국가전략기술에 HBM 기술 추가
2023년 개정세법 후속 시행령 개정안에 따르면, 반도체 분야 국가전략기술 범위에 HBM(고대역폭메모리) 관련 기술이 포함되어 R&D 비용이 최대 50%까지 세액공제를 받게 됩니다. 또한 영상 콘텐츠 제작비에 대한 세제 지원도 크게 늘어나는데 대기업, 중견기업, 중소기업 공제율이 각각 5%, 10% 15%로 종전보다 높아졌습니다.
HBM 관련주 대장주
1. 샘씨엔에스
- 샘씨엔에스는 반도체 프로브카드용 세라믹 STF를 생산하는 기업으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF(Space Transformer)를 주력으로 하고 있으며, D램과 비메모리 분야로 학장하고 있습니다.
- HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 통해 쌓아 올려 처리 속도를 끌어올린 메모리로, 샘씨엔스의 HBM과 관련된 사업은 HBM 성장이 D램 검사량 증가로 이어질 것으로 보여 프로브카드 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
- 세라믹 STF를 만드는 공정에는 소결, 소성공정 방법이 사용되며, 이를 통해 고객사가 스택 직전 D램 테스트를 수행하고 스택 과정 동안 여러 지점에서 다중 다이 D램 스택을 테스트할 수 있게 합니다.
2. 코미코
- 코미코는 반도체 세정/코팅을 전문으로 하는 기업으로, 대표적인 HBM 관련주로 분류됩니다.
- 코미코는 반도체 전공정에서 먼지를 깨끗하게 세정하는 역할을 하며, 세라믹 히터와 정전척 등의 세라믹 소재 부품을 생산하고 판매합니다.
- HBM의 글로벌 점유율이 90% 이상인 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있어, 코미코도 HBM의 성장에 따른 수혜주로 주목받고 있습니다.
3. 오로스테크놀로지
- 오로스테크놀로지는 반도체 공정용 오버레이 계측장비를 주력 사업인 기업으로, 최근 삼성전자로부터 'WaPIS-30' 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비를 수주하였습니다.
- 이 장비는 패키지 공정 중 반도체 웨이퍼에 생기는 온도 차이로 웨이퍼가 휘는 현상을 검사하는 장비로, HBM의 수율 개선에 기여할 것으로 기대돼 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
4. 고영
- 고영은 반도체 검사장비 기업으로, 온디바이스 AI와 HBM 등 다양한 대상물에 대한 검사수요가 확대될 것이라는 전망이 나오며 온디바이스 AI 또는 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
- 고영은 웨어퍼레벨패키지(WLP) 공정 검사 솔루션인 MEister W 시리즈를 올해 하반기에 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입하면 향후 온디바이스 AI 등이 본격화되며 검사 수요가 확대돼 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.
5. 테크윙
- 테크윙은 반도체 검사장비 기업으로, HBM 테스트 장비인 '큐브 프로브' 개발을 완료하고 시연용 고객사 커스터마이징 작업 중에 있으며, 기존에 개발 완료한 웨이퍼 검사 장비인 '프로브스테이션'도 하반기 정식 출시를 준비하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
- 테크윙이 개발한 HBM은 전 세계 산업의 핵심에 떠오른 AI와 동반 성장이 예상되는 부품으로 폭발적인 수요가 기대되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 투자를 늘릴 전망입니다.
6. 솔브레인홀딩스
- 솔브레인홀딩스는 반도체 소재 전문 기업으로 HBM 공정에 필요한 CMP 슬러리를 개발하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리를 단독 공급하고 있어 HBM 관련주로 분류됩니다.
- 이 슬러리는 HBM 공정 중 불필요한 구리 층을 걷어내는 특수 슬러리로 세계에서 유일하게 공급되고 있으며, 한국 HBM 기술 경쟁력 강화와 국내 반도체 소재 생테계 확장에 기여하고 있습니다.
7. 화인써키트
- 화인써키트는 가전제품, 전기차 충전기, 통신기기 등에 사용되는 PCB(인쇄회로기판)를 양산하는 기업으로 삼성전자를 고객사로 두고 있으며, HBM 공정에 필요한 PCB를 제공하여 관련주로 분류되고 있습니다.
8. 시그네틱스
- 시그네틱스는 반도체 테스트를 포함한 반도체 패키징 사업에 주력하고 있는 기업으로, 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 전개하고 있어 HBM 관련주로도 분류됩니다.
9. 인텍플러스
- 인텍플러스는 반도체 검사 장비를 납품하는 기업으로, 3D 검사장비를 개발하고 있으며, 이 장비를 반도체 패키징 공정에 필요한 검사 장비입니다.
- 글로벌 기업들과 개발 중인 과제들이 많은 상태로 2024년부터 순차적으로 성과가 나타날 것이라는 전망이 나오고 있습니다.
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