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온디바이스 AI 관련주 대장주 TOP 10 종목

by 비포뉴스 리포터 2025. 2. 10.

중국산 AI 딥시크의 개인정보 수집 논란이 확산되면서, 이를 온디바이스 AI 형태로 활용하는 사례가 증가하고 있습니다.

보안 우려 속에서 뤼튼, 딥노이드 등 국내 기업과 엔비디아, MS, 인텔 등 글로벌 IT 기업들도 오픈소스 AI 활용을 확대하고 있습니다.

 

또한, 오픈 웹 UI, LM 스튜디오 같은 도구가 등장하면서 프로그래밍 없이도 온디바이스 AI를 쉽게 활용할 수 있는 환경이 조성되고 있으며, 이는 온디바이스 AI 확산을 가속화할 전망입니다.

 

온디바이스 AI 관련주 10 종목

어보브반도체

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  • 어보브반도체는 MCU 전문 기업으로, 가전제품 및 loT 기기에 최적화된 반도체를 공급하고 있습니다.
  • MCU는 엣지 디바이스에서 AI 연산을 수행하는 핵심 칩 중 하나로, AI 기능이 탑재된 소형 가전, 웨어러블, loT 기기 등에 사용될 수 있습니다.

 

제주반도체

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  • 제주반도체는 저전력 메모리 반도체를 주로 생산하는 기업으로, 온디바이스 AI가 원활하게 동작하려면 낮은 전력 소모와 빠른 데이터 접근이 가능한 메모리가 필요합니다.
  • 특히 AI 추론을 실행하는 엣지 디바이스용 LPDDR, 모바일 D램 등의 메모리 수요가 증가하면서, 제주반도체의 저전력 메모리가 관련 시장에서 활용될 가능성이 높습니다.

 

SFA반도체

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  • SFA반도체는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업으로, 패키징 및 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.
  • 온디바이스 AI 반도체는 고효율 패키징 기술이 필수적이며, 특히 FC-BGA, FOWLP 같은 기술이 중요하며, 이를 위해 SFA반도체의 패키징 기술이 적용될 가능성이 높습니다. 

 

퀄리타스반도체

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  • 퀄리타스반도체는 저전력반도체 및 PMIC 개발에 주력하는 기업으로, 엣지 AI 디바이스에서는 전력 효율성이 핵심 요소이므로, AI 반도체의 전력 소모를 최적화하는 PMIC 역할이 중요합니다.
  • 특히 AI 기능이 내장된 모바일, loT, 자동차 전장용 반도체에서 퀄리타스반도체의 저전력·고효율 전력반도체가 활용될 수 있습니다.

 

네패스아크

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  • 네패스아크는 반도체 후공정 및 AI 반도체 패키징을 전문으로 하는 기업으로, 첨단 반도체 패키징 등을 보유하고 있으며, 이는 온디바이스 AI용 칩의 성능을 최적화하는 데 필수적입니다.

 

오픈엣지테크놀로지

온디바이스AI-관련주-오픈엣지테크놀로지

  • 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 IP 및 NPU 개발 전문 기업으로, 엣지 디바이스에서 AI 연산을 수행하는 데 필수적인 NPU 및 AI 가속기 IP를 제공하고 있습니다.
  • 저전력·고성능 AI 연산을 위한 온디바이스 AI용 NPU IP를 개발하고 있으며, 주요 반도체 기업과 협력해 AI 기능이 내장된 SoC 설계를 지원하고 있습니다.

 

가온칩스

온디바이스AI-관련주-가온칩스

  • 가온칩스는 반도체 디자인하우스로, AI 반도체를 설계할 때 ASIC 설계 및 최적화 서비스를 제공하고 있습니다.
  • 엣지 AI 및 loT용 반도체 설계를 진행하고 있으며, 최근 AI 칩 설계 수요가 증가하면서 역할이 더욱 커질 가능성이 있습니다.

 

SK하이닉스

온디바이스AI-관련주-SK하이닉스

  • SK하이닉스는 메모리 반도체 제조사로, AI 연산 최적화 D램 및 저전력 낸드를 개발하고 있으며, 엣지 AI 및 온디바이스 AI에서 사용될 가능성이 높습니다.
  • AI 가속기와 결합된 HBM은 데이터 병목 현상을 줄여 온디바이스 AI 성능을 향상할 수 있습니다.

 

유니퀘스트

온디바이스AI-관련주-유니퀘스트

  • 유니퀘스트는 반도체 유통 및 설루션 제공 업체로, 글로벌 반도체 기업들의 AI 반도체 및 설루션을 국내 시장에 공급하고 있습니다.
  • 엣지 AI 및 AloT 기기에 필요한 반도체를 공급하고 있으며, 다양한 AI 반도체 기업과 협력하여 시장을 확대하고 있습니다.

 

심텍

온디바이스AI-관련주-심텍

  • 심텍은 반도체 기판(PCB) 및 패키징용 부품 제조 전문 기업으로, 엣지 AI 및 서버용 고성능 반도체 패키징 기판을 공급하고 있습니다.
  • 온디바이스 AI 반도체의 집적도를 높이고 전력 효율을 최적화하는 데 필요한 첨단 패키징 기판을 개발하고 있으며, SK하이닉스, 삼성전자 등과 협력해 AI 반도체 공급망을 지원하고 있습니다.

 

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