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반도체 D램 관련주 대장주

by 비포뉴스 리포터 2023. 12. 14.

D램·낸드 가격 4분기도 상승... '감산 효과'

얼어붙은 반도체 시장이 메모리 반도체 D램과 낸드 가격이 4분기도 상승하면서 반도체 반등 신호가 가시화되고 있습니다. 이런 분위기 속 시장조사업체의 분석에 따르면 4분기에 DDR4와 DDR5 제품 가격이 전 분기 대비 각각 8~13%, 10~15% 상승할 것으로 전망했습니다. 시장조사업체에서는 주요 고객의 수요 증가가 제한적이지만 공급 업체의 지속적인 감산으로 인해 낸드 계약이 내년 상반기까지 오를 수 있다고 전망했습니다. 

 

D램 관련 대장주

DDR5는 현재 전 세계 D램 시장에서 가장 많이 쓰이고 있는 DDDR4보다 데이터 용랑이 4배, 처리 속도는 2배 이상 높은 차세대 D램 반도체입니다.

1. 주성엔지니어링

D램-관련주-주성엔지니어링-주가
주성엔지니어링-일봉

 

  • 주성엔지니어링은 반도체, 디스플레이, 태양전지 등의 제조 장비 사업을 영위하는 기업으로 엔비디아발 HBM 관련주로도 분류되지만 주요 제품인 '원자층증착(ALD)' 장비가 D램 미세화를 위한 공정에 필수로 들어가면서 D램 관련주로 분류됩니다.

 

2. 티엘비

D램-관련주-티엘비-주가
티엘비-일봉

  • 티엘비는 PCB 기판 생산과 DDR5 전환 수혜주로 메모리모듈이 주력 제품인 업체로 PCB인쇄기판이 풍부한 경험을 가지고 있습니다.
  • 주요 제품은 메모리모듈과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축했습니다.
  • 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하며 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출했습니다.

 

3. 유진테크

D램-관련주-유진테크-주가
유진테크-일봉

 

  • 유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비 개발 및 생산하는 반도체 전공정 장비 업체입니다.
  • 주요 제품은 반도체 전공정 박막증착에 사용되는 Single type LPCVD 장비D램 선단공정에서 Epitaxial Growth(웨이퍼 위에 고순도의 저결함 박막을 균일하게 쌓는 것)가 가능하며 주로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 장비를 공급하고 있습니다.

 

4. 넥스트칩

D램-관련주-넥스트칩-주가
넥스트칩-일봉

 

  • 넥스트칩은 차량용 지능형 카메라 영상처리 인식 시스템 반도체 기업으로 자율주행 관련주로도 분류된 적이 있습니다.
  • 주요 제품은 ISP 기술(고화질 영상 처리), HD 아날로그 영상 전송 기술, AHD 기술 등을 자체 개발했습니다.

 

5. 인텍플러스

D램-관련주-인텍플러스-주가
인텍플러스-일봉

 

  • 인텍플러스는 반도체 후공정 검사장비를 판매하는 기업으로 D램, HBM, AI 등 다양한 반도체 관련주에 분류되고 있습니다.
  • 주 LED 외관검사장비, 반도체 외관검사장비, 제어계측기, 컴퓨터 응용기기 제조 및 도매 등을 영위하고 있습니다.

 

6. 미래반도체

D램-관련주-미래반도체-주가
미래반도체-일봉

  • 미래반도체는 전자, 전기제품, 부품제조 판매 및 수출과 반도체 유통업 사업을 영위하고 있습니다.
  • 주요 제품은 메모리 DRAM, 낸드 플래시, SSD 등과 시스템반도체의 Touch controller IC, Camera Image Sensorm, PMIC 등이며 일부 제품의 경우 파운드리 형태로도 공급하고 있습니다.

 

7. 예스티

D램-관련주-예스티-주가
예스티-일봉

 

  • 예스티는 반도체 장비 업체로 고대역폭메모리(HBM) 성능 개선을 위한 웨이퍼 가압장비 생산을 하고 있습니다.

 

8. 테크윙

D램-관련주-테크윙-주가
테크윙-일봉

 

  • 테크윙은 후공정 검사장비 업체로 메모리/비메모리 IC TEST HANDLER 및 TEST BOARD, 공장 자동화(FA), DISPLAY 장비의 설계 및 생산을 하고 있습니.
  • 주로 HBM 핸들러와 소모품을 공급하며 주 고객사는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있습니다.

 

9. 심텍

D램-관련주-심텍-주가
심텍-일봉

 

심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판을 생산 및 판매하는 기업으로 반도체용 PCB 개발 및 양산에 매진하며 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있습니다.

메모리모듈 PCB 위주 사업에서 FC-CSP, MCP, SIP모듈, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate 분야로 고객 확보 및 매출 확대를 추진하고 있습니다.

 

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