반도체 HBM → CXL 다음은 '칩렛'
- 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체 칩을 쌓아 하나의 패키지를 만드는 기술로, 레고 블록과 유사하다.
- 이 기술은 각각의 칩렛을 효율적으로 제작하고 결합하여 성능, 신뢰성, 유연성을 향상시킨다.
칩렛 관련주
1. 3S
- 3S는 반도체 웨이퍼 캐리어(FOSB)를 생산하는 기업으로, 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했습니다.
- 글로벌 반도체 칩렛 패키징 기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했습니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사이며, 과거 칩렛 이슈로 상한가 등 급등 이력이 있습니다.
2. 한미반도체
- 한미반도체는 반도체 후공정 장비를 생산하는 기업으로, 칩렛 기술에 사용되는 장비를 공급하고 있습니다.
3. 오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계 자산(IP)을 개발하는 기업으로, 칩렛 기술에 필요한 설계 자산을 공급하고 있습니다.
4. 네패스
- 네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 제조업체로, 한국에서 유일하고 FO 기술로 글로벌 칩 메이커에 서비스를 공급하고 있습니다.
- 칩렛 연합체(UCle)에 국내 후공정 업체로는 네패스가 유일하게 포함되어 있습니다.
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