HBM 수혜주4 HBM 관련주 대장주 10 종목 분석 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'에 HBM3E가 85% 이상 탑재될 것으로 전망됩니다. HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 최신 AI 칩에는 더 높은 용량과 성능이 요구되어 12단 제품의 수요가 늘어날 것으로 분석됩니다. HBM 관련주 대장주 10 종목 분석와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 삼성전자와 1017억 원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약을 체결한 국내 최초 기업으로, HBM3E와 HBM4까지 대응 가능한 검사장비를 개발했습니다.와이씨의 검사장비는 메모리 웨이퍼 테스트를 수행하여 HBM의 성능과 신뢰성을 보장하고 있습니다. 디아이디아이는 HBM용 번인 테스터를 국산화하는 데 성공하여 주목받고 있으며, 디아이의 .. 2024. 8. 9. HBM 관련주 반도체 대장주 HBM3E 수혜주 종목 (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조 원대의 HBM3E 공급 계약을 체결했습니다. HBM3E는 AI 학습 훈련 속도가 전작 대비 평균 34% 향상되며, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능합니다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하며 시장 1위를 지키고 있으나, 삼성전자가 양산 캐파에서 앞서 시장 상당 부분을 잠식할 것으로 예상됩니다. 증권사에서는 한미반도체의 매수를 추천하며, 목표주가를 16만 원으로 제시했습니다. HBM 생산량이 작년 대비 3배 이상 성장할 것으로 예상하며, 한미반도체의 1분기 잠정 실적은 매출액 773억 원, 영업이익 287억 원.. 2024. 4. 24. HBM3E 관련주 대장주 AI 반도체 수혜주 TOP 11 종목 분석 HBM과 HBM3E는 모두 고성능 메모리 기술로, 데이터 처리량과 대역폭을 향상하는 목적으로 개발된 기술입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터의 저장 및 이동 속도를 진보시킨 기술입니다. HBM은 GPU, 고성능 컴퓨팅, 네트워크 장비, 서버 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. HBM3E는 HBM3에 비해 몇 가지 개선된 기능을 제공하며, 보다 높은 대역폭을 제공하고 전송 속도를 향상하여 데이터 처리량을 증가합니다. SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작하며, 3월 중 초도물량을 엔비디아에 공급할 계획입니다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 현재 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공했지만, SK하이닉스가 최.. 2024. 2. 25. HBM 관련주 수혜주 대장주 국가전략기술에 HBM 기술 추가 2023년 개정세법 후속 시행령 개정안에 따르면, 반도체 분야 국가전략기술 범위에 HBM(고대역폭메모리) 관련 기술이 포함되어 R&D 비용이 최대 50%까지 세액공제를 받게 됩니다. 또한 영상 콘텐츠 제작비에 대한 세제 지원도 크게 늘어나는데 대기업, 중견기업, 중소기업 공제율이 각각 5%, 10% 15%로 종전보다 높아졌습니다. HBM 관련주 대장주 1. 샘씨엔에스 샘씨엔에스는 반도체 프로브카드용 세라믹 STF를 생산하는 기업으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF(Space Transformer)를 주력으로 하고 있으며, D램과 비메모리 분야로 학장하고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 통해 쌓아 올려 처리 .. 2024. 1. 24. 이전 1 다음
