삼성전자는 작년 4분기 반도체 사업에서 2조 9천억 원의 영업이익을 기록했습니다. 이는 PC와 모바일 등의 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 부진했기 때문입니다.
그러나 삼성전자는 사상 최대 규모의 연구개발비와 시설 투자를 통해 미래 경쟁력 확보를 위한 노력을 계속하고 있으며, 올해 상반기에도 반도체 분야의 약세가 예상되지만 중장기 경쟁력 강화와 고용량·고사양 제품의 포트폴리오 구축을 추진할 계획입니다.
반도체 레거시 관련주 10 종목 분석
어보브반도체
- 어보브반도체는 가전·소비자용 전자기기에 널리 쓰이는 8비트 및 32비트 MCU를 주력으로 생산하는 기업으로, MCU는 오랜 기간 검증된 설계가 유지되는 레거시 반도체로서, 어보브반도체는 이러한 레거시 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
제주반도체
- 제주반도체는 저전력 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 주요 제품으로 하는 팹리스 기업으로, PS램(유사 D램)은 과거 피처폰, 임베디드 시스템, loT 기기에서 활용되었으며, 현재도 일부 산업용·loT·가전제품에서 사용되고 있습니다.
- 제주반도체는 D램 대형 업체들과는 달리 레거시 D램 및 PS램 시장을 공략하며, 비교적 안정적인 수요를 확보하고 있습니다.
대덕전자
- 대덕전자는 반도체 패키지 기판과 PCB를 주요 제품으로 생산하는 기업으로, 반도체 패키징에서 레거시 제품군을 포함한 다양한 기술을 제공해 왔습니다.
- 최신 반도체 패키징 기술뿐만 아니라 기존 FC-BGA, FC-CSP 기판 공급망을 유지하고 있어, 레거시 반도체 시장에서도 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
코리아써키트
- 코리아써키트는 반도체 패키지용 PCB 및 스마트폰, 가전용 PCB를 공급하는 기업으로, 최신 기술을 적용한 제품과 더불어 기존 레거시 반도체 패키징에 사용되는 PCB도 생산하고 있습니다.
- 반도체 패키징 기판의 경우 고성능 반도체에 사용되는 것 외에도 DDR 메모리나 네트워크 칩 등 구식 제품군에도 활용됩니다.
이수페타시스
- 이수페타시스는 고다층 PCB(MLB)와 네트워크·서버용 PCB를 전문으로 생산하는 기업으로, 주로 서버, 네트워크 장비용 PCB를 공급하는데, 네트워크·서버 시장에서는 최신 반도체뿐만 아니라 오래된 반도체도 계속 쓰입니다.
- 이수페타시스는 레거시 반도체 기반의 네트워크 및 산업용 기기 PCB 수요가 꾸준함에 따라 경쟁력 있는 위치를 차지하고 있습니다.
하나마이크론
- 하나마이크론은 반도체 패키징 및 테스트 전문 업체로, 최신 반도체뿐만 아니라 레거시 반도체 패키징도 다루는 기업입니다.
- FBGA, CSP 등 검증된 공정을 유지하여 산업용, 자동차, 가전제품용 반도체 패키징 수요를 충족시키며, 반도체 테스트 사업에서도 레거시 반도체 테스트 서비스를 제공하여 기존 제품들의 수명을 늘리는 데 기여하고 있습니다.
DB하이텍
- DB하이텍은 성숙 공정(130~190mm 등) 기반의 8인치 웨이퍼 파운드리를 운영하며 레거시 반도체 시장에서 중요한 역할을 하는 기업입니다.
- 차량용 반도체, 가전, 산업용 전력반도체 등에서는 오래된 공정이 안정성과 비용 측면에서 유리해 DB하이텍의 레거시 반도체 생산 역량이 강점으로 작용합니다.
심텍
- 심텍은 메모리 반도체와 관련된 BOC, FC-BGA, CSP 기판을 공급하는 기업으로, 반도체 패키징에서 레거시 기술을 유지하고 있습니다.
- 기존 D램 및 낸드 플래시 패키징 기판뿐만 아니라 산업용·서버용 반도체의 레거시 패키징 기판도 공급하고 있습니다.
원익QnC
- 원익QnC는 반도체 공정에서 필수적인 쿼츠 및 세라믹 부품을 공급하는 기업으로, 최신 EUV 공정뿐만 아니라 기존 DUV 공정에서도 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
- 8인치 및 12인치 공정에서 사용되는 기존 쿼츠 소재는 레거시 반도체 공정에서 필수적이므로, DB하이텍 같은 레거시 파운드리 업체와도 밀접한 관련이 있습니다.
덕산하이메탈
- 덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에서 사용되는 솔터 볼을 제조하는 기업으로, 최신 반도체뿐만 아니라 기존 반도체 패키징에서도 지속적으로 사용되는 솔터 볼을 공급하며, 레거시 반도체 시장에서도 안정적인 수요를 유지하고 있습니다.
- 자동차 및 산업용 반도체 패키징에서는 기존 신뢰성이 검증된 솔더 볼 기술이 계속 사용되어 덕산하이메탈의 레거시 반도체 시장에서의 영향력도 큽니다.