자동차 반도체주2 PCB 관련주 FPCB 대장주 TOP 12 종목 분석 PCB와 FPCB는 모두 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판으로 다음과 같은 차이점이 있습니다. 1. 재질 PCB는 주로 딱딱한 재질의 기판을 사용합니다. FPCB는 유연한 재질의 기판을 사용합니다. 2. 용도 PCB는 일반적인 전자제품에 사용됩니다. FPCB는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 기기와 웨어러블 기기, 자동차 부품 등에 사용됩니다. 3. 제조 방식 PCB는 애칭(etching) 방식으로 제조됩니다. FPCB는 레이저 드릴링(laser drilling) 방식으로 제조됩니다. PCB 관련주 FPCB 대장주 12 종목 분석 뉴프렉스 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 뉴프렉스는 FPCB를 생산하는 기업으로, 스마트폰, VR 등 IT 기기용 FPCB 사업부와 자동차, 헬스케어용 MH.. 2024. 3. 29. 차량용 반도체 관련주 대장주 TOP 6 종목 분석 영국 반도체 IP 업체 Arm, 자율주행 차량용 반도체 설계 최초 공개 Arm은 자동차제조업체와 부품업체 겨냥한 새 제품과 고성능 '네오버스' 급 차량용 애플리케이션을 위한 새 반도체 설계를 출시했습니다. 자동차 시장은 내연기관 발명 이후 가장 중요한 변화를 겪고 있으며, 아마존웹서비스, 메르세데스 벤츠, 엔비디아, 텍사스인스트루먼츠 등이 새 설계를 자사 제품과 개발 시스템에 적용 중입니다. Arm의 자동차 부문 매출을 4대 주요 부문 가운데 가장 작지만 가장 빠르게 성장 중이며, 새 제품이 본격 출하되면 회사 매출에 큰 도움이 될 것으로 기대됩니다. 차량용 반도체 관련주 대장주 6 종목 분석 1. 텔레칩스 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 텔레칩스는 차량용 시스템 반도체 전문 기업으로, .. 2024. 3. 20. 이전 1 다음
