반도체 글래스 기판 관련주 유리기판주 대장주 TOP 8 종목

반도체 글래스, 유리기판이란?

반도체 글래스, 유리기판은 반도체 소자 제작에 사용되는 기판 중 하나로, 규소를 주성분으로 하며 고순도와 평탄도, 내열성, 화학적 안정성 등의 특성을 가지고 있습니다. 플라스틱 기반 기판의 한계를 극복하기 위해 개발되었으며, AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 주목받고 있습니다.

유리기판은 플라스틱 기판보다 표면이 매끈하고 전력 소모량이 감소하며, 인텔은 2030년 내에 유리기판을 적용한 칩을 양산하겠다고 발표했습니다. 전문가들은 글라스기판 솔루션 시장이 2025~2030년에 적중할 것으로 예측하고 있습니다.

글래스 기판 관련주 유리기판주 8 종목 분석

켐트로닉스

켐트로닉스는 대면적 디스플레이 유리 원장 식각 기술을 기반으로 글래스 기판의 핵심 공정인 TGV(Though Glass Via) 공정 사업을 진행하고 있으며, 레이저를 이용한 건식 공정과 습식 식각 공정으로 구성된 유리 기판 제조의 핵심 공정을 수행하고 있습니다.
켐트로닉스는 글로벌 반도체 OSAT(반도체 테스트 패키징 외주업체)의 TGV 공정 프로젝트에 파트너사로 참여하며 TGV 공정 기술력을 키웠으며, 고객사의 글래스 기판 파일럿 라인 증설이 올해 하반기로 예상되어 새로운 성장 엔진이 본격 가동될 것으로 보입니다.
또한, 반도체 극자외선(EUV) 핵심 소재인 PGMEA 퀄 테스트 기대감이 커지고 있으며, PGMEA는 반도체 EUV 공정에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80%를 차지하는 핵심 소재로 5N 초고순도 개발 및 국산화에 성공했습니다.

아이씨디

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아이씨디 유리기판 필름을 건식각 공정을 진행하는 다중 건식각 장비를 제공하는 기업으로, 진공으로 구성된 챔버에 Process Gas 공급 및 RF를 인가하여 글래스 위의 타깃 물질을 물리적/화학적 방법으로 식각하고 있습니다.
아이씨디는 세계 최초로 건식 식각장비를 개발한 업체로 이 장비는 글래스 기판에 회로 패턴을 형성하고 있습니다.
아이씨디는 최근 AMD가 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수하면서, 국내외 소재·부품·장비 산업이 수혜가 기대된다는 전망이 나오고 있으며, 아이씨디도 SKC의 자회사 앱솔릭스의 유력한 협력사로 거론되어 주목받고 있습니다.

케이엔제이

케이엔제이는 디프플레이 패널 관련 생산 업체로, 차세대 핵심 기술인 글래스 기판에 대한 삼성과의 공동 특허를 보유하고 있습니다.
케이엔제이와 삼성디스플레이는 지난 2016년 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치'에 대한 특허권을 등록했으며, 이 특허는 곡면 유리기판의 하측면을 고정하는 고정면이 형성된 지지부 등 유리기판 상측 면이 폴리싱 되도록 지지부와 폴리싱 휠 중 적어도 하나를 이동시키는 이동부 등과 관련된 것입니다.
이 같은 기술력을 바탕으로 삼성디스플레이, SK하이닉스, TSMC 등을 대상으로 유리기판 연마기, 자유형상가공 CNC 장비, 표면 검사기, SiC 포커스 링 등의 제품을 공급하고 있습니다.

기가비스

기가비스는 반도체 기판 검사 솔루션을 제공하는 글로벌 기업으로, 글래스 기판에 대한 검사 솔루션을 개발하고 있어 관련주로 분류됩니다.
기가비스의 유리 기판 검사 솔루션은 SKC와 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과하여 글래스 기판 검사 시장 선점에 속도를 내고 있습니다.

HB테크놀러지

HB테크놀러지는 디스플레이, 반도체, 이차전지 부문 검사/리페어 장비를 생산하는 업체로, 최근 AI 확산 대응으로 효율성을 높일 수 있는 유리기판이 주목받고 있습니다.
HB테크놀러지는 2024년 파일럿 양산용 글래스 기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했으며, 2025년 고객사의 생산능력(Capa) 증설에 따라 글래스 기판 매출을 최대 10배까지 증가할 수 있다고 강조했습니다.

에프엔에스테크

에프엔에스테크는 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 추진하고 있는 업체로, SKC 자회사인 앱솔릭스의 공급망 진입을 목표로 하고 있습니다.
글래스 코어 기판은 기존 레진 기판으로는 대응이 어려운 대면적 AI 서버용 기판 등에 사용될 것으로 기대를 받고 있으며, 에프엔에스테크는 켐트로닉스와 111억 원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺었으며, 삼성디스플레이와 216억 원 규모 장비 공급 계약을 체결했습니다.

필옵틱스

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필옵틱스는 반도체 및 디스플레이 장비 제조사로, 유리관통전극(TGV) 장비를 개발하여 반도체 장비 사업 영역을 확대하고 있으며, 레이저를 이용해 유리 기판에 미세한 전극이 전달되는 미세구멍을 가공하는 기술을 개발하였습니다.
레이저 TGV 기술은 플라스틱 기판 대비 반도체 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있어 유기판주로 주목받고 있습니다.

와이씨켐

와이씨켐은 반도체 유리기판 소재 개발을 하고 있으며, Photoresist, Stripper, Develper 등의 핵심소재 3종을 개발하였으며, 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 예상됩니다.
세계 최초로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고 있으며, 이 제품은 반도체 에칭 글래스 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제입니다.