SK하이닉스 관련주 실적주 HBM 수혜주 협력사 종목

SK하이닉스가 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했습니다. 이는 전년 동기 대비 매출은 144% 증가하고, 영업이익은 흑자전환한 것으로, 역대 1분기 최대 실적입니다.

이러한 실적 개선은 AI 특화 메모리인 HBM과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘어나고, 낸드 사업도 흑자전환에 성공했기 때문입니다. SK하이닉스는 HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리고, 수익성 중심 경영을 지속한 결과라고 설명했습니다.

SK하이닉스 관련주 실적주 수혜주 협력사 종목

디아이티

디아이티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조사로, '레이저 어닐링' 기술을 활용한 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있어 관련주로 분류되며, 이 장비는 SK하이닉스가 차세대 AI용 D램 'HBM3E' 선단 공정에 사용하고 있습니다.
레이저 어닐링은 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정으로, 열로 인한 불량 문제에서 자유롭습니다.
현재 디아이티는 SK하이닉스에 총 5대의 레이저 어닐링 장비를 공급하였으며, 앞으로 추가적으로 더 많은 장비를 공급할 계획입니다.
또한 SK하이닉스는 디아이티를 6기 기술혁신기업으로 선정하였으며, 향후 2년간 디아이티와 공동 기술개발을 수행하며, 무이자 기술개발 자금대출과 경영 컨설팅 등을 지원할 예정입니다.

주성엔지니어링

주성엔지니어링은 반도체 제조 장비를 공급하는 업체로, SK하이닉스에 반도체 제조 장비를 공급하고 있어 SK하이닉스 관련주로 분류되며, 주성엔지니어링의 매출에 큰 비중을 차지하고 있습니다.
SK하이닉스는 AI 반도체 수요 증가에 대응하여 D램 생산능력을 확장하고 있으며, 이에 따라 주성엔지니어링은 SK하이닉스에 대한 자비 공급 계약을 체결하였습니다
SK하이닉스의 신규 팹(Fab) M15X 건설과 관련하여 주성엔지니어링의 장비 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 주성엔지니어링의 장비 공급이 늘어날 것으로 보입니다.

한미반도체

한미반도체는 HBM 3세대 하이퍼 모델인 듀얼 TC본더 그리핀 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있으며, SK하이닉스로부터 지난해 하반기 1012억 원, 올해 2월 860억 원, 그리고 최근에 215억 원의 수주를 받아 누적 2000억 원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했습니다.
한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원해 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC본더를 생산하고 있으며 이러한 기술력은 한미반도체가 목표한 4500억 원의 매출을 달성할 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.
또한 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 완화하기로 결정하면서 TC본더가 HBM4 생산에도 계속 적용될 가능성이 크다고 분석되고 있으며 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

브이엠(에이피티씨)

브이엠은 반도체 식각 장비 제조사로, SK하이닉스에 110억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결했으며, 공급 장비는 SK하이닉스의 D램 1b 공정 전환에 따른 식각장비입니다.
SK하이닉스는 HBM3E 생산능력 증대를 위해 1b D램 생산능력을 확대하고 있으며, 브이엠은 SK하이닉스를 대상으로 한 영업력을 한층 강화하고, 글로벌 반도체 시장의 진출을 위해 영업력을 더 강화하여 브이엠의 실적 향상과 기술적 입지 상승에 결정적인 역할을 할 것으로 보입니다.

에스티아이

에스티아이는 반도체 및 디스플레이 장비 전문기업으로, SK하이닉스와 300mm Wafer 전용 플럭스 리플로우 장비의 공동개발에 성공하여 공급 계약을 체결했습니다.
플럭스(Flux)는 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 역할을 하지만, 공정 중에 챔버 (Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스를 발생시키는 단점을 갖고 있는데, 에스티아이가 이번에 공급 계약한 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통하여 플러스가 발생시키는 오염 현상을 극소화하고, 챔버 내부의 상태를 최적으로 유지하여 공정 진행에 있어 매우 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있습니다.
에스티아이는 SK하이닉스와 111억 2400만 원 규모의 반도체 제조 관련 장비공급 계약을 체결했으며, 이는 지난해 매출액 대비 11.2%에 해당합니다.

테크윙

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테크윙은 SK하이닉스와 14억 7900만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약 체결로 관련주로 분류되며, 큐브 프로버의 퀄 테스트를 진행 중입니다.
주요 고객처로 SK하이닉스, 마이크론 등이 있으며, 큐브 프로버는 기존 장비를 결합한 신규 장비로 HBM 테스트 공정의 어려움을 해결합니다.
올해 SK하이닉스 향 큐브 프로버 공급이 시작되며, 마이크론 납품은 내년으로 예상됩니다.

이오테크닉스

이오테크닉스는 레이저 공정 장비 제조사로 레이저 스텔스 다이싱 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망되며, 비접촉 방식으로 작업을 진행해 칩 손상이 상대적으로 적습니다.
SK하이닉스와의 협력으로 HBM 생산 및 AI 반도체 패키징 성공 시 큰 실적 성장이 기대됩니다.

와이씨켐

와이씨켐은 SK하이닉스와 14억 7900만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했으며, TSV용 포토레스트를 국산화해 국내 반도체 기업에 공급하고 있고, 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 두고 있습니다.
TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 크기도 작아 빠르게 처리할 수 있어 HBM 제작에 필수 공정으로 꼽힙니다.

솔브레인

솔브레인은 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 전용 CMP 슬러리를 단독 공급하고 있으며, CMP 슬러리는 CMP 공정에 활용되는 연마제로, 웨이퍼 표면 평탄화에 사용됩니다.
일본 수출 규제 당시 반도체 공정용 불화수소를 국산화한 업체로도 유명하며, SK하이닉스와의 협력으로 국내 반도체 산업 성장에 기여했고, 실적 향상과 기술적 입지 상승이 기대됩니다.