HBM3E 대장주1 HBM3E 관련주 대장주 AI 반도체 수혜주 TOP 11 종목 분석 HBM과 HBM3E는 모두 고성능 메모리 기술로, 데이터 처리량과 대역폭을 향상하는 목적으로 개발된 기술입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터의 저장 및 이동 속도를 진보시킨 기술입니다. HBM은 GPU, 고성능 컴퓨팅, 네트워크 장비, 서버 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. HBM3E는 HBM3에 비해 몇 가지 개선된 기능을 제공하며, 보다 높은 대역폭을 제공하고 전송 속도를 향상하여 데이터 처리량을 증가합니다. SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작하며, 3월 중 초도물량을 엔비디아에 공급할 계획입니다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 현재 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공했지만, SK하이닉스가 최.. 2024. 2. 25. 이전 1 다음
