삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 시장을 선도하며, 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 높이고 있습니다.
HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있으며, 하반기 중 양산이 시작되면 실적 상승의 모멘텀이 될 것으로 기대됩니다. 업계에서는 HBM 수요 증가율이 올해 200%에 육박하고, 내년에는 두 배 증가할 것으로 예상하고 있으며 이에 따라 HBM 가격 상승도 예상됩니다.
HBM 관련주 대장주 8 종목
오로스테크놀로지
- 오로스테크놀로지는 삼성전자의 HBM 반도체 제조 공정 수율 개선을 위한 장비를 납품하고 있으며, 이 장비는 HBM의 범프와 패드 간 정렬을 계측하는 장비로, 국내 기업 중 유일하게 관련 제품을 납품하고 있습니다.
- 최근 HBM 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대되며, 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬 아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에도 적용 가능해 삼성전자의 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 예상됩니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체 장비 제조 기업으로 레이저를 이용해 반도체, PCB, 디스플레이, 핸드폰 산업의 주요 생산장비를 제조 및 공급하고 있으며, 고성능 HBM 생산에 필요한 장비를 제공하고 있습니다.
- 레이저 커팅 장비인 스텔스 다이싱, 그루빙, 풀 커팅은 HBM의 단수가 높아질수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아질 것으로 예상됩니다.
- 삼성전자에서 HBM 16단용 D램을 생산할 경우 갭 필링용 장비 수요가 추가로 증가할 것으로 전망됩니다.
솔브레인홀딩스
- 솔브레인홀딩스는 HBM 공정에 필요한 CMP 슬러리를 개발 및 공급하는 반도체 소재 전문 기업으로, 독자적인 CMP 슬러리를 개발하였으며, HBM 시장의 성장과 함께 솔브레인홀딩스의 성장이 기대됩니다.
티에프이
- 티에프이는 반도체 테스트 부품 공급 기업으로 생성형 AI와 HBM 수요 증가에 따라 주목받고 있습니다.
- HBM용 테스트 소켓을 삼성전자의 공급하며, 메모리 반도체용 테스트 소켓 최대 공급사가 될 가능성도 있습니다.
와이씨
- 와이씨는 반도체 웨이퍼 테스트 장비 제조 업체로, 삼성전자의 HBM 설비 투자 증가에 대응하여 관련 장비를 개발하고 있습니다.
원익IPS
- 원익IPS는 반도체 및 디스플레이 장비 기업으로 HBM 관련 장비를 개발하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 HBM 투자 확대에 따른 수혜를 기대하고 있습니다.
- 주력 제품은 반도체와 디스플레이용 증착 장비로, 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공하는 등의 기술력을 보유하고 있습니다.
디아이
- 디아이는 반도체 검사 장비 업체로, HBM용 웨이퍼 테스트 공정에 필요한 장비를 개발하고 있으며, 자회사 디지털 프런티어를 통해 HBM용 특화 웨이퍼 검사 장비를 개발하고 있습니다.
- 디아이는 HBM용 웨이퍼 번인 테스터의 국산화에 성공하였고, 한국의 HBM 기술 경쟁력 강화와 국내 반도체 소재 생태계 확장에 기여할 것으로 기대됩니다.
테크윙
- 테크윙은 반도체 테스트 장비 업체로, HBM용 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 장비인 큐브 프로버를 개발하고 있습니다.
- 기존의 핸들러와 프로버의 장점을 결합한 신규 장비로, HBM 테스트 공정의 어려움을 극복하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.
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