유리반도체주1 유리 반도체 관련주 대장주 유리 반도체 기판 주목 최근 유리(글라스) 기판이 고성능 반도체 패키징 공정의 판도를 바꿀 수 있는 소재로 주목받고 있습니다. SK, 삼성, 일본 다이닛폰프린팅 등이 사업에 진출하고 있습니다. 유리 기판을 플라스틱 기판보다 안정성과 전력 효율이 높습니다. 더 많은 칩을 얹으면서도 패키징 두께를 줄일 수 있습니다. GPU(그래픽처리장치 )와 HBM(고대역폭메모리) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화할 수 있습니다. 향후 고성능 반도체 시장에서 경쟁력을 가질 것으로 예상됩니다. 유리 반도체 관련 대장주 1. 와이씨켐 와이씨켐은 반도체 정밀화학 기업으로, 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발해 사용화를 앞두고 있어 유리 반도체 관련 대장주로 분류됩니다. 와이씨켐이 개발한 유리 반도체 기판은 코팅제와 유리.. 2024. 1. 29. 이전 1 다음
