삼성전자는 올해 1분기 반도체 부문에서 흑자전환에 성공했으며, 이는 인공지능 시장 확대에 따른 HBM 및 DDR5 등 고부가가치 메모리의 판매 신장에 힘입은 것입니다.
삼성전자는 올해 HBM 출하량을 전년 대비 세 배 이상 늘려 수익성이 높은 HBM 시장에서 주도권을 잡겠다는 계획이며, 내년에는 HBM의 공급 물량을 올해 대비 최소 두 배 이상 확대할 계획입니다.
HBM 관련주 삼성 관련주 9 종목 분석
HB테크놀러지
- HB테크놀러지는 LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품을 생산하는 기업으로, 디스플레이와 반도체 등에서 검증된 검사장비 기술을 토대로 글로벌 굴지의 2차 전지 기업들에 공급을 확대하고 있습니다.
- 최근 기가비스와 함께 유리기판 상용화 검사 장비 관련 수혜 기업으로 주목받았으며, HB테크놀러지는 반도체 검사 장비도 국내 대기업 계열 기판 업체의 신기술이 적용된 공정에 제품 3대를 공급해 긍정적 평가를 얻었습니다.
아이씨디
- 아이씨디는 OLED 기판 위에 불필요한 부분을 제거하는 건식식각장비(드라이에처)와 OLED 증착공정 중 진공상태에서 글라스 기판을 이송하는 진공물류장비를 개발한 업체로 HBM 패키징 과정에서 유용하게 사용될 수 있는 기술을 보유하고 있습니다.
에프에스티
- 에프에스티는 반도체 장비 제조업체로 EUV 노광 공정에 활용되는 장비와 부품 등의 국산화를 이끌고 있으며, EUV 펠리클 탈부착장비, EUV 펠리클 검사기, EUV 포토마스크 포드 검사기, EUV 광원 등을 보유하고 있습니다.
- 자회사인 화인세라텍은 현재 국내 메모리 반도체 기업과 D램용 프로브카드 세라믹 기판의 품질 테스트를 진행 중이며, HBM 프로브 카드 세라믹 개발도 진행 중입니다.
와이씨켐
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- 와이씨켐은 반도체 소재 기업으로, HBM 생산의 필수 공정으로 꼽히는 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있습니다.
- 5세대 HBM인 HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크, SOC) 개발을 완료하여 글로벌 반도체 기업의 양산 평가가 진행 중이고, TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과하였습니다.
켐트로닉스
- 켐트로닉스는 반도체 소재 기업으로 HBM 생산의 필수 공정으로 꼽히는 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있으며, 삼성디스플레이의 OLED 패널 제조 공급망에도 속해 있습니다.
- HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤, TSV 기술로 수직 연결하여 제작되며, 베이스 다이는 GPU와 연결되어 HBM을 효과적으로 제어하며 이러한 공정에서 켐트로닉스의 TSV용 포토레지스트가 활용됩니다.
아이엠티
- 아이엠티는 반도체 공정 장비 업체로, 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발했습니다.
- HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 마이크로젯을 세계 최초로 개발했으며, 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 전개하고 있습니다.
제이엔비
- 제이엔비는 반도체 진공장비 제작 및 초정밀가공 부품 생산 전문 기업으로, 반도체용 진공 시스템의 국산화에 기여해 왔으며, 특히 반도체용 진공펌프 스태커 생산에 강점을 가지고 있습니다.
이수페타시스
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- 이수페타시스는 초고다층 인쇄회로기판(MLB) 전문 생산기업으로, 주력 제품인 고다층 MLB 제품의 수요 증가와 단가 상승이 이루어지고 있습니다.
- 기존 유선 네트워크 시장 성장과 함께 최근 데이터 센터 시장에서 인공지능 가속기에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이수페타시스의 MLB는 네트워크 서버/스토리지, 슈퍼컴퓨터, 우주 항공, 자동차, 기지국 등 많은 산업에 적용됩니다.
피에스케이
- 피에스케이는 반도체 장비 제조 업체로, PR 스트립과 베벨에치 솔루션이 주력이며, 베벨에치는 반도체 웨이퍼 가장자리 경사면의 금속, 비금속 막질을 제거하는 장비로 메탈에치를 통해 HBM 시장 등 메모리 시장에 진입했습니다.
- 피에스케이의 주력 PCB는 다층 인쇄회로기판 MLB로 신속한 데이터 전송 및 처리를 위해 다층으로 쌓은 PCB이며 HBM에 필수적인 기판입니다.
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