3d d램 대장주1 3D D램 관련주 대장주 테마주 수혜주 종목 분석 삼성전자가 연말에 10 나노급 6세대 D램을 양산할 계획이며, 이는 초격차 제조 기술을 적용한 것으로, 고용량 메모리가 필요한 AI 기기에 먼저 채택될 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 6세대 이후의 제품 로드맵도 공개했으며, 7세대 제품은 2026년에 양산할 계획이고, 2027년 이후에는 한 자릿수대 나노 공정을 통한 D램 생산에 도전합니다. 반도체 수요 회복에 따라 기술 개발에 공을 들이고 있으며, 선단 기술 개발과 생산능력, 공정 효율을 앞세워 D램 슈퍼 사이클에서 우위를 점할 계획입니다. 3D D램 관련주 대장주 종목 분석 티엘비 티엘비는 PCB 제조 전문 기업으로, 반도체 패키지에 사용되는 PCB를 주로 생산하며, D램 모듈 PCB도 생산하고 있습니다. 3D D램이 고성능 컴퓨터나 서버 등에 사용되.. 2024. 4. 4. 이전 1 다음
