삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출합니다. 유리기판은 AI 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능하게 하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 반도체 사업부(DS) 내 구매팀 주도로 독자적인 공급망 구축을 계획하고 있습니다.
유리기판은 고성능 반도체 구현에 필수적인 부품으로, 기존 플라스틱 기판보다 미세 회로 구현과 열 휘어짐에 강한 특성을 가지고 있습니다. 삼성전자는 차세대 반도체 제조 및 시스템 반도체 성능 향상을 기대하고 있으며, 이 사업은 반도체 업계에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
유리기판 관련주 10 종목 분석
램테크놀러지
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- 램테크놀러지는 유리기판의 핵심 공정인 TGV 식각액 시장에 진출하였으며, 액체 불화수소 및 반도체용 식각액, 박리액 등을 제조하고 있습니다.
와이씨켐
- 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼) 및 코팅제 개발을 완료하고 상용화를 준비 중입니다.
- 특히, 유리기판용 박리액과 현상액 제품을 상용화하여 고객사에 양산 공급하고 있으며, 포토레지스트까지 공급을 시작하여 유리기판용 소재 라인업을 확대하였습니다.
필옵틱스
- 필옵틱스는 유리기판 제조의 핵심 공정인 TGV와 싱귤레이션 장비를 공급하고 있습니다.
- 싱귤레이션은 기판을 자르는 공정으로, 필옵틱스는 레이저 방식과 HF 에칭 방식을 혼용하여 TGV 공정을 수행하고 있습니다.
켐트로닉스
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- 켐트로닉스는 레이저와 에칭을 결합하여 유리기판에 미세한 구멍을 내는 TGV 기술을 보유하고 있습니다.
- 삼성전기와 협력하여 유리기판에 켐트로닉스의 기술을 적용하는 방안을 모색하고 있습니다.
SKC
- SKC는 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적인 기술로 유리기판을 개발하고 있으며, 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 세계 최초 상업화에 속도를 내고 있습니다.
에프엔에스테크
- 에프엔에스테크는 반도체 패키지용 유리기판의 식각 공정 개발에 주력하고 있으며, 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각하는 기술을 연구 중입니다.
씨앤지하이테크
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- 씨앤지하이테크는 AI 및 HPC 산업에서 고집적 반도체를 위한 차세대 PCB 패키지용 유리기판 기술을 개발했습니다.
- 이 기술은 유리 표면과 금속 간의 안정적인 밀착력을 확보하고, TGV 내 구리 증착 기술을 개발하여 유리기판의 상용화를 추진하고 있습니다.
HB테크놀러지
- HB테크놀러지는 유리기판 관련 기술 개발에 주력하고 있으며, 최근 주가 상승가 함께 업계의 주목을 받고 있습니다.
케이엔제이
- 케이엔제이는 삼성디스플레이와 공동으로 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치' 특허를 보유하고 있으며, 이 기술은 유리기판의 표면을 정밀하게 연마하는 장치로, 차세대 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
아이씨디
- 아이씨디는 SKC와 미국 어플라이드 머티어리얼즈 합작사인 앱솔릭스와 협력하여 반도체 유리기판 산업에 본격적으로 진출하고 있습니다.
- 특히, 건식 식각 장비를 공급하여 유리기판 제조 공정에 기여하고 있습니다.