삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조 원대의 HBM3E 공급 계약을 체결했습니다. HBM3E는 AI 학습 훈련 속도가 전작 대비 평균 34% 향상되며, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능합니다.
SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하며 시장 1위를 지키고 있으나, 삼성전자가 양산 캐파에서 앞서 시장 상당 부분을 잠식할 것으로 예상됩니다.
증권사에서는 한미반도체의 매수를 추천하며, 목표주가를 16만 원으로 제시했습니다. HBM 생산량이 작년 대비 3배 이상 성장할 것으로 예상하며, 한미반도체의 1분기 잠정 실적은 매출액 773억 원, 영업이익 287억 원으로 시장 컨센서를 상회했습니다.
한미반도체의 TC본더 매출액은 올해 SK하이닉스향 3041억 원으로 급성장할 것으로 전망됩니다.
HBM 관련주 HBM3E 대장주 종목 분석
피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 전문업체로, 주력 제품인 Descum과 Reflow 장비는 HBM의 생산 공정에서 중요한 역할을 하고 있어 HMB 관련주로 분류됩니다.
- Descum 장비는 식각 후 세정을 하는 공정으로 찌꺼기를 제거하는 장비이며, Reflow 장비는 반도체 솔더 범프에 열을 가해 범프를 형성할 때 사용하는 장비입니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 레이저 및 장비 개발 제조업체로, HBM의 제조 공정에 필요한 장비를 공급하고 있어 관련주로 분류됩니다.
- 주력 제품으로는 레이저 마커, 레이저 커터, 레이저 그루빙 장비 등이 있으며, 특히 레이저 그루빙 장비는 HBM의 미세 제조 공정에 필요한 장비로, HBM의 단수가 높아질수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아집니다.
- 이오테크닉스는 삼성전자와 협력관계에 있으며, 삼성전자가 HBM 생산 및 AI 반도체 패키징에 성공하게 된다면, 이오네크닉스의 레이저 커팅 장비에 큰 매출 성장이 기대됩니다.
한미반도체
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- 한미반도체는 반도체 후공정 장비 전문업체로, 주력 제품인 TC본더는 반도체 칩을 서로 연결해 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 장비로 HBM 생산에 필수적인 핵심 장비로 주목받고 있습니다.
- 주요 고객사인 SK하이닉스와 함께 듀얼 TC본더를 개발해 공급했으며, 이 장비는 기존의 TC본더와 비교해 처리량이 4배 높습니다.
- 삼성전자와 HBM 생산 공정에 필요한 TC본더 장비를 독점적으로 공급하는 방안을 검토하고 있으며, HBM 시장의 성장과 함께 잠재력을 가진 회사로 평가받고 있습니다.
큐알티
- 큐알티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로 HBM의 제조 공정에 필요한 장비를 공급하고 있습니다.
- 큐알티는 HBM의 복잡한 제조 공정에서 발생하는 불량품을 재사용하라 수 있게 하는 HBM 리사이클링 기술을 개발했으며, 이 기술은 높은 비용이 드는 HBM 등 AI 반도체 투자 비용을 줄일 수 있는 핵심 기술로 평가받고 있습니다.
- AI 반도체 전문 랩피스 리벨리온과 협력 관계를 맺고, 리벨리온이 개발하는 AI 반도체의 정밀한 신뢰성 평가와 종합분석을 담당하고 있습니다.
에스티아이
- 에스티아이는 반도체 및 디스플레이 제조용 기기 장비 제조업체로, HBM의 제조 공정에 필요한 리플로우 장비를 공급하고 있습니다.
- 리플로우 장비는 반도체 플립칩 공정에서 열을 사용하여 범프를 형성하는 장비로 HBM 내부에 적층 된 메모리를 접합하는 데 사용됩니다.
- 에스티아이는 플럭스리스 리플로우 장비를 개발하였으며, 플럭스를 활용해 HBM의 적층 된 메모리와 메모미를 효과적으로 접할 수 있으며 플럭스가 발생시키는 오염 현상을 극소화하고, 챔버 내부 상태를 최적으로 유지 관리하는 데 탁월한 성능을 발휘하는 장점이 있습니다.
아이엠티
- 아이엠티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로, 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하였으며, 이는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비입니다.
- 이 장비는 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 마이크로젯(MicroJet) 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼 세정 장비로 인공지능 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했습니다.
- 아이엠티는 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 전개하고 있으며, AI 반도체 수요 증가로 EUV 투자도 빠르게 증가하고 있습니다.
제우스
- 제우스는 반도체와 디스플레이 제조장비를 제작하는 기업으로 주로 습식 세정 장비에서 탄탄한 제품군과 다양한 고객사를 확보하여 TSV 공정에 대응할 수 있는 새로운 세정 장비의 공급을 본격화했습니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 제조 공정에 새롭게 공급을 시작한 세정 장비 매출이 1000억 원을 돌파할 것으로 예상되며, 이를 통해 큰 폭의 실적 개선을 기대하고 있으며 시가총액 1조 원을 목표로 하고 있습니다.
디아이티
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- 디아이티는 HBM 제조 공정에 필요한 장비를 공급하는 기업으로 SK하이닉스의 HBM3E 양산 공정에 '레이저 어닐링' 장비를 투입하기 시작했습니다.
- 레이저 어닐링은 반도체 웨이퍼의 급속어닐링 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정으로 레이저 조사 방식이기 때문에 열로 인한 불량 문제에서 자유롭습니다.
- 디아이티는 이미 SK하이닉스에 총 5대의 레이저 어닐링 장비를 입고하였으며, 1대는 연구소에 연구장비 목적으로 셋업 되어 있고, 나머지 4대는 양산에 적용 중입니다.
오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업으로, 주요 제품으로는 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발, 획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 등이 있습니다.
- AI 반도체 핵심인 NPU IP와 모든 반도체의 '백본' 역할을 하는 메모리시스템 IP를 동시 공급할 수 있는 전 세계 유일 업체로 국내외 팹리스 업체들과 디자인하우스가 주요 고객사입니다.
케이씨텍
- 케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM 생산 공정에 필수인 화학기계적연마(CMP) 장비를 국내에서 유일하게 개발하였습니다.
- CMP 장비의 국산화를 선도하고 있으며, 일본의 히타치 케미칼과 아사히 케미칼이 점유하고 있는 CMP 슬러리 부문에서 시장 점유율을 확대하고 있고 삼성전자와 SK하이닉스, LG이스플레이, BOE, CSOT 등을 고객사로 두고 있습니다.
예스티
- 예스티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, 글로벌 반도체 기업에 123억 원 규모의 HBM 제조용 가압장비 2차 물량 중 일부를 수주했습니다.
- 예스티가 공급하는 웨이퍼 가압장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되며, 이 HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정입니다.
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