HBM 관련주 테마주 대장주 10 종목 분석

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 AI 칩 채택 가능성을 우회적으로 언급했으며, 현재 엔비디아에 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 8단을 납품 중입니다.

젠슨 황은 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열린 테크 콘퍼런스에 참석해 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있음을 시사했으며, 이는 TSMC의 생산능력 한계와 대만 지정학적 리스크 등 대내외 불확실성에 따른 것으로 보입니다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중입니다.

HBM 관련주 테마주 대장주 10 종목 분석

SK하이닉스

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SK하이닉스는 HBM 기술의 선두주자로, TSV 기술을 사용하여 고속 데이터 처리, 고용량, 효율성을 갖춘 고성능 메모리를 개발하고 있습니다.
최근 AI와 빅데이터 처리에 최적화된 HBM3E를 세계 최초로 양산하여 글로벌 빅테크 기업들의 수요를 충족시키고 있으며, 앞으로도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

와이씨

와이씨는 HBM 관련 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로 HBM의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사 장비를 납품하고 있습니다.
이 장비는 HBM의 성능 검증과 품질 보장에 필수적이며, 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 모두를 지원하고 있습니다.
최근 삼성전자에 HBM 검사 장비를 공급하는 계약을 체결하며 주목받고 있으며, 고성능 컴퓨팅 시대를 맞아 HBM의 수요가 급증함에 따라 시장이 요구에 발 빠르게 대응하고 있습니다.

디아이

디아이는 HBM용 번인 테스터와 웨이퍼 검사 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로 HBM의 내구성과 웨이퍼 처리 속도를 향상하는 장비를 개발하여 공급하고 있습니다.
최근 HBM 번인 테스터의 국산화에 성공하여 SK하이닉스와 삼성전자에 공급을 시작했으며 이에 따라 디아이의 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

테크윙

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테크윙은 HBM 전수 검사 장비를 공급하는 반도체 기업으로 한 번에 최대 256개의 HBM 칩을 검사할 수 있는 성능을 갖추고 있습니다.
이 장비는 HBM의 양품 검사와 프로브 검사를 동시에 수행할 수 있어 검사 효율을 높이며 최근에는 HBM 검사 장비 큐브 프로버를 개발 완료하고 품질 개선을 진행 중입니다.

이오테크닉스

이오테크닉스는 HBM 후공정 패키징에 필요한 레이저 다이싱 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로, HBM 칩을 절단하는 레이저 다이싱 장비를 주력으로 생산하고 있습니다.

유니셈

유니셈은 HBM 제조 공정에서 발생하는 유해 가스를 처리하는 스크러버 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로, 번 타입, 웨트 타입, 플라즈마 타입 등 다양한 스크러버 장비를 보유하고 있습니다
최근에는 HBM 관련 장비의 수요 증가에 따라 생산 능력을 강화하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산 확대에 따라 유니셈의 스크러버 장비 수요도 증가하고 있습니다.

유진테크

유진테크는 HBM 제조 공정에서 중요한 박막 증착 장비를 공급하는 반도체 기업으로 ALD 기술을 활용하여 HBM의 미세 공정을 지원하고 있습니다.
HBM 제조 공정에서 중요한 ALD 증착 장비의 도입이 늘어나고 있으며 이는 유진테크의 매출 증가에 기여하고 있습니다.

워트

워트는 HBM 생산에 필수적인 초정밀 온습도 제어장비(THC)를 공급하는 반도체 공정환경 전문 기업으로, 온도와 습도를 정밀하게 제어하여 HBM의 품질을 보장하고 있습니다.

제이엔비

제이엔비는 HBM 칩을 절단하는 레이저 다이싱 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로, 높은 정밀도로 HBM 칩을 절단하여 품질을 보장하고 있습니다.
HBM 관련 장비의 수요 증가에 따라 생산 능력을 강화하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 주요 고객사에 장비를 공급하고 있습니다.

한미반도체

한미반도체는 HBM 제조 공정에서 중요하나 TSV TC 본더 장비를 공급하는 반도체 장비 기업으로 높은 정밀도로 HBM 칩을 적층하여 품질을 보장하고 있습니다.
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 HBM의 수요가 증가함에 따라 한미반도체의 TSV TC 본더 장비의 중요성이 커지고 있습니다.