3D D램은 트랜지스터를 수직으로 다층 적층 하는 방식으로, D램 패더다임을 바꿀 것으로 예상됩니다.
삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 3D D램 개발을 위한 연구개발 조직을 신설하여 경쟁력 강화에 나섰습니다. 현재의 2D D램은 공정 미세화에 따라 셀 면적을 줄이는 데 한계가 있어, '메모리 테크 데이' 행사에서 3D 신구조를 도입하여 이를 극복하고자 합니다.
이전에 3D 수직구조 낸드(3D V-NAND)를 세계 최초로 상용화한 바 있으며, 이 경험을 바탕으로 D램에서의 3D 구조 개발에도 성공할 것으로 기대됩니다.
3D D램 관련주 대장주
1. 레이저쎌
- 레이저쎌은 첨단 반도체 장비를 개발하는 기업으로, 자체 개발한 'LC본더'와 다양한 면레이저 기반 'LSR시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있습니다.
- 레이저쎌 장비는 첨단 AI 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트'(CoWoS) 패키징 공정에 최적화되어 있습니다.
- 삼성전자가 '꿈의 메모리'라 불리는 3D D램 개발에 차세대 메모리 연구개발 조직을 신설했다는 소식에 관련주인 레이저쎌의 주가가 강세를 보였습니다.
2. 원익QnC
- 원익QnC는 복합소재부품 전문 기업으로, 반도체용 석영유리를 가공하여 반도체 재료/부품인 쿼츠웨어를 생산합니다.
- 국내 고객의 신규 D램 fab향 쿼츠 매출이 예상보다 빠르게 증가하고 있으며, 지난해 4분기 기분 매출액은 전년 동기대비 26% 늘어난 2053억 원을 기록했습니다.
- 쿼츠웨어 매출액이 연말 비수기 진입에도 불구하고 30% 늘어난 역대 최대치를 달성했고, D램 및 반도체 제조업체들의 가동률 회복에 따라 수혜를 받을 것으로 주목받고 있습니다.
3. 심텍
- 심텍은 반도체 및 통신기기용 PCB를 생산·판매하는 기업으로, D램 등 메모리칩을 확장시켜 주는 모듈 PCB와 반도체칩을 조립할 때 사용되는 패키지 기판 등을 주력제품으로 하고 있습니다.
- 메모리 반도체 분야에서 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커와 협력하면서 안정적인 수익을 창출하고 있습니다.
- 심텍은 DDR4D램 전환 본격화에 따른 수혜 기대감이 있으며, 차세대 메모리 반도체인 DDR5에 대한 수요 증가에 따른 수혜를 기대하고 있습니다.
- 자회사인 심텍그래픽스가 고성능 그래픽 D램인 FDDR6을 생산하고 있으며, 유명 큰솔 게임업체와 계약을 맺고 있어 실적이 개선되고 있습니다.
4. 아이엠티
- 아이엠티는 반도체 및 통신기기용 PCB를 생산·판매하는 기업으로, 삼성전자가 3D D램 시장 선점을 위해 차세대 메모리 연구개발 조직을 신설했다는 소식에 주가가 강세를 보였습니다.
- 아이엠테가 3D D램을 만들기 위한 스태킹 기술 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용화했기 때문에 3D D램 관련주로 분류됩니다.
- 국내에서 유일하게 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에 성공했으며, EUV 공정 적용이 확대되며 레이저 베이킹 장비 공급 기대감도 높아지고 있습니다.
- 글로벌 D램 공급업체 마이크론의 HBM 공정 내 CO2 세정 장비 납품을 개시해, 생산 수율이 높고 단위 공정 시간이 짧다는 장점이 부각되고 있습니다.
5. 샘씨엔에스
- 샘씨엔에스는 웨어퍼 검사용 세라믹 STF 기판을 제조하는 업체로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF가 주력이며, D램과 비메모리 분야로 확장 중입니다.
- 샘씨엔에스는 D램 영역 확대 가능성이 있으며, 이미 일부 고객사에게는 D램 프로브카드 공급이 시작되었습니다.
6. 테크윙
- 테크윙은 반도체 테스트 핸들러 전문 기업으로, 초고속 테스트 핸들러를 개발하여 양산하고 있으며, 3D D램은 메모리 반도체의 게임 체인저로 주목받고 있습니다.
- 3D D램은 셀을 적층 하는 방식으로 성능을 크게 향상할 수 있으며, 테크윙의 초고속 테스트 핸들러는 3D D램의 테스트 과정에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
7. 유니테스트
- 유니테스트는 반도체 테스트 핸들러 전문기업으로, D램과 낸드와 같은 메모리 반도체의 후공정 검사 장비를 개발하고 있습니다.
- 특히 낸드 후공정 검사 단계에서 번인과 기능검사를 동시에 수행할 수 있는 복합 장비를 세계 최초로 개발하여 국내외 낸드 업체를 대상으로 신규 고객 확보를 준비 중에 있습니다.
8. 테스
- 테스는 반도체 전공정 장비업체로, D램과 낸드를 생산하는 데 활용되는 장비를 생산하고 있으며, D램의 미세화, D램 낸드 고단화 흐름에 따라 중장기적으로 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
- 테스의 주력 제품인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비는 웨이퍼 위에 핵심 소자층과 배선층을 이루는 화학물질을 얇고 균일하게 형성하는 데 사용되며, 저온 공정, 두께 균일도 조절, 대량 처리가 가능하다는 장점이 있습니다.
9. 유진테크
- 유진테크는 반도체 공정에 사용되는 LPCVD(화학기상증착장비), 플라즈마 처리장비 등을 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하는 업체로, D램의 미세화, 3D 낸드 고단화 흐름에 따라 중장기적으로 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
10. 솔브레인홀딩스
- 솔브레인홀딩스는 반도체 소재를 제조하고 공급하는 업체로, 3D 낸드와 D램과 같은 메모리 반도체 제조에 필요한 소재를 공급하고 있습니다.
- 솔브레인홀딩스는 3D 낸드 제조 과정에서 사용되는 CMP 슬러리를 단독으로 공급하고 있으며, CMP 슬러리를 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 연마하는 데 사용되는 소재로 반도체의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다.
11. 인텍플러스
- 인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업으로, 3D램과 낸드와 같은 메모리 반도체의 검사에 사용되는 장비를 개발하고 있습니다.
- 인텍플러스의 주력 제품인 비접촉식 3D 센서 'i3D-800'은 고해상도의 3D DATA를 출력하며, 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 메모리 외관 등의 검사 장비를 공급하고 있습니다.
댓글