HBM 정의
HBM(고대역폭메모리)은 D램 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 성능을 높인 제품으로, AI(인공지능) 반도체와 다양한 기기에 적용되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있습니다. 이에 따라 HBM 생산에 필요한 TC본더 장비의 수요도 급증하고 있으며, 한미반도체의 TC본더 장비는 SK하이닉스에 공급되고 있습니다.
HBM은 고 대역폭과 저전력 소비를 제공하며, 압도적으로 높은 데이터 전송률을 가능하게 하는데, 이러한 특징으로 인해 AI의 딥러닝, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 기술 분야에 이용됩니다.
기존 DDR 제품보다 저장용량은 크고 데이터 전송 속도는 빨라서 차세대 메모리 반도체로 주목받고 있습니다.
HBM 관련 대장주
1. 한미반도체
- 한미반도체는 반도체 제조용 기계 제조 기업으로 반도체 후공정 장비인 비전플레이스트먼트 비롯한 다양한 반도체 제조용 장비를 생산하고 있으며, 최근에는 HBM의 수요가 급증하면서 TC본더 장비가 실적의 한 축을 차지하며 HBM 관련주로 분류됩니다.
- 주로 비전플레이스먼트를 잇는 주력 장비 제품으로 반도체 원판을 정밀하게 가공하는 마이크로쏘를 선정하고 투자를 본격화하고 있습니다.
- 한미반도체의 TC본더가 실적의 한 축을 차지하면서 내년 이후 실적 상승이 예상됩니다. 이는 HBM 수요 급증으로 인해 TC본더가 필수적으로 사용되기 때문입니다.
2. 하나마이크론
- 하나마이크론은 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 HBM 생산에 필요한 패키징 기술을 보유하고 있어 HBM 관련주로 분류됩니다.
- Flip Chip, Wafer Level Package(WLP), Multichip package(MCP)를 포함한 다양한 패키지군을 생산하며 주요 거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들과 거래하고 있어 안정적인 매출과 수익을 확보할 수 있습니다.
3. 예스티
- 예스티는 반도체 제조용 기계 제조 기업으로 반도체 장비와 디스플레이 제조 장비, 반도체 부품 제조, 무역 등을 주요 사업으로 하고 있습니다.
- 최근 HBM 제조용 가압 장비를 SK하이닉스에 공급하는 계약을 체결하면서 HBM 관련주에 편입됐습니다.
- 그 외 수소에너지 사업에도 진출하고 있으며, 이를 통해 미래 성장 동력을 확보하고 있습니다.
4. 주성엔지니어링
- 주성엔지니어링은 반도체 제조용 기계 제조 기업으로 반도체 전공정 장비, 저압화학증착장비, 고온플라즈마, 선택적 에피성장장치, 탄찰룸옥사이드 공정장비 제조 등의 사업을 영위하고 있습니다.
- HBM 생산에 필요한 ALD(원자층증착) 장비를 생산하고 있어, HBM 관련주로 분류됩니다.
- 반도체 미세화 공정에 필요한 ALD 장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 국내외 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다.
5. 퀄리타스반도체
- 퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트 기술을 바탕으로 비메모리 반도체 IP 라이센싱 및 IP 디자인 서비스를 주요 사업으로 하고 있는 기업으로 HBM 생산에 필요한 초고속 인터커넥트 회로 설계 기술을 보유하고 있습니다.
- 주로 인공지능, 자율주행, 데이터센터, AR/VR 등 복잡하고 방대한 양의 데이터 연산에 필요한 초고속 인터커텍트 종합 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 삼성전자 파운드리와의 협업을 통해 기술력을 발전시키고 있으며, 초고속 인터커넥트 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어 미래 성장 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있습니다.
6. 미래반도체
- 미래반도체는 전자, 전기 제품의 부품 제조 및 판매 기업으로, 반도체 유통업을 주 사업으로 하고 있습니다.
- 삼성전자와 메모리 AS 서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있고, 이를 통해 메모리와 시스템반도체를 공급하고 있습니다.
- HBM 시장의 성장에 따라 수혜를 받을 수 있는 기업 중 하나입니다.
7. 티에프이
- 티에프이는 반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품 전문기업으로 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Chanage Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 자원을 공급하는 토탈 솔루션 기업입니다.
- 주로 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 하고 있으며, 소모성 부품인 반도체 테스트 소켓은 자체 특허를 보유하고 있어 기술력이 뛰어나다는 평가를 받고 있습니다.
- 반도체 테스트 소켓을 공급하므로 HBM 수요 증가에 따라 긍정적인 영향을 받고 있습니다.
8. 아이엠티
- 아이엠티는 반도체 공정 장비 기업으로 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비와 극자외선 마스크 레이저 베이킹 장비를 개발하고 있습니다.
- HBM 분야에서 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 '마이크로젯(Micrjet)'을 세계 최초로 개발했으며 HBM의 품질과 수율을 높일 수 있습니다.
- HBM을 생산하는 반도체 기업과 공동 개발을 진행하고 있으며 내년부터 양산 단계에 돌입할 예정입니다.
9. LB세미콘
- LB세미콘은 반도체 패키징 업체로 HBM용 CO2 클리닝 장비와 HBM용 Burn-in Board Cleaner를 개발하고 있으며, HBM을 생산하는 반도체 기업과 공동 개발을 진행하고 있습니다.
- 주력 제품은 DDI(Display Drive IC)이며, CIS(CMOS Image Sensor), 전력반도체, RF(Radio Frequency)가 있습니다.
10. 오픈엣지테크놀로지
- 오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계자산(IP) 기업으로 반도체 핵심 설계도인 IP를 제작하여 팹리스 업체에 공급하며, 신경망처리장치(NPU), 고성능 메모리 시스템(PHY) 결합을 통하나 IP 플랫폼을 구축하고 있습니다.
- 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 세계 최초로 개발했습니다.
➱ 반도체 관련주 AMD 대장주
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