칩렛 관련주2 HBM 관련주 대장주 수혜주 테마주 TOP 11 종목 분석 SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러 이상을 투자할 계획이며 이는 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 늘어나는 수요를 충족시키기 위한 것입니다. 이번 투자는 SK하이닉스의 올해 전체 지출 중 약 10% 수준이 될 것으로 예상되고, 이를 통해 HBM 시장에서 독보적인 입지를 구축할 것으로 기대되며, 삼성전자와 미국의 마이크론도 HBM 기술 개발과 대량 생산을 진행하고 있습니다. HBM 관련주 대장주 TOP 11 종목 분석 1. 에이디테크놀로지 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 에이디테크놀로지는 HBM 설계자산(IP)을 확보하기 위해 코싸인온·코아링크와 업무협약(MOU)을 체결하였으며, 협약을 통해 차세대 메모리 IP 에코시스템을 구축하고, 안.. 2024. 3. 11. 반도체 칩렛 관련주 대장주 반도체 HBM → CXL 다음은 '칩렛' 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체 칩을 쌓아 하나의 패키지를 만드는 기술로, 레고 블록과 유사하다. 이 기술은 각각의 칩렛을 효율적으로 제작하고 결합하여 성능, 신뢰성, 유연성을 향상시킨다. 칩렛 관련주 1. 3S 3S는 반도체 웨이퍼 캐리어(FOSB)를 생산하는 기업으로, 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했습니다. 글로벌 반도체 칩렛 패키징 기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사이며, 과거 칩렛 이슈로 상한가 등 급등 이력이 있습니다. 2. 한미반도체 한미반도체는 반도체 후공정 장비를 생산하는 기업으로, 칩렛 기술에 사용되는 장비를 공급하고 있습니다. 3. 오픈엣지테크놀로지 오픈엣지테크놀로지.. 2024. 1. 2. 이전 1 다음
