영국계 대형은행 바클레이즈의 애널리스트 톰 오말리는 AMD의 올해 AI 반도체 매출이 40억 달러에 달할 것이라며 AMD의 목표주가를 120달러에서 200달러로 상향 조정하고 '매수' 투자의견을 제시했습니다. 이는 AMD의 최고급 서버용 머신러닝 칩인 MI300에 대한 강력한 수요가 예상된다는 이유이며, 미국 금융투자회사 키뱅크 캐피털 마켓도 AMD를 AI 수혜주가 될 세 개의 칩 회사 중 하나로 꼽았습니다.
AI 반도체 칩 관련주
1. 이오테크닉스
- 이오네크닉스는 반도체용 레이저 마킹기 등을 제조하는 기업으로 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 관련주로도 묶이며, HBM은 고성능 반도체에 주로 사용되어 AI 서비스 확산으로 데이터 처리속도가 중요해지면서 주목받아 AI 반도체 관련주로도 분류됩니다.
- TIGER AI 반도체 핵심공정 ETF의 기초지수인 'iSelect AI 반도체 핵심공정'에 편입된 종목 중 하나로, HBM 기중이 높습니다.
2. HPSP
- HPSP는 반도체 분야에서 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 기업으로, 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 기술을 통해 소자 내 접합부의 결함을 줄이고 반도체 성능을 개선하며, 공정의 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더 커질 것으로 전망되고 있습니다.
- HPSP의 장비는 28nm 이하의 선단공저에서 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 데 사용되며, 메모리 업체의 선단 공정 비중이 확대됨에 따라 수요가 증가할 것으로 기대됩니다.
- HPSP는 온디바이스 AI 테마와 관련하여 주목받고 있으며, 매출액이나 순이익 등의 증가 속도가 빠른 편이며 AI 반도체 관련주로 분류됩니다.
3. 러셀
- 러셀은 반도체 장비 제조·판매, 생산 자동화 장비 제조·판매를 영위하는 기업으로, 중고 반도체 증착 장비를 고객의 요구에 맞게 개조, 업그레이드하여 재판매하는 Refurbishment & Retorfit 사업을 하고 있습니다.
- 러셀은 AI, 로봇, 반도체 전공정, 반도체 장비 등의 테마가 있으며, 자회사인 러셀로보틱스를 통해 'AGV(Automated Guided Vehivle, 무인 운반차)'와 무인운반물로 사업 분야에서 다수의 프로젝트를 수행하였습니다.
4. 테크윙
- 테크윙은 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송해 검사하는 자동화 장비인 테스트 핸들러를 생산하는 업체로, 메모리반도체 핸들러 분야에서 전 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다.
- 주요 고객사의 CAPEX 집행과 새로운 DDR 세대로의 전환과 밀접한 상관관계를 가지며, 기술력으로 고객사의 설비투자에 맞춰 aI 반도체 칩 관련주로 주목받고 있습니다.
5. 가온칩스
- 가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 반도체 위탁 생산 업체인 파운드리와 반도체 칩 설계 전문인 팹리스 사이에서 다리 역할을 하며, 삼성 파운드리의 동식 디자인 솔루션 파트너이며, 팹리스 고객사에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공합니다.
- 가온칩스는 AI 반도체 시장에서 디자인하우스 수혜 전망을 받고 있으며, 이는 빅테크 업체의 대규모 데이터 센터 투자와 자체 반도체 설계 역량 확보에 따른 것으로, 가온칩스와 AI 반도체 칩은 밀접한 상관관계를 가집니다.
6. 오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문 회사로, AI 반도체 칩 설계에 필요한 핵심 기능 블록을 선행 개발하여 반도체 칩 설계 회사에 공급하고 있어 관련주로 분류됩니다.
- AI 반도체 내 핵심 구성요소인 신경망처리장치(NPU)와 메모리 간 고속 통신을 위한 파이 IP를 상용화에 성공했으며, AI 연산을 위한 세계 최고 수준의 통합 IP 솔루션을 제공합니다.
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