TSMC 엔비디아 관련주 수혜주 12 종목

대만의 파운드리 기업 TSMC가 미국 애플과 3 나노미터 제품 외에 첨단 패키징 제품의 대량 주문 계약을 체결했으며, 엔비디아의 GPU에 사용되는 반도체를 독점적으로 생산하여 엔비디아의 성장을 돕고 있습니다.

애플은 인공지능 붐에 따라 자체 개발한 시스템온칩 인공지능 컴퓨팅 성능 강화에 나서며, TSMC의 고성능 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 애플은 현재 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 발주하고 있으며, 3D SolC 첨단 패키징으로 주문을 확대할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 6대 고객사의 수주 확대로 3 나노 공정의 증설을 진행하고 있으며, 올해 말까지 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 10만 장 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

TSMC 엔비디아 관련주 수혜주 12 종목 분석

HPSP

HPSP는 반도체 칩과 서브스트레이트 사이에 전기적 연결을 제공하는 기업으로, TSMC는 이러한 HPSP의 기술을 사용하여 반도체 칩과 서브스트레이트 간의 연결을 최적화할 수 있습니다.
HPSP 기술은 반도체 제조 과정에서 중요한 역할을 하고 있으며, 엔비디아의 제품 개발과 성능 향상에 영향을 미칠 수 있어 관련주로 주목받고 있습니다.

피에스케이홀딩스

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 업체로, Descum과 Reflow 장비를 주력으로 생산하고 있으며, 반도체 패키징의 RDL 프로파일과 버프 모양에 영향을 주고 있습니다.
피에스케이홀딩스느느 TSMC와 엔비디아 모두에게 중요한 기술로, 더 나은 반도체 제조를 위해 활용되고 있으며, 특히 HBM 반도체 사업을 강화하고 있는 SK하이닉스와의 관련성도 있어 엔비디아 수혜주로 주목받고 있습니다.

이오테크닉스

이오테크닉스는 반도체 후공정 장비 업체로, 어닐링과 마킹에서 주요 매출을 발생시키고 있으며, 엔비디아의 최신 GP인 H100에 SK하이닉스의 HBM3를 탑재하는 데 사용되고 있습니다.
이오테크닉스는 엔비디아의 H100 GPU에 사용되는 HBM3를 납품하고 있으며, 이를 통해 엔비디아의 성능 향상에 기여하고 있으며, 반도체 후공정 분야에서 중요한 역할을 하며, 엔비디아 관련주로 주목받고 있습니다.
TSMC의 그루빙 장비 독점 벤더인 이오테크닉스는 TSMC의 선단 공정 일부에 차세대 레이저 장비인 피코세컨드와 팸토세컨드 레이저 그루빙 장비를 적용하고 있어 TSMC 관련주로 분류됩니다.

에이직랜드

에이직랜드 TSMC 공식 협력사로, 파운드리 기업들을 위해 반도체 설계를 실제 TSMC 파운드리에 생산 가능한 형태로 변환하고 최적화하는 역할을 수행하고 있습니다.
엔비디아의 H100 GPU에 사용되는 HBM3도 납품하고 있으며, 이를 통해 엔비디아의 성능 향상에 기여하고 있습니다.
5G, AI, loT와 같은 핵심 분야의 시스템 반도체를 개발 및 양산하고 있으며, 국내 대기업과 중소기업, 대학교, 연구소의 프로텍트를 지원하고 있습니다.

원익QnC

원익QnC는 반도체 쿼츠와 세라믹 웨어를 생산하고 있으며, TSMC의 설비투자 확대에 따른 수혜주로 보고 있습니다.
반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 보호하는 소모성 부품인 쿼츠는 고순도 석영 유리로 만들어지며, 세라믹은 웨이퍼와 디스플레이 패널 보호에 사용되는 소재로, 세정과 코팅에 활용되고 있습니다.
쿼츠와 세라믹 부문에서 강한 경쟁력을 가지고 있으며, TSMC와의 협력을 통해 더 나은 반도체 제조를 지원하고 있습니다.

GST

GST는 반도체 장비 업체로, TSMC의 주요 고객 중 하나이며, 기존 주력 제품인 스크러버에 이어 전기식 칠러 분야에서도 활약하고 있습니다.
GST의 제품이 엔비디아의 반도체 제조에 사용된다는 점에서 간접적인 엔비디아 관련주로 분류됩니다.

인텍플러스

인텍플러스는 반도체 후공정 장비 업체로, SK하이닉스와 HBM 모듈 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있으며, SK하이닉스가 패키징 역량을 확보하기 위해 TSMC와 협력하고 있습니다.
인텍플러스는 엔비디아의 H100 GPU에 사용되는 HBM3의 외관검사 장비를 공급하고 있으며, 이를 통해 엔비디아의 반도체 생산에 기여하고 있습니다.

리노공업

리노공업은 반도체 소켓을 제조하는 전자부품 업체로, 삼성전자, 퀄컴, TSMC, 엔비디아가 주요 고객사입니다.
리노공업의 반도체 소켓은 AI 반도체 분야에서 선두를 달리고 있는 엔비디아에 활용되고 있어 관련주로 주목받고 있습니다.

넥스틴

넥스틴은 반도체 제조 업체로, 반도체 전공정 검사 장비인 AEGIS가 있으며, TSMC와 협력하여 반도체 제조를 지원하고 있습니다.
엔비디아의 H100 GPU에 사용되는 HBM3의 생산 과정에서 사용되는 검사 장비를 공급하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등의 고객사가 있습니다.

오픈엣지테크놀로지

오픈엣지테크놀로지는 반도체 IP 기업으로, 메모리 컨트롤러 IP와 물리계층(PHY) IP를 국내외 팹리스에게 공급하고 있으며, TSMC와 협력하여 반도체 IP를 공급하고 있습니다.
삼성전자 파운드리 5 나노 공정용 LPDDR5X, LPDDR5 PHY IP를 단독 공급하고 있으며, TSMC IP 얼라이언스 가입도 추진 중입니다.

한미반도체

한미반도체는 HBM 제조에 필수적인 TSV TC 본더를 독점으로 공급하고 있으며, 엔비디아 GPU에 납품되는 12단 적측용 HBM3에 필요한 장비를 제공하고 있어 엔비디아 관련주로 주목받고 있습니다.
반도체 제조 분야에서 TSMC와 엔비디아와의 협력을 통해 반도체 생산을 지원하고 있습니다.