엔비디아 hbm 관련주3 엔비디아 관련주 10 종목(GTC 2025) 엔비디아는 2025년 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 'GTC 2025' 콘퍼런스를 개최하며, 다양한 AI 혁신 기술 논의를 진행할 예정입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 GPU 시리즈 '루빈'에 대한 구체적인 정보를 공개할 것으로 기대됩니다. 또한, 성능이 향상된 '블랙웰 울트라'와 HBM3E 및 HBM4 메모리 탑재 계획도 발표될 가능성이 큽니다. 엔비디아는 초기 블랙웰 GPU 과열 문제와 미국 수출 통제 등의 이슈로 주가가 하락했지만, 이번 행사를 통해 시장에서의 입지를 강화하고자 합니다. 엔비디아 관련주 10 종목SK하이닉스SK하이닉스는 엔비디아의 주요 메모리 공급업체로서, HBM 분야에서 두각을 나타내고 있습니다.최근 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰 울트라'에.. 2025. 3. 17. HBM 관련주 대장주 10 종목 분석 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'에 HBM3E가 85% 이상 탑재될 것으로 전망됩니다. HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 최신 AI 칩에는 더 높은 용량과 성능이 요구되어 12단 제품의 수요가 늘어날 것으로 분석됩니다. HBM 관련주 대장주 10 종목 분석와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 삼성전자와 1017억 원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약을 체결한 국내 최초 기업으로, HBM3E와 HBM4까지 대응 가능한 검사장비를 개발했습니다.와이씨의 검사장비는 메모리 웨이퍼 테스트를 수행하여 HBM의 성능과 신뢰성을 보장하고 있습니다. 디아이디아이는 HBM용 번인 테스터를 국산화하는 데 성공하여 주목받고 있으며, 디아이의 .. 2024. 8. 9. 엔비디아 관련주 대장주 10 종목 엔비디아가 내년에 차세대 AI 전용칩 '블랙웰'을 시장에 내놓으면서 5세대 HBM3E의 소비점유율이 85%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 해당 칩은 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하며, 기존 GB200도 곧 선보일 B200A와 함께 업그레이드될 수 있습니다. 이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 늘어날 가능성도 있습니다. SK하이닉스, 미국 마이크론, 삼성전자 등 주요 메모리 업체들은 HBM3E 8단·12단 제품을 양산하고 있으며, 엔비디아 등 주요 고객사에 공급을 시작할 예정입니다. 엔비디아 관련주 대장주 10 종목와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 반도체 테스트 장비 전문 기업으로 고속 메모리 테스터 검사 장비를 생산 및 공.. 2024. 8. 9. 이전 1 다음
