HBM3E 관련주 대장주 AI 반도체 수혜주 TOP 11 종목 분석

HBM과 HBM3E는 모두 고성능 메모리 기술로, 데이터 처리량과 대역폭을 향상하는 목적으로 개발된 기술입니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터의 저장 및 이동 속도를 진보시킨 기술입니다. HBM은 GPU, 고성능 컴퓨팅, 네트워크 장비, 서버 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.
HBM3E는 HBM3에 비해 몇 가지 개선된 기능을 제공하며, 보다 높은 대역폭을 제공하고 전송 속도를 향상하여 데이터 처리량을 증가합니다.

SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작하며, 3월 중 초도물량을 엔비디아에 공급할 계획입니다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 현재 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공했지만, SK하이닉스가 최소 2개월 이상 앞서고 있습니다. SK하이닉스가 제공하는 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인 차세대 AI용 GPU(그래픽처리장치) B100에 들어가며, 이는 기술력 1위라는 위상 획득·강화로 연결됩니다.

HBM3E 관련주 대장주

1. 네패스아크

네패스아크는 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로, HBM3E와 같은 고성능 메모리 제품과 관련된 시스템 반도체 테스를 수행할 수 있으며, 이에 따라 AI 반도체 관련주로 주목받고 있습니다.

2. 고영

고영은 반도체 검사장비 제종업체로, 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션인 'Meister W' 시리즈를 개발하여 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입되었습니다.
고영이 HBM3E와 관련된 검사장비를 SK하이닉스에 제공하게 될 것으로 기대되며 관련주로 주목받고 있습니다.

3. 와이씨켐

와이씨켐은 반도체 소재기업으로, HBM3E에 사용되는 차세대 스핀코팅용 소재(스핀온 하드마스크, SOC) 개발을 완료하였으며, 이 소재는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료로, 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로서 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행합니다.
현재 글로벌 반도체 기업의 양산 평가를 진행 중이며, HBM3E에 적용되는 차세대 소재로, 우수한 내 에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 양산과 공급이 기대됩니다.

4. 디아이

디아이는 반도체 검사장비 제조업체로, SK하이닉스와 협력하여 HBB3E와 관련된 검사장비를 제공하고 있어 관련주로 분류됩니다.
디아이의 검사장비는 HBM3E의 성능과 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 하며 HBM3E의 수요가 증가함에 따라 디아이의 검사장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

5. 신성에스티

신성에스티는 SK하이닉스에 반도체 장비를 납품하는 협력사로, HBM3E의 생산에 필요한 장비를 공급하고 있어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다.
HBM3E의 수요가 증가함에 따라, 신성에스티의 장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상되며 이는 신성에스티의 성장과 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

6. 워트

워트는 반도체 공정제어환경 분야에서 초정밀 온습도 제어장비(THC)를 개발하고 제작하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 수혜주 중 하나입니다.
HBM3E의 전·후공정 한 라인마다 하나씩 들어가는 장비를 공급하고 있으며, 일본이 독점하던 반도체 공정제어환경 분야에 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 워트가 노광장비(EUV)와 HBM 공정 등 전·후공정 모두에 들어갑니다.

7. 아이엠티

아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하였고, HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 'MicroJET'을 세계 최초로 개발하였습니다.
CO2 세정장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비로, AI 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보하였습니다.

8. 인텍플러스

인텍플러스는 머신비전 기술을 활용하여 반도체 패키지 및 모듈의 외관을 검사하는 장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 모듈 외관검사 장비를 공정 테스트하기 위한 공급 협의가 진행되고 있어 관련주로 주목받고 있습니다.

9. 유진테크

유진테크는 저압식 화학증착(LP-CVD) 장비를 개발했으며, 이 장비는 최선단 공정의 10나노급 5세대(1b)에 적용할 수 있으며, HBM3E와 DDR5 모두 최선단 공정이 적용되는데, 유진테크의 LP-CVD 장비가 이에 활용되어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다.

10. 한미반도체

한미반도체는 HBM3E 생산에 필요한 장비인 듀얼 TC 본더를 납품하고 있어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다.
듀얼 TC 본더는 웨이퍼를 서로 연결해 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 열압착 본딩 장비로, 챗GPT를 구현하는 HBM 생산에 필요한 핵심 장비로 주목받고 있습니다.

11. 퀄리타스반도체

퀄리타스반도체는 SK하이닉스와 함께 HBM 모듈 외관검사 장비를 공정 테스트하기 위한 작업을 활발히 하고 있으며, 이를 통해 향후 수주 가능성으로 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.
웨이퍼 레벨 단위 테스트 이후, 패키징 이후 모듈 검사가 진행되지 않아 HBM 칩렛 단가를 높이는 원인으로 지목되어 왔는데 퀄리타스반도체의 장비가 이를 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.