미국 메모리반도체 기업 마이크론테크놀로지가 2024회계 연도 4분기에 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다.
특히 AI칩에 사용되는 HBM의 수요가 공급을 초과하여, 올해와 내년 제조될 제품이 이미 매진되었다고 밝혔습니다. 마이크론 CEO는 다음 분기에 기록적인 매출을 예상하며, 다음 회계연도에는 수익성이 크게 개선될 것으로 전망했습니다.
마이크론 관련주 수혜주 테마주 10 종목 분석
SK하이닉스
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- SK하이닉스는 HBM 시장에서 53%의 점유율을 차지하고 있으며, HBM3E 제품을 양산하여 마이크론, 엔비디아와 같은 주요 고객사에 공급하고 있습니다.
- 마이크론의 HBM3E 제품은 엔비디아의 AI 반도체 H200에 사용될 예정이며, 이는 마이크론의 실적을 견인할 것으로 기대됩니다.
- SK하이닉스는 기술적 우위를 유지하기 위해 지속적인 신제품을 개발하고 있으며, 시장 점유율을 확대하기 위해 노력하고 있습니다.
원익QnC
- 원익QnC는 반도체 제조용 석영제품(쿼츠)과 산업용 세라믹을 전문으로 생산하는 기업으로, HBM 기술의 발전과 함께 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
- HBM의 고단화에 따른 파티클 불량 제거 니즈가 확대됨에 따라 원익QnC의 제품 수요가 증가하고 있으며, 마이크론을 포함한 주요 반도체 기업들에게 석영제품과 세라믹을 공급하며, HBM 제조 공정에서 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다.
솔브레인
- 솔브레인은 반도체 공정에 사용되는 다양한 소재를 공급하는 기업으로 HBM 생산에 중요한 역할을 하고 있습니다.
- HBM 제조 공정에서 필수적인 CMP(화학기계적연마) 슬러리를 공급하고 있으며, 이는 웨이퍼 표면을 평탄화하고 HBM의 TSV(실리콘 관통 전극) 공정에서 불필요한 구리 층을 제거하고 있습니다.
- 솔브레인은 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 전용 CMP 슬러리를 단독 공급하고 있으며, 이는 마이크론과 같은 주요 반도체 기업들의 HBM 생산에도 기여하고 있습니다.
한미반도체
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- 한미반도체는 최근 마이크론에 226억 원 규모의 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결했으며, 이는 HBM 공정에 필요한 '듀얼 TC 본더'라는 장비를 마이크론의 대만 공장에 납품하는 것이 포함됩니다.
- 듀얼 TC 본더는 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 쌓는 역할을 하는 중요한 장비로, 이번 마이크론과의 계약을 통해 고객사를 다변화하고 있습니다.
샘씨엔에스
- 샘씨엔에스는 반도체 장비 및 소재를 공급하는 기업으로 HBM 제조 공정에서 필요한 다양한 장비와 소재를 공급하며, 마이크론과 같은 주요 반도체 기업들과 파트너사로 자리매김하고 있습니다.
- HBM의 고단화와 고성능화에 따라 샘씨엔에스의 제품 수요가 증가하고 있으며, 이는 회사의 매출과 실적에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
한솔케미칼
- 한솔케미칼은 반도체 공정에서 사용되는 다양한 화학 소재를 공급하고 있으며, HBM 제조 공정에서 필요한 다양한 화학 소재를 공급하고 마이크론과 같은 주요 반도체 기업들과 협력하고 있습니다.
와이씨
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- 와이씨는 HBM 제조 공정에 필수적인 반도체 장비 및 소재 공급업체로, 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 공급하고 있습니다.
- 와이씨의 장비는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 모두에 대응 가능한 신제품으로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 반도체 기업들에게 공급되고 있습니다.
주성엔지니어링
- 주성엔지니어링은 반도체 장비 제조업체로, HBM 제조 공정에 필요한 박막증착 장비(High-K ALD)를 공급하고 있으며, 이 장비는 HBM의 고성능과 고단화를 지원하고 있습니다.
- SK하이닉스와 마이크론 등 주요 고객사에 공급하고 있으며, 이는 회사의 매출과 실적에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
테크윙
- 테크윙은 반도체 메모리 테스트 핸들러 분야에서 세계 선두 기업으로, 마이크론과의 협력을 강화하고 있으며, 마이크론의 공격적인 후공정 투자 계획에 따라 최대 수혜자로 주목받고 있습니다.
- HBM 테스트 핸들러와 프로브 스테이션을 개발하여 후공정 영역을 확대하고 있으며, 마이크론의 캐파 증설에 대비하여 생산라인 투자 전략을 조정하고 있습니다.
피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 HBM 제조 공정에서 필요한 리플로우 장비와 Descum 장비를 공급하고 있으며, 이 장비들은 마이크론과 같은 주요 반도체 기업들에게 공급하고 있습니다.
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