삼성전자는 다양한 글로벌 파트너사들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔으며, 언론에서는 삼성전자의 HBM3E 제품이 이르면 올해 상반기 중 엔비디아에 납품될 것이라는 전망을 내놓았습니다.
하지만 일부에서는 언론의 보도가 단정적이라는 비판과 함께, 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품 여부가 아직 명확히 결정되지 않았다는 지적도 나오고 있습니다.
삼성전자 HBM 관련주 10 종목 분석
디아이
- 디아이는 HBM의 국산화를 위해 주목받고 있는 반도체 검사장비 업체로, 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터가 주요 장비이며, HBM용 번인 테스터를 국산화하고 있습니다.
- 디아이는 삼성전자, SK하이닉스에 제품을 공급하고 있으며, HBM용 번인 테스터를 개발하여 삼성전자의 HBM 투자 급증에 따른 수혜주로 주목받고 있습니다.
와이씨
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- 와이씨는 반도체 장비 제조업체로, 고속 메모리 테스터 검사 장비를 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자의 HBM 설비 투자 증가와 TSV 포토레지스트 공정의 국산화 성공으로 인해 관련주로 주목받고 있습니다.
워트
- 워트는 HBM과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경 제어 장치를 공급하고 있으며, HBM의 TSV 공정에 트랙장비와 THC가 함께 사용됩니다.
- 워트의 제품군은 크게 THC, TCU, FFU 세 가지로 나뉘며, 각각 노광공정, 디스플레이 공정이 있으며, 미세파티클 제거에 사용됩니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체 후공정 장비 기업으로, 레이저 기술을 활용한 장비를 공급하고 있으며, AI 반도체 시장의 성장과 삼성전자의 HBM 진출에 따라 수혜주로 주목받고 있습니다.
테크윙
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- 테크윙은 HBM과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경 제어 장치를 공급하고 있으며, HBM 테스트 핸들러를 개발하여 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고 테스트하는데 최적화된 제품을 제공하고 있습니다.
- HBM3E용 테스트 핸들러 장비 '큐브 프로브'의 생산능력을 확대하여 이를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 HBM3E 생산에 기여하고 있습니다.
제우스
- 제우스는 삼성전자의 HBM3E 공정에 필요한 세정 장비를 공급하고 있어 관련주로 분류되며, 삼성전자의 HBM 투자가 이워지는 올해부터 본격적인 수혜가 예상됩니다.
가온칩스
- 가온칩스는 HBM 테스트 핸들러를 개발하여 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고 테스트하는데 최적화된 제품을 제공하고 있으며 HBM과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정에서 환경 제어 장치를 공급하고 있습니다.
동진쎄미켐
- 동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이 소재 생산기업으로, HBM용 CMP 슬러리와 EUV용 포토레지스트를 생산하여 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있습니다.
- 삼성전자의 HBM3E 개발과 양산에 동진쎄미켐의 소재가 사용되고 있으며, 앞으로도 삼성전자의 HBM 생산에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
미코
- 미코는 반도체 장비 부품 및 세정 전문 기업으로, HBM 생산에 필요한 장비의 핵심 부품인 '펄스 히터'를 국산화하여 공급하고 있으며, 반도체 장비용 세라믹 히터, LCD용 ESC(정전척) 등의 부품 생산과 반도체 공정 중 발생하는 오염물을 제거하는 세정 사업을 영위하고 있습니다.
티에프이
- 티에프이는 반도체 테스트 부품을 생산하는 기업으로, HBM3 관련 개발과 양산에 참여하고 있으며, 삼성전자향 MLCC 테스트 사업에도 진출할 예정입니다.
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