템 IP를 동시에 공급할 수 있는 전 세계 유일한 업체입니다.
- HBM 시장의 성장과 함께 오픈엣지테크놀로지의 기술 수요도 증가할 것으로 예상되며, 상호보완적으로 작용하여 반도체 산업의 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.
9. 퀄리타스반도체
- 퀄리타스반도체는 HBM과 같은 고성능 메모리 반도체의 제조에 필요한 디자인 솔루션을 제공하며, PCle 6.0 파이(PHY) IP 기술을 개발 중이고, 이는 고속 데이터 전송을 위한 인터페이스이며, CXL과의 호환성을 확보한 상태로 HMB 기술과 밀접한 관련이 있는 기업으로 볼 수 있습니다.
10. 테스
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- 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 제조하는 기업으로, 주력 제품 중 하나인 PE-CVD는 저온 상태에서 공정을 진행하면서 높은 박막의 부착 강도를 보장하며, 삼성전자와 SK하이닉스에 납품되어 고성능 메모리 반도체인 HBM 제조에 사용되어 관련주로 분류됩니다.
11. 퓨릿
- 퓨릿은 AMD의 라데온 R9 퓨리 X 그래픽 카드와 관련이 있으며, 이 그래픽 카드는 HBM을 최초로 적용한 제품으로 피지 GPU에 1세대 HBM 메모리 4GB를 탑재하였고, 512GB/s의 대역폭을 확보했습니다.
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