메모리 반도체 칩 관련주 대장주 엔비디아 수혜주 국내 주식 종목

신한자산운용이 국내 최초로 미국의 인공지능(AI) 칩 제작 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)인 'SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF'를 출시합니다. 이 상품은 미국의 AI 칩 사용을 선도하는 기업들, 특히 엔비디아와, AMD, 인텔 등에 집중적으로 투자합니다.

엔비디아는 현재 GPU 분야에서 세계적인 선도 기업으로 AI 분야에서도 약 90%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, AMD는 GPU 분야에서 엔비디아의 뒤를 잇는 기업으로, 인텔은 CPU 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 이들 기업은 AI 기술의 발전과 함께 빠르게 성장하고 있으며, 앞으로도 AI 칩 시장에서의 기술 발전과 함께 반도체 산업의 미래를 밝게 전망하고 있습니다.

메모리 반도체 칩 관련주 엔비디아 수혜주 13 종목 분석

티엘비

티엘비는 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축한 기업으로, 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다.
- 주요 제품으로는 서버, 데스크탑, Table PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용되는 PCB를 제조 및 판매하고 있습니다.
연 매출의 40%가 서버용 메모리 모듈 R-DIMM PCB에서 나올 정도로 주력 제품으로 자리 잡고 있으며, 주요 메출처는 메모리 반도체 제조업체로서 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.

이수페타시스

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이수페타시스는 초고다층 인쇄회로기판 전문 생산기업으로 국내 MLB(Multi Layer Board) PCB 매출 1위 기업이며, 미국, 중국에 생산기지를 보유하고 있습니다.
Capacitor, Resistor 등과 같은 수동소자를 내장하여 고다층 MLB에 적용할 수 있는 임베디드(Embedded) PCB 환경을 고려한 Green PCB 등을 개발하여, 미래첨단 산업분야에 기여하고 있습니다.
세계 최고 수준의 기술력과 품질을 기반으로 다양한 글로벌 IT 기업들과 지속적인 협력 관계를 유지하고 있으며, 글로벌 시장에서 독보적인 기술과 생산, 영업환경을 구축해 PCB 시장의 선도기업으로 나아가고 있습니다.

오픈엣지테크놀로지

오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업으로, AI 연산을 위한 세계 최고 수준의 통합 IP 솔루션을 제공하며, 30개 이상의 글로벌 고객사 확보와 60건 이상의 ASIC/ASSP 프로젝트에 IP를 공급하고 있습니다.
저 전력, 설계면적 최소화 및 D램 최적화를 통해 혁신적인 메모리 시스템 IP 솔루션을 제공하며, 오픈엣지만의 IP 솔루션을 통해 누구나 쉽게 AI 기술을 다양한 디바이스로 경험하는 시대를 만들어가며, 세계 유일의 통합 솔루션(메모리 컨트롤러, PHY, 인터커넥트와 NPU IP)을 제공하고 있습니다.

알에스오토메이션

알에스오토메이션은 반도체 물류의 핵심 장비인 OHT(Overhead Hoist Transger)의 국산화 개발에 참여해 지난해 말부터 성과를 내기 시작했고 올해 하반기부터 업체들의 반도체 라인 증설 시 양산 적용될 전망입니다.
삼성전자 생산기술연구소와 공동으로 로봇 콘트롤러를 개발한 대표적 수혜 기업으로, 로봇 모션 제어 및 에너지 제어 장치를 제품군으로 보유한 국내 유일의 기업으로, 반도체 제조 공정의 효율성을 높이고 있습니다.

메카로

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메카로는 반도체 전공정 장비를 제조하는 기업으로, 알루미늄 히터블록을 생산하는 것으로 알려져 있으며, 히터블록은 반도체 제조 공정에서 챔버의 고온을 유지하고 웨이퍼의 표면 온도를 균일하게 높여주는 역할을 하고 있습니다.
메카로의 히터블록은 반도체 고층화가 진행됨에 따라 증착공정 횟수가 증가하면서 사용량이 증가하고 있으며, 이는 반도체 제조 공정에서 효율성을 높이는 데 큰 역할을 합니다.

케이씨텍

케이씨텍은 반도체 CMP 공정 장비와 Wet Cleaning 세정 장비를 제조하는 기업으로, CMP 공정은 웨이퍼를 연마하여 평탄화하는 공정으로 반도체 수율을 높여주는 핵심 공정입니다.
케이씨텍은 삼성전자가 2나노 공정에 도입 예정인 '후면전력공급(BSPDN)' 기술 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 CMP 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하고 있으며 디스플레이 장비 및 소재 사업 부문을 영위하고 있습니다.

와이씨켐

와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업체로, ArF&KrF 포토레지스트용 rinse와 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 rinse를 세계 최초로 개발하여 양산화하였고, 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계 최초로 개발하였습니다.
유리 반도체 기판 포토레지스트를 개발해 국내외 기업들의 유리 반도체 기판 사업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대가 모아지고 있으며, 칩렛 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있습니다.

피에스케이홀딩스

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피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있는 회사로, 플라즈마 dry strip(감광액 제거기 분야)에서 지속적으로 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
Desum, HDW 장치, GENEVA 장비 등의 제품을 통해 반도체 제조 공정의 효율성을 높이고 있습니다.

라온테크

라온테크는 반도체 제조용 로봇과 자동화 시스템(FA)을 생산·판매하는 업체로, 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하는 로봇을 국내 유일하게 만들고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등을 고객사로 두고 있습니다.

와이아이케이

와이아이케이는 D램, 낸드플래시 등의 메모리 반도체를 검사하는 장비를 개발 및 제조하는 업체로, 메모리 웨이퍼 테스터를 주요 제품으로 하며, 삼성전자와 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스트인 'MT61XX' 공동 개발을 통해 성공적으로 개발을 완료하였습니다.

샘씨엔에스

샘씨엔에스는 반도체 제조 공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹 STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하는 기업으로, 높은 기술력을 보유하여 삼성전자의 프로브 카드 세라믹 STF 공급업체로 성장하였습니다.

가온칩스

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가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)입니다.
팹리스가 만든 설계 도면을 각 파운드리 공정에 알맞게 최적화하는 서비스를 제공하며, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁 생산하고 있습니다.
ARM 코어 기반 IP로 팹리스 업체가 신속하게 칩을 개발하도록 지원하며, ARM 하드닝 플랫폼 개발과 설계 지원 서비스를 하고 있습니다.

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