미국 반도체 기업인 엔비디아의 1분기 실적 발표를 하루 앞두고, 국내 주식 중 SK하이닉스에 주목해야 한다는 분석이 나왔습니다.
SK하이닉스는 HBM3와 5세대 HBM(HBM3E)으로 수익성을 끌어올리고 있으며, HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 59%, 삼성전자 37% 수준으로 격차도 점차 커지고 있습니다.
업계에서는 삼성전자가 HBM3E 8단을 빨라야 3분기, 12단은 4분기가 지나서야 엔비디아에 납품할 수 있을 것으로 보고 있습니다.
HBM 관련주 엔비디아 수혜주 SK하이닉스 협력사
디아이티
- 디아이티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조사로, SK하이닉스에 '레이저 어닐링' 장비를 공급하고 있으며, 이 장비는 SK하이닉스의 차세대 AI용 D램 'HBM3E' 선단 공정용 장비로 사용되고 있습니다.
- 디아이티의 레이저 어닐링 장비는 반도체 웨이퍼의 급속어닐링 대비 불량을 개선한 공정으로, 디아이티의 실적개선과 기술적 입지 상승에 결정적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.
테크윙
- 테크윙은 반도체 검사 장비업체로, HBM 테스트에 사용되는 장비를 개발하고 있으며, 주요 제품 중 하나인 'TWHBM300N'은 HBM용 Die Level Test 장비로, 256개의 병렬 처리능력과 ±5㎛의 접촉 정확도를 가지고 있습니다.
- 테크윙의 HBM 테스트 장비는 이러한 HBM 칩의 성능을 검증하는 데 사용되며, 반도체 제조 공정에 중요한 역할을 하고 있습니다.
한미반도체
- 한미반도체는 반도체 장비 업체로, AI용 초고성능 메모리인 HBM 공정 장비를 개발하고 있으며, 최근에 'New Dual TC Bonder'라는 차세대 HBM 공정 장비를 개발하였습니다.
- 이 장비는 TSV 방식으로 처리된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 적층 하는 역할을 하며, 한미반도체는 이러한 공정을 구현할 수 있는 기업 중 하나로, 빠르게 성장하는 HBM 시장에 대응하기 위해 차세대 장비의 개발에 주력하고 있습니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 반도체 장비 제조사로, 레이저를 이용한 반도체 및 인쇄회로기판 처리 장비를 생산하고 있으며, 이오테크닉스의 장비는 고성능 메모리인 HBM의 제조 공정에 중요한 역할을 하는 갭필링 기술에 사용됩니다.
시지트로닉스
- 시지트로닉스는 국내 유일의 반도체용 실리콘 관통전극(TSV) 기술 전문으로, TSV 기술을 활용하여 HBM의 생산에 필요한 장비와 부품을 개발하고 있습니다.
- 2023년 7월에는 삼성전자와 HBM3용 TSV 기술 개발 협력을 위한 업무협약을 체결하여 HBM 시장에 경쟁력을 확보하고 있습니다.
와이씨켐
- 와이씨켐은 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 업체로, 주 고객사인 삼성전자에 웨이퍼 테스트 장비를 공급하고 있으며, HMB 수요 증가에 대비하기 위한 관련 장비를 개발 중입니다.
- 외국에 의존하고 있는 TSV용 포토레지스트를 국내에서 생산하여 주요 국내 반도체 업체에 공급 중이며, HBM 시장의 확대와 함께 수주 증가를 기대하고 있습니다.
와이씨
- 와이씨는 웨이퍼 테스트 장비 제조사로, 주 고객사인 삼성전자의 AI 시장 성장에 따른 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 관련 장비를 개발하고 있습니다.
- 반도체 제조 공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판을 제조하고 있으며, HBM 시장의 확대와 함께 수주 증가를 기대하고 있습니다.
동진쎄미켐
- 동진쎄미켐은 반도체 및 액정 디스플레이(LCD) 제조를 위한 정밀 화학제품을 생산하는 기업으로, 포토레지스트 소재와 에폭시 몰딩 화합물을 포함한 다양한 제품을 생산하고 있습니다.
- SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리를 공급하고 있으며, 동진쎄미켐의 CMP 슬러리는 HBM의 제조 공정에 사용되어 시장에서 주목받고 있습니다.
디아이
- 디아이는 반도체 검사장비 제조업체로, 주 고객사인 삼성전자에 HBM 양산 라인에 투입될 장비를 공급하고 있습니다.
- 디아이의 장비를 HBM의 제조 공정에 사용되어 시장에서 주목받고 있으며, HBM 제조에 필요한 장비를 개발하고 공급함으로써 반도체 시장에 대응하고 있습니다.
솔브레인
- 솔브레인은 반도체 및 LCD 제조를 위한 정밀 화학제품을 생산하는 업체로, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 전용 CMP(화학적기계연마) 슬러리를 공급하고 있습니다.
- 솔브레인의 CMP 슬러리는 HBM 공정 중 불필요한 구리 층을 걷어내는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 반도체 장비 제조사로, 건식 세정 장비를 생산하고 있으며, TSV 공정을 통해 형성된 1024개의 바이어 홀 안을 세척해 주는 디스컴 장비를 개발하여 HBM 메이커 3사에 납품하고 있습니다.
- 독자적인 기술 개발을 통해 HBM 제조에 필요한 장비를 공급함으로써 반도체 시장에서 주목을 받고 있으며, 시장 지위를 강화하는 데 기여하고 있습니다.
이수페타시스
- 이수페타시스는 반도체 및 LCD 제조를 위한 정밀 화학제품 생산 업체로, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리를 공급하고 있습니다.
- CMP 슬러리의 기본 임무인 실리콘 연마뿐 아니라, HBM 공정 중 불필요한 구리 층까지 깔끔하게 걷어내는 기술을 개발하였으며, 이는 반도체 시장에서 주목받고 있습니다.
케이씨텍
- 케이씨텍은 CMP 장비의 제조 및 판매를 주력으로 하는 기업으로, HBM 생산에 중요한 역할을 하는 CMP 공정은 HBM 스택 수가 증가할수록 CMP 공정이 더욱 필요해지므로, 케이씨텍의 장비와 소재에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 기대됩니다.
댓글