hmb 관련주1 HBM 관련주 대장주 10 종목 분석 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'에 HBM3E가 85% 이상 탑재될 것으로 전망됩니다. HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 최신 AI 칩에는 더 높은 용량과 성능이 요구되어 12단 제품의 수요가 늘어날 것으로 분석됩니다. HBM 관련주 대장주 10 종목 분석와이씨*이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 와이씨는 삼성전자와 1017억 원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약을 체결한 국내 최초 기업으로, HBM3E와 HBM4까지 대응 가능한 검사장비를 개발했습니다.와이씨의 검사장비는 메모리 웨이퍼 테스트를 수행하여 HBM의 성능과 신뢰성을 보장하고 있습니다. 디아이디아이는 HBM용 번인 테스터를 국산화하는 데 성공하여 주목받고 있으며, 디아이의 .. 2024. 8. 9. 이전 1 다음
