엔비디아 hbm 관련주2 HBM 관련주 대장주 10 종목 분석 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'에 HBM3E가 85% 이상 탑재될 것으로 전망됩니다. HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 최신 AI 칩에는 더 높은 용량과 성능이 요구되어 12단 제품의 수요가 늘어날 것으로 분석됩니다. HBM 관련주 대장주 10 종목 분석와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 삼성전자와 1017억 원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약을 체결한 국내 최초 기업으로, HBM3E와 HBM4까지 대응 가능한 검사장비를 개발했습니다.와이씨의 검사장비는 메모리 웨이퍼 테스트를 수행하여 HBM의 성능과 신뢰성을 보장하고 있습니다. 디아이디아이는 HBM용 번인 테스터를 국산화하는 데 성공하여 주목받고 있으며, 디아이의 .. 2024. 8. 9. 엔비디아 관련주 대장주 10 종목 엔비디아가 내년에 차세대 AI 전용칩 '블랙웰'을 시장에 내놓으면서 5세대 HBM3E의 소비점유율이 85%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 해당 칩은 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하며, 기존 GB200도 곧 선보일 B200A와 함께 업그레이드될 수 있습니다. 이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 늘어날 가능성도 있습니다. SK하이닉스, 미국 마이크론, 삼성전자 등 주요 메모리 업체들은 HBM3E 8단·12단 제품을 양산하고 있으며, 엔비디아 등 주요 고객사에 공급을 시작할 예정입니다. 엔비디아 관련주 대장주 10 종목와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 반도체 테스트 장비 전문 기업으로 고속 메모리 테스터 검사 장비를 생산 및 공.. 2024. 8. 9. 이전 1 다음
