엔비디아의 2분기 실적 발표와 콘퍼런스 콜이 진행될 예정으로 이번 발표에서는 AI 칩 수요 전망치가 공개될 것으로 예상되며, 이는 SK하이닉스의 HBM 매출과 직결됩니다.
삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위한 퀄테스트를 진행 중이며, HBM3E 8단 제품은 테스트를 통과했으며 12단 제품은 진행 중입니다.
HBM 관련주 대장주 10 종목 분석
와이씨
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- 와이씨는 삼성전자와 1017억 원 규모의 HBM용 메모리 웨이퍼 테스트 장비 공급 계약을 체결했으며 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 모두를 지원하는 제품입니다.
- 삼성전자의 HBM 설비 투자 증가에 따라 와이씨의 장비 수요도 증가하고 있으며 와이씨는 TSV 포토레지스트 공정을 성공적으로 국산화하여 주목받고 있습니다.
한미반도체
- 한미반도체는 HBM과 관련된 핵심 장비인 열압착 본더(TC 본더) 장비를 생산하고 있으며 HBM 칩 생산에 중요한 역할을 하고 있습니다.
- TC 본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로 HBM 제조를 위한 필수 장비이며 HBM 6 SIDE 인스펙션을 출시하여 HBM 수율 향상에 기여하고 있습니다.
디아이
- 디아이는 HBM용 번인 테스터를 국산화하는 데 성공하여 주목받았으며 HBM 침의 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스와 협력하여 HBM용 번인 테스터를 공급하고 있으며 이 장비는 HBM3 및 HBM3E용으로도 사용될 수 있습니다.
테크윙
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- 테크윙은 HBM의 전수 검사를 수행하는 큐브 프로버 장비를 개발했으며, 이는 HBM 적층 과정에서 발생할 수 있는 불량을 사전에 검출하여 품질을 보장하고 있습니다.
피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 HBM 생산 공정에서 전기적 연결성을 향상하는 디스컴 장비와 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용되는 리플로우 장비를 공급하고 있습니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 장비를 공급하고 있으며 HBM 시장의 성장과 함께 수혜주로 평가받고 있습니다.
유진테크
- 유진테크는 저압식 화학기상증착(LP-CVD) 장비를 통해 HBM 생산에 중요한 역할을 하고 있으며 이는 반도체 표면에 절연 및 전도성 박막을 형성하는 데 사용됩니다.
- HBM3E와 DDR5와 같은 최선단 공정에 적용되며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 기업에 LP-CVD 장비를 공급하고 있습니다.
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 HBM 생산 공정에서 웨이퍼의 품질을 보장하는 레이저 어닐링 장비와 HBM 적층 공정에서 웨이퍼를 얇게 절단하는 스텔스 다이싱 장비를 통해 중요한 역할을 하고 있습니다.
유니셈
- 유니셈은 디스플레이 공정에 사용되는 스크러버와 칠러 장비를 제조하는 기업으로 HBM 생산과 관련된 장비를 공급하고 있습니다.
- 삼성전자 HBM 실리콘관통전극(TSV) 공정에 플라즈마 타입 스크러버 장비를 단독 공급하고 있으며 반도체 공정 중 발생하는 오염 물질을 제거하여 HBM의 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
워트
- 워트는 초정밀 온습도 제어장비(THC)를 주력 제품으로 공정 중 미립자, 온습도, 미량가스를 제어하는 데 사용되며 HBM 적층 공정에도 중요한 역할을 하고 있습니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있으며 HBM 생산 전후 공정에 필요한 THC를 공급하고 있습니다.
제이엔비
- 제이엔비는 반도체 진공장비 제작 및 초정밀가공 부품 생산 기업으로 반도체용 진공펌프 스태커 생산에 강점을 가지고 있습니다.
- 최근 삼성전자가 HBM 생산을 확대하면서 제이엔비의 장비 수요도 증가하고 있습니다.
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