FC BGA는 BGA 패키지에 플립 칩 기술을 적용한 제품으로, BGA 패키지의 핀과 PCB를 물리적으로 연결하는 기판입니다.
FC BGA 기판은 PCB 제품 중에서도 최고 기술 수준을 요구하는 제품으로 고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용됩니다.
FC BGA 기판 9 종목 분석
태성
- 태성은 R&D 및 시설 투자를 지속하고 OLED 패널 소재인 FMM, 폴더블폰에 활용되는 RF PCB, 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 FC-BGA 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극 대응하고 있습니다.
LG이노텍
- LG이노텍은 반도체 패키지 기판의 한 종류인 FC-BGA 기판 시장에 진출하여 2023년 6월에 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했습니다.
- 이를 위해 4130억 원을 투자하여 구미 4 공장에 FC-BGA 신공장을 구축했으며, 하반기에 본격 가동할 계획입니다.
- 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러에서 2030년 164억 달러로 연평균 9%가량 성장할 전망입니다.
코리아써키트
- 코리아써키트는 FC-BGA 기판 시장에 진출한 기업으로 2000억 원을 투자해 경기도 안산시에 FC-BGA 기판 전용 제3공장을 조성했습니다.
- 이 공장은 제2공장의 1.5배에 이르는 생산능력을 확보하게 되며 세계 2위의 AI 반도체 공급 업체 브로드컴을 비롯한 미국 통신 부품 업체에 FC-BGA를 공급하고 있습니다.
대덕전자
- 대덕전자는 가로와 세로가 각각 100mm인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했으며, 이 제품은 층수가 20층 이상인 고사양 제품으로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 처리 장치(GPU)를 패키징 하는데 적합합니다.
- 주요 고객사를 대상으로 대면적 FC-BGA 공급을 추진할 예정이며, 제품 포트폴리오 확대를 통해 성장을 추진하고 있습니다.
삼성전기
- 삼성전기는 2002년에 FC-BGA를 처음으로 양산했으며, 2021년부터 1조 9000억 원 규모의 투자를 통해 베트남, 부산, 세종 등에 생산 공장을 마련하고 FC-BGA 기판에 대한 양산 능력을 키우고 있습니다.
비아트론
- 비아트론은 FC-BGA 관련 장비를 개발하고 생산하는 기업으로 약 4년간의 연구 개발을 거쳐 FC-BGA 관련 장비인 '진공 오토 라미네이터'를 국산화에 성공했습니다.
- 이 장비는 FC-BGA 기판을 제작할 때 불규칙한 표면에 적층을 해주는 역할을 하고 있으며, 국내 주요 PCB 업체에 납품되고 있습니다.
덕산하이메탈
- 덕산하이메탈은 전자부품 제조 업체로, 반도체 패키지 재료로 사용되는 솔더 볼을 생산하며, FC-BGA 기판 수요 증가에 대응하기 위해 마이크로 솔더 볼 생산 공장을 증설했습니다.
- 고성능 반도체에 필요한 많은 I/O 신호 전달이 가능하게 하는 마이크로 솔더 볼은 FC-BGA의 성장과 함께 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
네온테크
- 네온테크는 FC-BGA 관련 장비를 개발하고 생산하고 있으며, 국내 PCB 업체에 납품되어 네온테크의 주력 매출원으로 자리 잡을 전망입니다.
타이거일렉
- 타이거일렉은 FC-BGA 관련 장비를 개발 및 생산하는 기업으로 국내 최초로 프로브 카드 PCB 100 LAYER 이상의 고사양 제품을 양산하는 데 성공했습니다.
- AI 기능을 탑재한 IT 제품 수요 증가에 따라 수요가 대폭 증가하고 있으며 삼성전기의 FC-BGA 공급 확대 방침에 따라 타이거일렉 관련 장비 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.
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