HBM 관련주 대장주 반도체 테마주 수혜주 15 종목

한미반도체가 마이크론에 HBM 제조용 장비를 납품한다고 공시했으며, 그 규모는 약 226억 원입니다. 이는 전 세계적으로 메모리 반도체 업계를 선도하는 업체들과의 계약 중 하나로, 한미반도체의 기술력과 경쟁력을 입증하는 것입니다.

HBM 기술과 본더 장비는 서로 밀접하게 연관되어 있으며, HBM은 D램을 위로 쌓아 용량을 늘리는 기술로, 본더 장비는 이러한 과정에서 반도체 칩을 연결하고 열을 가해 눌러주는 역할을 합니다. 현재 마이크론은 일본 업체들의 장비를 사용하고 있지만, 이번 계약을 통해 한미반도체의 장비를 도입함으로써 보다 다양한 선택지를 갖게 되었습니다.

HBM 관련주 대장주 수혜주 15 종목 분석

한미반도체

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한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 필수적인 장비를 제공하는 기업으로, 최근 미국의 메모리 반도체 기업인 마이크론에도 HBM 제조용 장비를 공급하기로 했습니다.
AI 열풍으로 인해 HBM 수요가 급증하면서 한미반도체의 장비 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망되고 있으며, 세계적인 HBM 제조사들과의 협력을 통해 안정적인 공급 실적을 쌓아가고 있습니다.

피에스케이홀딩스

피에스케이홀딩스는 반도체 식각공정 이후 애셔장비 전문 제조업체로, HBM 제조에 필수적인 장비를 제공하고 있어 관련주로 주목받고 있습니다.
피에스케이홀딩스는 Advanced Packaging 공정에 사용되는 Descum 장비를 제공하고 있으며, HBM 제조에 필요한 Descum 장비 수요가 증가함에 따라 주가가 상승했습니다.

레이저쎌

레이저쎌은 '면광원-에어리어레이저' 기술을 활용해 반도체 패키징 과정 중 본딩 과정에 해당하는 장비를 제작하는 업체로, HBM 제조에 필수적인 장비를 제공하고 있어 HBM 관련주로 분류됩니다.
레이저쎌의 LCB 장비는 D램 8개를 웨이퍼 위에 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 본딩 하는 기술을 가지고 있으며, 이 과정은 5~9초밖에 걸리지 않아, HBM 제작 시간과 전력 소모를 줄일 수 있어 효율적입니다.

오로스테크놀로지

오로스테크놀로지는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 공급하는 업체로, 특히 HBM 제조에 필수적인 장비를 제공하고 있습니다.
오로스테크놀로지는 HBM 제조에 필요한 'WaPIS-30' 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비를 제공하며, 이 장비는 반도체 웨이퍼의 휨 현상을 빠르게 검사하여 HBM 공정의 수율을 높일 수 있습니다.

에스티아이

에스티아이는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM 관련 장비를 개발하고 있으며, HBM의 4세대인 HBM3용 리플로우 장비를 개발하였습니다.
- 이 장비는 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비로, HBM 내부에 적층 된 메모리 서로를 접합하는 데 사용됩니다.
- 에스티아이는 이 장비를 통해 메모리 업체들이 HBM 생산시설을 확장하면서 HBM용 리플로우 장비 매출이 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
AI와 빅데이터 사용 증가에 따라 HBM용 리플로우 반도체 공정 장비의 수요가 지속적으로 증가하고 있어, 에스티아이는 HBM 관련 장비 개발과 공급을 통해 반도체 장비 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다.

동진쎄미켐

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동진쎄미켐은 반도체 소재 제조업체로, HBM 관련 제품을 개발하고 세미콘 코리아 2024에서 HBM과 어드밴스드 패키징을 감광액과 CMP 슬러리를 전시했습니다.
SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리를 공급하고 있으며, 미국 텍사스주에서 반도체 제조 설비를 구축하고 있고, 이에 대한 보조금 혜택을 받을 전망입니다.

워트

워트는 반도체 및 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발 및 제작하는 업체로, 주력 제품은 초정밀 온습도 제어장비(THC)이며 반도체 웨이퍼 표면에 감광액이 균일하게 도포될 수 있도록 주변 온습도를 조절하고, 웨이퍼의 파티클(먼지 입자)을 제거하는 기능을 합니다.

제우스

제우스는 반도체 및 디스플레이 제조 장비를 만드는 업체로 AI용 메모리 반도체로 주목받는 HBM 장비로 성장을 모색하고 있으며, 습식 세정 장비에서 탄탄한 제품군과 다양한 고객사를 확보하고 있습니다.

케이씨텍

케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 장비 업체로, HBM과 관련된 제품을 개발하고 있으며, CMP 장비를 개발하고 있습니다.

이오테크닉스

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이오테크닉스 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 레이저 및 장비를 개발하는 업체로, 레이저 마킹 분야에서 국내 95%, 해외 60~70%의 점유율을 보유한 세계 1위 기업입니다.
HBM의 미세 제조 공정에 필요한 레이저 그루빙 등 필수 장비를 공급하고 있으며, 이오테크닉스의 반도체 장비가 디램의 최 선단공정에 초점이 맞춰져 있어, 삼성전자에서 HBM 16단용 디램을 생산할 경우 갭필릴용 장비 수요가 추가로 증가할 것이라는 전망이 있습니다.

오픈엣지테크놀로지

오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 시장의 구조적 성장 중에 핵심인 IP 산업을 영위하고 있으며, NPU IP와 모든 반도체의 '백본' 역할을 하는 메모리시스템 IP를 동시에 공급할 수 있는 전 세계 유일한 업체로, 최신 표준 중 하나인 8.4Gbps HBM3 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩을 개발하였습니다.
현재 HBM3 IP를 제공할 수 있는 업체는 Synopsys 외에 오픈엣지테크놀로지 밖에 없으며, HBM 시장의 성장과 함께 계속해서 성장할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.

예스티

예스티는 반도체 장비 제조업체로, HBM과 관련된 제품을 개발하고 있으며, 최근 글로벌 반도체 기업에 123억 원 규모의 'HBM 제조용 가압장비' 2차 물량 중 일부를 수주하였습니다.
- 이 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되는 웨이퍼 가압장비로, 언더필 공정은 D램 사이에 절연수지를 넣어 칩을 고정하고 외부 오염으로부터 보호하는 기술입니다.
예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료하였으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이며, 어닐링 공정에 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심기술 개발에 성공하였습니다.

큐알티

큐알티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로, AI 반도체 수요 증가에 따른 수혜가 기대되고 있습니다.
특히 HBM 재활용 공정(리사이클링) 관련 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 HBM 시장의 성장과 함께 지속적인 성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

디아이티

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디아이티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM과 관련된 제품을 개발하고 있으며, 주요 고객사인 SK하이닉스에 '레이저 어닐링' 장비 양산공급을 확대하고 있습니다.
- 이 장비는 SK하이닉스가 양상 개발에 속도를 내고 있는 차세대 AI용 D램 'HBM3E' 선단 공정용 장비로, 레이저 어닐링은 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정입니다.
- AI 관련 고사양 HBM 반도체 공정이 활발해지면서 삼성전자, SK하이닉스 등 모두 레이저 어닐링 공정 도입이 이루어졌습니다.

아이엠티

아이엠티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로, AI 반도체 수요 증가와 함께 세계 최초로 개발한 장비 수요가 늘어날 것으로 기대되고 있습니다.
기본 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하였으며, HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 'MicroJet'을 세계 최초로 개발하였습니다.
- CO2 세정장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비로, 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 MicroJet 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼 세정 장비로 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보하였습니다.
국내 유일 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 미국 마이크론과 세계 최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발하였습니다.