젠슨 황 엔비디아 CEO가 신규 AI GPU '루빈' 양산 로드맵을 공개했으며, 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 적용될 예정입니다.
HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이며, 삼성전자는 이르면 이달 안에 HBM3E 12단 제품을 SK하이닉스는 3분기 양산을 목표로, 두 기업 모두 내년을 목표로 HBM4 개발도 준비 중입니다.
HBM4 관련주 10 종목 분석
솔브레인
- 솔브레인은 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료와 2차 전지 소재 사업체로, 업계 최초로 삼성전자와 SK하이직스에 HBM용 CMP 슬러리를 납품했습니다.
- HBM은 D램을 수직으로 적층한 고대역폭 메모리 제품으로, 솔브레인의 CMP 슬러리는 HBM의 반도체 칩 표면 가공에 사용되며, HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올리는 제품으로, HBM의 발전에 따라 솔브레인의 CMP 슬러리 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
파크시스템스
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- 파크시스템스는 나노계측장비인 원자현미경(AFM)을 개발 및 생산하는 기업으로, 나노기술의 발전에 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
- 파크시스템스의 원자현미경은 HBM의 미세한 구조를 측정하고 분석하는 데 사용되며, HBM의 성능을 향상하는 데 기여하고 있습니다.
동진쎄미켐
- 동진쎄미켐은 HBM4용 CMP 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하는 업체로, CMP 슬러리는 HBM4 생산에 필수적이며, HBM 생산량 증가에 따라 CMP 슬러리 공급 물량도 증가할 것으로 기대됩니다.
원익IPS
- 원익IPS는 HBM4 생산에 필요한 원자층 증착(ALD) 장비와 화학적 기상 증착(CVD) 장비를 공급하는 기업으로, HBM4 생산에 기여하고 있습니다.
- 국내 및 글로벌 반도체 기업들을 고객으로 확보하여 안정적인 매출과 수익을 창출하고 있습니다.
유진테크
- 유진테크는 HBM4 생산에 필요한 저압화학 기상증착(LPCVD) 장비를 공급하는 기업으로, HBM4 생산에 기여하고 있습니다.
피에스케이홀딩스
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- 피에스케이홀딩스는 HBM4 생산에 필요한 리플로우 장비를 공급하고 있어 HBM4 생산에 기여하고 있으며, 국내 및 글로벌 반도체 기업들을 고객으로 확보하여 안정적인 매출을 올리고 있습니다.
레이크머티리얼즈
- 레이크머티리얼즈는 HBM4 생산에 필요한 CMP 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하고 있으며, HBM 생산량 증가에 따라 공급 물량도 증가할 것으로 기대됩니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체 제조 공정에서 사용되는 장비를 공급하는 업체로, 삼성전자에 D램 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비를 공급하고 있으며, HBM3와 HBM3E 생산에 사용됩니다.
- 반도체 후공정 전문 장비 업체로 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC 본더 장비를 제조하고 있고, 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 제조해 납품하고 있습니다.
한미반도체
- 한미반도체는 HBM4 생산에 사용되는 장비 TC본더를 공급하는 기업으로, HBM4의 표준 규격이 완화되면서 관련주로서 수혜가 예상되며, HBM4에서 언드밴스드 MR-MUF 기술 사용이 예상돼 TC본더의 수요가 지속적으로 발생할 것으로 예상됩니다.
- 메모리 반도체 업체들의 공격적인 HBM 캐파 증설이 지속될 예정으로 한미반도체의 TC본더 수주도 이어질 것으로 기대됩니다.
티에프이
- 티에프이는 HBM4 생산에 사용되는 장비 부품을 공급하고 있으며, HBM을 테스트하기 위한 0.1~0.2㎜ pitch의 PCR을 개발하고 있습니다.
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