AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)가 반도체 업체의 기업 가치를 좌우하고 있습니다.
SK하이닉스는 HBM 시장의 선두 주자로, 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했으며, 3년 내 시총 두 배 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보입니다.
삼성전자는 아직 HBM 잭팟이 터지지 않았지만, 기대감 속에 주가가 올랐다가 기다림의 시간이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔습니다. 삼성전자는 2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다는 계획을 발표하며, 승부수를 띄웠으며, 시장의 불안을 떨칠 수 있을지 주목됩니다.
HBM 관련주 대장주 12 종목 분석
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체용 레이저 응용장비를 제조하는 기업으로, 레이저 어닐링 장비를 비롯한 반도체용 레이저 응용장비를 생산하고 있습니다.
- 이오테크닉스의 주요 고객사는 삼성전자로, 레이저 응용장비를 통해 반도체 제조 과정에서 효율적인 데이터 처리와 결함 복원이 가능합니다.
- 레이저 그루빙 및 스텔스 다이싱 장비 매출 성장이 기대되고 있습니다.
미코
- 미코는 EMB3E의 8단 적층 구조와 더 높은 적층 구조에 적용되는 상부 필터인 펄스 히터를 개발한 기업으로, HBM 관련주로 주목받고 있습니다.
- 삼성전자가 미코 자회사에 지분 투자하고 있으며, 현재 한미반도체 퀄 테스트도 진행 중입니다.
- 펄스 히터를 국산화하여 안정적인 반도체 장비 공급과 신속한 기술 대응을 기대할 수 있으며, 연료전지, 전고체 등 신사업도 추진 중입니다.
이수페타시스
- 이수페타시스는 PCB 기판을 제조하는 기업으로, HBM의 수요 증가로 인해 PCB 기판 수요도 함께 증가하여 수혜를 보고 있습니다.
- HBM은 여러 개의 반도체를 쌓는데, 그만큼 PCB 기판도 많이 들어가며, 이수페타시스의 주력 PCB는 다층 인쇄회로기판(MLB)으로 신속한 데이터 전송 및 처리를 위해 다층으로 쌓은 PCB로, HBM에 필수 기판입니다.
- 이수페타시스는 글로벌 기업들을 확보하고 있고, MLB기판 분야에서의 기술력을 바탕으로 하반기 실적 개선이 예상됩니다.
한미반도체
- 한미반도체는 반도체 칩의 전자파 간섭 현상을 방지하기 위해 전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반 장비를 개발하고 있으며, 반도체 패키지용 절단 장비인 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 생산하고 있으며, 이 장비는 HBM 생산에 필수적인 장비 중 하나입니다.
- 한미반도체의 마이크로 쏘는 전 세계 시장에서 약 70%의 점유율을 차지하고 있으며, HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 매출도 증가할 것으로 예상됩니다.
디아이티
- 디아이티는 반도체와 디스플레이 장비를 제조하는 기업으로, 주요 고객사인 SK하이닉스에 레이저 어닐링 장비를 생산하고 있습니다.
- 레이저 어닐링은 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링 대비 뒤틀림 등 불량을 개선하는 공정으로, 기존의 텅스텐 할로겐램프를 활용한 방식에 비해 균일하게 조절할 수 있어 불량을 최소화합니다.
- 이를 통해 HBM3E와 같은 고사양 반도체 공정에서 활발히 도입되고 있으며, 삼성전자와도 협력 관계를 맺고 기술적 입지 상승과 실적을 통해 HBM3E 수율 향상에 기여하고 있습니다.
ISC
- ISC는 글로벌 러버 소켓 1위 제조사로, HBM 테스트 소켓 분야에서 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
- 상용화된 HBM 소켓은 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 발휘하고 있으며, 이를 통해 ISC는 HBM 시장의 성장과 함께 매출 증가를 기대할 수 있습니다.
리노공업
- 리노공업은 HBM의 특성에 맞는 반도체 소켓을 개발하여, HBM의 성능을 정확하게 측정할 수 있도록 지원하고 있습니다.
- HBM 시장의 성장에 따른 수혜를 받을 것으로 예상되며, 리노공업의 매출도 증가할 것으로 기대됩니다.
에스티아이
- 에스티아이는 반도체 테스트 소켓을 개발하는 기업으로, 플럭스 리플로우 장비를 통해 반도체 범프와 플립칩의 리플로우 공정에 사용됩니다.
- 에스티아이는 HBM을 지원하는 안정적이고 고성능의 리플로우 장비를 제공하여, 차세대 D램으로 인공지능 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있습니다.
테크윙
- 테크윙은 반도체 테스트 소켓을 개발하는 기업으로, HBM 테스트 핸들러 분야에서 관련주로 주목받고 있습니다.
- HBM의 테스트를 진행할 때 시간과 비용을 절약하기 위해 웨이퍼 테스트 전수검사와 패키지 테스트를 1~2% 정도의 샘플로만 진행하는 방식을 사용하고 있습니다.
- 이를 통해 반도체 제조 과정에서 효율적인 데이터 처리와 결함 복원을 지원하고 있으며, HBM이 확대 수요와 관련하여 기대치가 높아지고 있습니다.
엠케이전자
- 엠케이전자는 HBM 제조에 적합한 본딩 와이어를 공급할 수 있는 세계 최고 수준의 본딩 와이어 기술력을 보유하고 있습니다.
- HBM과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하여 수익성을 개선하고 있으며, 글로벌 반도체 기업과의 협력을 통해 기술력 강화와 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 반도체 테스트 소켓을 개발하는 업체로, 후공정 장비를 제조하고 있으며, 특히 Descum 장비는 Advanced Packaging에서 중요한 역할을 하며, HBM의 효율적인 제조를 지원하고 있습니다.
넥스틴
- 넥스틴은 반도체 제작의 전공정 부문에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 검사 장비를 연구 및 제조하여 판매하고 있습니다.
- AEGIS라는 광학 검사 장비를 주력으로 생산하고 있으며, 이는 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 검출하는 데 사용되고, IRIS, ResQ, 크로키와 같은 신규 장비 개발로 포트폴리오를 확장하고 있습니다.
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