저전력 D램이란?
일반 D램보다 전력 소모가 적은 저전력 D램은 휴대용 장치의 배터리 수명을 연장하는 데 중요한 역할을 하며, 일반적으로 1.5V에서 작동하는 DDR3 램과 달리, 저전력 램은 1.35V에서 작동하며 전력 소모를 줄입니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 AI에 최적화된 저전력 메모리 반도체 제품인 LPCAMM 양산을 준비하고 있습니다. 이 제품은 모바일용 D램 규격인 LPDDR5 칩을 여러 개 묶은 고용량 모듈로, 전력 효율성이 강점입니다. LPCAMM을 활용하면 크기를 최대 60%까지 줄일 수 있고, 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 개선할 수 있습니다.
LPCAMM은 노트북·PC 시장에서 사용하는 기존 규격(SO-DIMM)을 빠르게 대체해 나갈 것으로 보이며, 삼성전자와 SK하이닉스는 LPCAMM이 갖는 강점을 활용해 온디바이스 AI 시장을 선점하기 위한 물밑 경쟁을 벌이고 있습니다. 미국 마이크론도 최근 메모리 속도 성능을 개선한 LPCAMM2 제품을 발표하며 차세대 D램 시장 진입을 예고했습니다.
저전력 D램 관련주 AI 반도체주
1. 엑시콘
▶ 엑시콘은 반도체 테스트 장비 업체로, 저전력 D램 검사 장비를 개발하고 생산하여 저전력 D램의 성능과 신뢰성을 향상하는 데 기여하고 있으며, 삼성전자에 DDR5D램 테스트 장비를 공급하고 있어 관련 대장주로 분류됩니다.
▶ 저전력 D램의 특성을 정확하게 측정하고 불량 여부를 검사하는 데 중요한 역할을 하며, 국내외 반도체 기업들에게 검사 장비를 제공하고 있습니다.
2. 이수페타시스
▶ 이수페타시스는 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산 기업으로, 다층 PCB인 고다층 MLB(Multi-Layer Board)를 생산하며 통신 및 네트워크 장비에 탑재되며, 데이터 센터나 AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 기기에서 수요가 증가하고 있습니다.
▶ 이수페타시스가 생산하는 통신자비용 고다층 PCB는 5G 네트워크 구축에 필수적인 부품 중 하나이며, 5G 네트워크에서는 대규모 데이터 전송을 위해 저전력 D램이 많이 사용되므로 간접적인 D램 관련주 중 하나입니다.
3. 칩스앤미디어
▶ 칩스앤미디어는 반도체 설계 자산(IP) 전문업체로, 비디오 코덱, 영상 신호처리, 딥러닝 기반의 컴퓨터 비전 등 멀티미디어 IP에 주력하고 있습니다.
▶ 비디오 IP는 고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역 특성을 가지고 있어 저전력 D램과 함께 사용되어 데이터 센터나 AI 가속기 등에서 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하므로 간접적인 D램 관련주 중 하나입니다.
4. 코아시아
▶ 코아시아는 시스템반도체 솔루션 공급 기업으로, 삼성전자와 주요 디자인 솔루션 파트너(DSP) 중 하나입니다.
▶ 코아시아의 DSP는 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하므로, DSP 사업의 수익성 개선이 필요합니다.
5. 큐알티
▶ 큐알티는 반도체 신뢰성 평가 및 불량 분석 서비스를 제공하는 업체로, 반도체 및 전자부품의 신뢰성 시험과 반도체 칩의 정상 작동 검증, 요류 원인 파악 등을 주요 사업으로 하고 있습니다.
▶ 3D CT 검사 솔루션을 통해 반도체 비파괴 분석 서비스를 강화하고 있으며, 이를 통해 반도체 소자 및 제품의 내부 구조, 결함, 수치적 정보에 대한 정확한 분석 서비스를 제공하고 있습니다.
6. 펨트론
▶ 펨트론은 반도체 검사장비 전문업체로, SMT, 반도체, 2차 전지 등 다양한 분야에서 검사장비를 제공하고 있으며, 특히 DDR5 전환에 따른 반도체 후공정 검사장비 4종을 개발했습니다.
▶ 이 장비들은 반도체 칩의 신뢰성을 검증하고, 오류 발생 시 원인을 신속하게 파악하는 데 사용되며, 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하므로 저전력 D램 관련주로 주목받고 있습니다.
7. MDS테크
▶ MDS테크는 임베디드 솔루션 전문 기업으로, 국내에서 유일하게 개발 기간을 단축하고 효율성을 높이는 데 필요한 토탈 솔루션을 제공하고 있으며, 20여 년간 축적한 기술역량을 기반으로 SW 개발의 전 과정을 지원할 수 있는 안정적인 사업체계를 갖추고 있습니다.
▶ 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어, 데이터 센터나 AI 가속기 등에서 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하므로 저전력 D램 관련주로 분류됩니다.
8. 에스티아이
▶ 에스티아이는 반도체 장비 제조업체로, 차세대 D램인 HBM용 리플로우 장비를 개발하고 있으며, 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정 중 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 역할을 하고 있습니다.
▶ 플럭스를 활용해 HBM의 적층 된 메모리를 효과적으로 접합할 수 있으며, 메모리 품질과 장비의 효율을 극대화할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있습니다.
▶ 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어, 데이터 센터나 AI 가속기 등에서 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하므로 관련주로 분류됩니다.
9. 원익홀딩스
▶ 원익홀딩스는 반도체와 디스플레이 장비를 개발 및 제조하는 업체로, 계열사인 원익아이피에스를 통해 사업을 운영하고 있습니다.
▶ 원익아이피에스는 차세대 D램인 HBM용 리플로우 장비를 개발하였으며, 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정 중 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 역할을 합니다.
▶ 이 장비는 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 합니다.
10. 신성에스티
▶ 신성에스티는 전기차에 들어가는 '에너지 저장 장치(ESS)' 부품을 생산하며, 주요 제품은 '부스바(Busbar)'와 '모듈 케이스'입니다.
▶ 부스바는 전기차 배터리 내에서 전력을 전도하는 장치로, 저항을 최소화하여 전류가 잘 흐르도록 하며 모듈케이스는 배터리를 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 합니다.
▶ 신성에스티의 부품은 저전력 D램과 같은 비메모리 반도체와 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하며, 개발 기간 단축과 효율성 향상에 필요한 토탈 솔루션을 제공하여 저전력 D램의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
11. 솔브레인홀딩스
▶ 솔브레인홀딩스는 IT 관련 핵심소재를 생산, 공급하는 업체로, 반도체, 디스플레이, 이차전지 등의 분야에서 기술적으로 차별화된 다양한 제품과 솔루션을 제공하고 있습니다.
▶ 제품 제조 부문은 2차 전지 재료와 디스플레이재료로 구성되어 있으며, 2차 전지 재료부문이 약 70%를 차지하고 있습니다.
▶ 솔브레인홀딩스의 제품은 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하며, 개발 기간을 단축하고 효율성을 높이는 데 필요한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.
12. 프로텍
▶ 프로텍은 반도체 후공정 장비 제조 업체로, 레이저 본딩 장비를 개발하였으며, 이 장비는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩 할 때 사용되며, 저전력 D램과 같은 메모리 반도체오 함께 사용되어 고성능 컴퓨팅을 가능하게 합니다.
▶ 프로텍 장비는 열을 이용한 본딩 방식보다 빠르고 정확하며, 기판의 휘어짐 문제를 해결하여 불량률을 줄일 수 있습니다.
13. KEC
▶ KEC는 다양한 반도체 소자를 제조하는 업체로 다이오드, 바이폴라 트랜지스터, IGBTs, MOSFETs, 증폭기 및 비교기, 전력 관리 등의 제품을 생산하며, 이 제품들은 전력을 효율적으로 관리하고, 전력 손실을 최소화하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
▶ KEC의 제품들은 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되어, 데이터 센터나 AI 가속기 등에서 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하며, 전력을 효율적으로 관리하고, 전력 손실을 최소화하여, 저전력 D램의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
14. 유진테크
▶ 유진테크는 반도체 전공정 장비업체로 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수하였으며, D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획으로 관련주로 주목받고 있습니다.
▶ 저전력 D램과 같은 메모리 반도체와 함께 사용되고 있고, 데이터 센터나 AI 가속기 등에서 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하며 기존의 열을 이용한 본딩 방식보다 더 빠르고 정확하게 작동하며, 기판의 휘어짐 문제를 해결합니다.
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