TSMC 관련주 대장주 수혜주 반도체 소부장 업체 고객사 14 종목

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 1분기에 시장 예상을 뛰어넘는 9조 5천억 원 규모의 순이익을 기록했습니다. TSMC의 1분기 순이익은 지난해 같은 기간에 비해 9% 증가한 2천255억 타이완달러를 기록했으며, 이는 AI 애플리케이션에 사용되는 반도체 수요에 힘입은 결과입니다.

매출은 13% 늘어난 188억 7000만 미국 달러로 회사 전망 180억~188억 미국 달러를 웃돌았으며, TSMC 주가는 대만 증시에서 올 들어 36% 상승했습니다.

TSMC 관련주 수혜주 고객사 대장주 14 종목 분석

HPSP

HPSP는 반도체 웨이퍼의 결함을 개선하는 고압 어닐링 장비를 제조하는 업체로, 웨이퍼와 이를 보호하는 절연막 사이에 있는 불안정한 화학구조를 치유하여 전자의 이동을 방해하는 결함을 줄이며, 트랜지스터의 성능을 향상하고 수율을 개선하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
HPSP의 고압 어닐링 장비를 TSMC와 삼성전자 등의 글로벌 기업에 독점적으로 공급하고 있으며, TSMC는 10나노 이하의 공정에서 HPSP의 고압 어닐링 장비를 선택하여 사용하고 있어 TSMC 관련주로 분류됩니다.

동진쎄미켐

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동진쎄미켐은 반도체 소재 제조 업체로, 하이 NA 극자외선(EUV)용 감광액(포토레지스트, PR)을 개발하고 있으며, TSMC에 웨이퍼 세정용 황산을 공급하고 있어 관련주로 분류됩니다.
TSMC에 공급하고 있는 감광액은 2나노미터 이하의 초미세 공정에 필요한 핵심 소재로, TSMC와의 협력을 강화하며 반도체 산업에서 경쟁력을 유지하고 있습니다.

원익QnC

원익QnC는 반도체와 디스플레이 제조에 사용되는 쿼츠와 산업용 세라믹을 제조하는 소재 전문기업으로, 주요 제품은 쿼츠웨어로 TSMC에 공급하고 있습니다.
쿼츠웨어는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 불순물로부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용되며 TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%로 2028년까지 30%로 확대할 전망입니다.
TSMC의 설비투자가 가속화로 쿼츠퀘어 등 소모성 공정부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것으로 전망됩니다.

월덱스

월덱스는 반도체 및 전자부품 제조 기업으로, 반도체 에칭 공정에 사용되는 장비의 소모성 부품인 '실리콘 전극'과 '링'을 국내에서 처음 국산화하였고, 실리콘 전극의 미세구멍 가공기술을 자체 개발하여 TSMC, 삼성전자 등 국내외 반도체 업체들을 고객사로 두고 있습니다.
고순도 석영(쿼츠)으로 만든 식각 부품도 개발했으며, 2009년에 인수한 미국 법인 WCQ(West Coast Quartz)에서 실리콘 잉곳과 쿼츠를 공급하고 있습니다.

리노공업

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리노공업은 반도체 검사용 핀과 소켓을 생산하는 기업으로 TSMC를 주요 고객사로 두고 있습니다.
주요 제품은 리노핀과 IC TEST SOCKET 등이 있으며, 리노핀은 5G 스마트폰 시장의 성장과 함께 호실적을 보이고 있고, IC TEST SOCKET은 영업이익률이 매우 높으며, TSMC는 매년 리노공업의 제품을 발주하고 있어 관련주로 분류됩니다.

에이직랜드

에이직랜드는 반도체 디자인하우스로, 주문형 반도체 디자인 서비스와 시스템 온 칩 개발 사업을 영위하고 있습니다.
TSMC의 국내 유일한 공식 협력사(VCA)로, 팹리스의 설계 파운드리 기업이 생산할 수 있는 형태로 변환 및 최적화해 주는 역할을 하고 있습니다.
AI 자동화 설계 솔루션을 활용해 반도체 생산 전 단계를 작업해 주는 '토털 턴키 서비스'를 수행하고 있으며, 국내 AI 반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할을 하고 있습니다.

오픈엣지테크놀로지

오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 업체로, 전 세계에서 유일하게 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 보유하고 있습니다.
라이센스 또는 로열티를 받는 사업 구조를 가지고 있으며 삼성전자의 파운드리 협업 생태계인 'SAFE IP'의 파트너사로 활동하고 있으며, TSMC에 공식 IP 파트너십을 동록 할 예정입니다.
이미 TSMC에 7나노 공정 LPDDR5X IP를 공급 중이며, 5나노 공정용 PHY IP를 개발 중에 있습니다.

이오테크닉스

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이오테크닉스는 반도체 공정용 신규 장비인 '디본더'를 개발하여 TSMC에 공급하고 있어 관련주로 분류되며, TSMC의 정식 밴더사로 등록되어 있습니다.
2023년 하반기에 레이저 그루빙 장비 초도공급을 시작하였으며, 디본더 장비 4대 입고 후 셋업 진행 중에 있습니다.

GST

GST는 반도체 장비 제조사로, 온도 조절 장비인 전기식 칠러와 반도체와 디스플레이 제조 공정에서 배출되는 유해 가스를 정화하는 스크러버를 제조하고 있습니다.
TSMC에 칠러와 스크러버를 공급하고 있으며, 올해 처음으로 TSMC의 장비 사업을 수주할 것으로 전망됩니다.

인텍플러스

인텍플러스는 반도체 검사 장비 제조사로, TSMC와 두 가지 프로젝트를 진행 중에 있으며, 3차원 및 2차원 측정·검사 기술을 기반으로 한 외관 검사 장비를 주력 제품으로 두고 있습니다.
CoWoS 반도체 외관 검사 장비를 개발하고 있으며 2024년 하반기 또는 2025년 상반기에 진입할 것으로 예상됩니다.
CoWoS용 FC-BGA 마이크로범프 검사 장비를 개발하고 있으며, 퀄테스트 진행 중입니다.

프로텍

프로텍은 주력 제품인 레이저 리플로우 장비로 반도체 회로의 토대가 되는 PCB와 부품을 서로 붙이는 데 사용되고 있으며, TSMC에 장비를 공급하고 있습니다.
미국 반도체 후공정 기업 앰코와 독점 공급 계약이 해지되면서 TSMC에 초정밀 반도체 패키지용 본딩 장비 납품 기대감이 확대되었습니다.

넥스틴

넥스틴은 반도체 검사 장비 제조사로, 레이저 기반의 패턴 웨이퍼 결함 검사 도구를 개발하고 있으며, 주력 제품인 '이지스(AEGIS)' 시리즈 검사 장비는 20나노미터 단위 불량을 잡아내 TSMC와 계약을 맺고 있습니다.
TSMC는 넥스틴의 레이저 장비를 사용하여 엔비디아의 GPU+HBM3가 결합되는 구조에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
3차원 반도체 검사장비 '아이리스 2'와 EUV용 웨이퍼 정전기 제거 장비 '레스큐'를 TSMC에 데모 장비로 납품되어 품질 테스트가 진행되고 있습니다.

피에스케이홀딩스

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피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 공정용 장비 제조사로, CoWoS 공정에 디스컴 장비와 리플로우 장비를 TSMC에 공급하고 있어 TSMC 관련주로 분류됩니다.
삼성전자와 TSMC의 어드밴스드 패키징 공정에 대한 투자 확대에 따라, 피에스케이홀딩스는 올 4분기부터 디스컴 장비와 리플로우 장비의 유의미한 구매주문을 확보하기 시작했습니다.

에스앤에스텍

에스앤에스텍은 반도체 장비 제조사로, EUV 펠리클 개발에 성공하였으며, TSMC에 블랭마스크와 펠리클 공급을 추진하고 있습니다.
반도체 기업 중 TSMC만 유일하게 EUV 펠리클을 자체 개발해 내재화한 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 에스앤에스텍의 제품이 만족할 성능을 갖춘 것으로 판단되어 제품 공급이 시작될 것으로 예상됩니다.