fc bga 기판 관련주1 FC BGA 관련주 9 종목 FC BGA는 BGA 패키지에 플립 칩 기술을 적용한 제품으로, BGA 패키지의 핀과 PCB를 물리적으로 연결하는 기판입니다. FC BGA 기판은 PCB 제품 중에서도 최고 기술 수준을 요구하는 제품으로 고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용됩니다. FC BGA 기판 9 종목 분석태성태성은 R&D 및 시설 투자를 지속하고 OLED 패널 소재인 FMM, 폴더블폰에 활용되는 RF PCB, 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 FC-BGA 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극 대응하고 있습니다. LG이노텍 LG이노텍은 반도체 패키지 기판의 한 종류인 FC-BGA 기판 시장에 진출하여 2023년 6월에 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했습니다.이를 위해 413.. 2024. 7. 3. 이전 1 다음
