삼성전기는 유리기판 상용화를 위해 공급망 구축에 박차를 가하고 있으며, 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결하여 유리기판 제조에서 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 예상됩니다.
유리기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적하하는 반도체용 기판으로 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있고, 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리합니다.
삼성전기의 라이벌로는 해외에서 인텔, 국내에서는 SKC가 있으며, 이들은 유리기판 시장에서 경쟁하고 있습니다.
- 인텔 : 미국 애리조나 공장에 10억 달러를 투자해 유리기판 R&D 라인을 세우고 공급망을 구축하고, 미국 유력 대학과의 산학 연구, 현지 장비 공급사들과 탄탄한 소재·부품·장비 기술 체계를 형성하고 있습니다.
- SKC : 자회사 앱설루트를 설립하고 미국 조지아주에 2억 4000만 달러를 들여 유리기판 공장 설립에 들어갔으며, 세계 최대 반도체 회사 AMD와 함께 협력하고 있으며, 국내 아이씨디, HB테크놀러지 등이 앱솔릭스의 파트너사로 거론됩니다.
SKC 유리기판 관련주 대장주 12 종목 분석
아이씨디
- 아이씨디는 세계 최초로 건식 식각장비를 개발한 업체이며, 이 장비는 유리기판에 회로 패턴을 형성하고 있어 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다.
- 아이씨디는 유리기판 필름을 건식각 공정에 진행하는 다중 건식각 장비를 제공하는 업체로, 진공으로 구성된 챔버에 Process Gas 공급 및 RF를 인가하여 유리 위 타깃 물질을 물리적·화학적 방법으로 식각 합니다.
- 최근 AMD가 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수하면서, 국내외 소재 및 부품, 장비 산업이 수혜가 기대된다는 전망이 나오고 있으며 아이씨디도 SKC의 자회사 앱솔릭스의 협력사로서 주목받고 있습니다.
켐트로닉스
*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다.
- 켐트로닉스는 유리기판에 홀을 뚫는 건식 공정과 홀 내부의 파티클 및 평탄도를 향상하는 습식 식각 공정인 TGV 공정 사업에 진입하여 유리기판의 제조에 기여하고 있습니다.
- 디스플레이 유리 원장 식각 원천 기술을 보유하고 있으며, 반도체 EUV 핵심 소재인 'PGMEA'를 국산화해 주요 고객사에 퀄테스트를 진행 중이며, 하반기에 퀄테스트가 완료될 전망입니다.
HB테크놀러지
- HB테크놀러지는 디스플레이, 반도체, 2차 전지 부문의 검사/리페어 장비를 생산하는 업체로 AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축 보도로 AMD 협력사로서 주가가 상승했습니다.
- HB테크놀러지는 2024년에 파일럿 양산용 유리기판 검사·리페어 장비 3대를 이미 납품했고, 2025년에는 Capa 증설에 따라 유리기판향 매출이 크게 증가할 것으로 전망됩니다.
씨앤지하이테크
- 씨앤지하이테크는 유리 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 핵심 원천기술 특허를 출원했으며, 이 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 글라스와 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 유리기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 1:5까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술입니다.
케이엔제이
- 케이엔제이는 삼성디스플레이와 공동으로 유리기판 분야의 핵심 기술인 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치' 특허를 보유하고 있으며, 유리기판 연마기, 자유형상가공 CNC 장비, 표면 검사기 등의 제품을 공급하고 있습니다.
- 유리기판 관련 장비는 원판 초미세 이물 검사기, CCI 컷팅 후 검사기, CGI 연마 후 검사기, Cell AOI 표면 검사기, Dummy Glass 제거기 등을 보유하고 있습니다.
미래컴퍼니
- 미래컴퍼니는 디스플레이와 반도체 정밀 가공 장비를 제조하는 기업으로, 유리기판과 관련된 핵심 기술을 보유하고 있어 유리기판 관련주로 분류됩니다.
- 미래컴퍼니의 유리기판 엣지그라인더는 LCD 유리기판 모서리 필수 가공장비로, 현재 전 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 엣지그라인더는 반도체 웨이퍼의 내구성을 향상하는데 중요한 역할을 하고 있습니다.
제이앤티씨
- 제이앤티씨는 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나설 계획이며, TGV 방식의 유리기판을 개발 중입니다.
- 2010년 강화유리사업을 시작한 이래 세계 최초로 3D커버글라스를 개발하는 등 독보적인 유리 공정 및 코팅기술을 확보하고 있으며, 유리 소재에 대한 이해도가 높고 가공과 관련한 핵심 기술을 이미 확보하고 있어 제품 양산 시기도 앞당길 수 있을 거스올 기대됩니다.
- 올해 말 TGV방식 유리기판 생산 라인 구축을 목표로 하고 있으며, 유리기판 수요가 보다 빨리 형성되고 있는 시장을 우선적으로 공략하고 추후 AI 및 데니터센터 등 고성능컴퓨팅(HPC)의 본격적인 시장증가 수요에 맞춰 확대해 나갈 계획입니다.
와이씨켐
- 와이씨켐은 반도체 정밀화학 기업으로 유리기판과 관련된 핵심 기술을 보유하고 있으며, 유리기판 코팅제와 유리기판 구리 도금용 포토레지스트를 개발하여 상용화를 앞두고 있습니다.
- 와이씨켐은 세계 최초로 에칭 과정에서 유리기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발하였으며, 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우를 바탕으로, 반도체 에칭 때 유리 기판 균열을 보호하는 데 적용되었습니다.
필옵틱스
- 필옵틱스는 반도체와 디스플레이용 공정 장비를 개발하는 기업으로, 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징 된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비와 레이저 TGV장비를 개발하며 유리기판 관련주로 주목받았습니다.
- TGV는 유리기판에 초정밀 구멍을 가공해 미세한 전극 통로를 만드는 기술로 유리기판 실리콘 기판을 대체하기 시작하면 핵심 공정이 될 것으로 보입니다.
엔젯
- 엔젯은 반도체 재료를 전문으로 하는 기업으로, 삼성전자와 협력하여 반도체용 미세패턴 유리기판을 개발 중이며, EHD용 재료의 합성 및 Formulation 기술을 바탕으로 삼성전자 제품을 양산승인받아 현재 EHD 프린팅 시스템과 잉크를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있습니다.
기가비스
- 기가비스는 반도체기판 검사 선도기업으로, 유리기판 검사 솔루션을 개발하고 있습니다.
- 기가비스의 유리기판 검사 솔루션이 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과했으며, 이는 기가비스가 보유 중인 독보적인 레퍼런스를 확보하게 되는 것을 의미하며, 향후 유리기판 시장이 확장된다면 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.
에프엔에스테크
- 에프엔에스테크는 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하고 있으며, 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각해야 하는데, 해당 식각 공정을 겨냥해 연구개발 중입니다.
- 식각 기술력을 확보하면, 현재 미국 조지아주에 짓고 있는 앱솔릭스의 글래스 코어 기판 공장에 관련 장비와 부품을 납품할 것으로 기대되며, 전 세계에서 글래스 코어 기판 양산 중인 업체는 아직 없지만 반도체 회사인 인텔이 2030년 이전에 글래스 코어 기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 글래스 코어 기판에 대한 업계 관심이 커지고 있습니다.
댓글