유리 반도체 기판 주목
- 최근 유리(글라스) 기판이 고성능 반도체 패키징 공정의 판도를 바꿀 수 있는 소재로 주목받고 있습니다.
- SK, 삼성, 일본 다이닛폰프린팅 등이 사업에 진출하고 있습니다.
- 유리 기판을 플라스틱 기판보다 안정성과 전력 효율이 높습니다.
- 더 많은 칩을 얹으면서도 패키징 두께를 줄일 수 있습니다.
- GPU(그래픽처리장치 )와 HBM(고대역폭메모리) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화할 수 있습니다.
- 향후 고성능 반도체 시장에서 경쟁력을 가질 것으로 예상됩니다.
유리 반도체 관련 대장주
1. 와이씨켐
- 와이씨켐은 반도체 정밀화학 기업으로, 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발해 사용화를 앞두고 있어 유리 반도체 관련 대장주로 분류됩니다.
- 와이씨켐이 개발한 유리 반도체 기판은 코팅제와 유리 반도체 기판 구리 도금용 포토레지스트이고, 유리 반도체 기판의 감점은 플라스틱 기판 대비 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고 패키징 두께도 줄여주는 점입니다.
- 아직 상용화되지 않은 유리기판 시장이 반도체 기업들의 새로운 격전지로 급부상하면서 와이씨켐이 관련주로 주목받고 있습니다.
2. 필옵틱스
- 필옵틱스는 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발한 업체로, 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징 된 반도체를 개별 칩으로 자르는 기능을 가지고 있습니다.
- TGV(Through Glass Via) 등 글라스 기반 패키징 장비 핵심 라인업을 조기 구축하며 반도체 신규 사업을 강화하고 있으며, 이는 글라스 기판 위에 미세 구멍을 빠르고 정교하게 형성하는 기술을 확보했다는 것을 의미하며 관련주로써 주목받고 있습니다.
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