엔비디아의 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 기조연설에서 차세대 GPU '루빈' 플랫폼을 공개했습니다. 이 플랫폼에는 6세대 제품인 HBM4가 8개에서 12개까지 탑재될 예정이며, 2026년에 양산할 계획입니다.
이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜가 예상되며, 차세대 GPU를 첫 AI 팩토리 분야 및 통합 플랫폼 등으로 확대 적용으로 HBM 수요도 더욱 늘어날 것으로 전망됩니다.
엔비디아 GPU 관련주 10 종목 분석
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체용 레이저 마킹기를 전문으로 제조하는 기업으로, SK하이닉스와 협력하여 엔비디아의 최신 GPU인 H100에 HBM3를 탑재하였습니다.
- 엔비디아의 최신 AI 칩인 A100과 H100은 생성형 AI에서 사용되며, 이러한 칩들이 엔비디아의 실적을 견인하고 있어 이오테크닉스는 엔비디아 AI 반도체 관련주로 분류됩니다.
3S
*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다.
- 3S는 엔비디아의 차세대 Blckwell GPU에 멀티 칩렛 설계 디자인을 사용하는 기업으로, 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했습니다.
- 3S는 엔비디아의 주요 고객 중 하나로, 그래픽 카드와 AI 가속기에도 칩렛 기술을 적용해 시장 가능성을 넓히고 있으며, 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘박스사와도 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했습니다.
- GPU의 생산이 증가할 경우 3S의 매출 증가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
유니테스트
- 유니테스트는 엔비디아의 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발하는 기업으로, 기존의 D램용 웨이퍼 테스터를 업그레이드하여 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발하고 있습니다.
- 유니테스트는 태스크포스(TF)를 구성하였으며, 이르면 올해 하반기 상용화를 목표로 하고 있으며, 이와 같은 기술 개발을 통해 고성능 GPU 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
진영
- 진영은 산업용 필름과 부품 소재를 생산하는 기업으로, PMMA 소재 제품, 열분해유 신사업, 반도체 대전방지 필름과 2차 전지 패키징 필름 등을 통해 엔비디아의 GPU와 관련하여 주목받고 있습니다.
- 반도체 대전방지 필름과 2차 전지 패키징 필름은 현재 최종 테스트를 진행 중인 제품으로 GPU 생산에 필요한 소재 중 하나이며, GPU 생산 증가에 따라 진영의 매출 증가에 영향을 미칠 수 있습니다.
유진테크
*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다.
- 유진테크는 반도체 장비 중 저압 화학 증착 장비를 생산하는 기업으로 엔비디아와 협력하여 GPU 위탁 생산을 진행하고 있습니다.
한성크린텍
- 한성크린텍은 반도체 및 디스플레이 산업과 관련된 초순수 시설 공급, 폐수 재이용, 자원 회수 기술을 주력으로 하는 기업으로, 엔비디아의 최신 AI GPU인 블랙웰에 사용되는 초순수 기술을 국산화하기 위해 노력하고 있습니다.
윤성에프앤씨
- 윤성에프앤씨는 엔비디아와 협력하여 GPU 위탁 생산을 진행하고 있으며, 최근 AI용 GPU의 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급량이 병목 현상을 보임에 따라, 삼성전자와 GPU 위탁 생산 협의도 개시되었습니다.
- 윤성에프앤씨는 2차 전지 믹싱 시스템 전문기업으로, 2차 전지 생산에 필요한 믹싱 시스템은 GPU 생산에 필요한 소재이므로 관련주로 분류됩니다.
한빛레이저
- 한빛레이저는 레이저 기반의 로보틱스와 AI 기반의 비전 제어 기술, 가공 기술까지 융복합 솔루션을 제공하는 기업으로, 레이저 시장에서 국산화를 추진하고 있으며, 미래 AI 및 자율주행 분야에서 더욱 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
태성
- 태성은 엔비디아의 GPU 생산에 필요한 반도체 패키징 및 테스트를 당당하고 있으며, 국내외 IT 기업들이 GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 태성의 역할이 중요해지고 있습니다.
미래나노텍
- 미래나노텍은 LCD BLU용 광학필름 및 재귀반사필름 생산 및 판매 기업으로, 대형 TV 및 노트북, 태블릿 등의 디스플레이에 사용되는 광학필름을 생산하고 있습니다.
- 이는 GPU를 사용하는 기기들에 필수적인 부품 중 하나로 GPU 생산 증가에 따라 간접적인 수혜를 받을 수 있습니다.
댓글